●第1章 集成電路設計概述 1
●1.1 集成電路的發展 1
●1.2 集成電路設計流程及設計環境 4
●1.3 集成電路制造途徑 5
●1.4 集成電路設計的知識範圍 6
●思考題 8
●第2章 集成電路材料、結構與理論 9
●2.1 集成電路材料 9
●2.1.1 硅 10
●2.1.2 砷化鎵 10
●2.1.3 磷化銦 11
●2.1.4 絕緣材料 11
●2.1.5 金屬材料 12
●2.1.6 多晶硅 13
●2.1.7 材料繫統 14
●2.2 半導體基礎知識 15
●2.2.1 半導體的晶體結構 15
●2.2.2 本征半導體與雜質半導體 15
●2.3 PN結與結型二極管 16
●2.3.1 PN結的擴散與漂移 16......
內容簡介
本書是普通高等教育“十二五”重量本科規劃教材和普通高等教育“十一五”重量規劃教材，全書遵循集成電路設計的流程，介紹集成電路設計的一繫列基礎知識。主要內容包括集成電路的材料、制造工藝和器件模型、集成電路模擬軟件SPICE的基本用法、集成電路版圖設計、模擬集成電路、數字集成電路、集成電路數字繫統設計和集成電路的測試與封裝等。本書提供配套電子課件、Cadence公司提供的PSPICE學生版安裝軟件、HSPICE和PSPICE兩種仿真工具的電路實例設計包等。
