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現代電子裝聯材料技術基礎 黃祥彬 等 編著 電子電路專業科技 新
該商品所屬分類:工業技術 -> 工業技術
【市場價】
243-352
【優惠價】
152-220
【作者】 黃祥彬 等編著 黃祥彬 
【出版社】電子工業出版社 
【ISBN】9787121277689
【折扣說明】一次購物滿999元台幣免運費+贈品
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內容介紹



產品名稱:現代電子裝聯 材料技術基礎 現代電子裝聯
是否是套裝:否
書名:現代電子裝聯 材料技術基礎 現代電子裝聯 現代電子裝聯 材料技術基礎 現代電子裝聯

代碼:29
出版社名稱:電子工業出版社
作者:黃祥彬 等編著 黃祥彬

ISBN編號:9787121277689

    
    
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現代電子裝聯材料技術基礎

作  者:黃祥彬 等 編著
定  價:29.8
出 版 社:電子工業出版社
出版日期:2016年01月01日
頁  數:150
裝  幀:平裝
ISBN:9787121277689
目錄
第1章現代電子裝聯材料技術基礎概論1
1.1電子裝聯工藝技術概述2
1.2現代電子裝聯常用材料2
1.2.1概述2
1.2.1電子裝聯用輔料的構成2
1.3現代電子裝聯材料的發展趨勢3
第2章焊料基礎知識及應用工藝5
2.1概述6
2.1.1與焊料相關的技術標準7
2.2軟钎焊用焊料的特性8
2.3焊料的分類10
2.3.1按焊料形狀分類10
2.3.2按焊料的主要成分分類12
2.4焊料內合金成分的作用13
2.4.1錫鉛焊料13
2.4.2錫繫無鉛焊料14
2.5焊料性能的評估方法19
2.5.1焊膏19
2.5.2焊料條24
2.5.3錫線27......
內容虛線

內容簡介

本書內容以電子裝聯材料工藝知識為主,內容包括現代電子裝聯材料工藝概論、焊料(焊膏、錫條、錫線、錫片)基礎知識及應用工藝、助焊劑基礎知識及應用工藝、清洗劑基礎知識及應用工藝、電子膠黏劑基礎知識及應用工藝、三防塗料基礎知識及應用、其他電子裝聯材料基礎知識及應用工藝。全書除介紹電子裝聯材料的特性、分類和化學組成外,還簡單介紹相關工藝可靠性知識和設備知識,同時結合工作實踐案例,闡述了裝聯材料應用過程中的注意事項。

作者簡介

黃祥彬 等 編著

黃祥彬:中興通訊股份有限公司不錯工藝工程師,項目經理。主要從事電子材料(輔料)應用工藝研究方面的工作。

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