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空間交會對接繫統仿真技術
該商品所屬分類:工業技術 -> 航空/航天
【市場價】
628-910
【優惠價】
393-569
【介質】 book
【ISBN】9787118117615
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內容介紹



  • 出版社:國防工業
  • ISBN:9787118117615
  • 作者:編者:林西強//李英良
  • 頁數:230
  • 出版日期:2019-01-01
  • 印刷日期:2019-01-01
  • 包裝:平裝
  • 開本:16開
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字數:267千字
  • 第1章 緒論
    1.1 交會對接概述
    1.1.1 交會對接的概念及作用
    1.1.2 交會對接任務基本特征
    1.1.3 交會對接技術發展趨勢
    1.2 交會對接發展概況
    1.2.1 美國
    1.2.2 俄羅斯(蘇聯)
    1.2.3 歐洲
    1.2.4 日本
    1.2.5 中國
    1.3 交會對接任務繫統仿真技術發展概況
    1.3.1 航天任務繫統仿真發展概況
    1.3.2 交會對接任務繫統仿真發展概況
    1.3.3 有關啟示
    1.4 小結
    參考文獻
    第2章 繫統仿真理論與方法
    2.1 繫統仿真概述
    2.1.1 繫統、模型與仿真
    2.1.2 繫統仿真的分類
    2.1.3 繫統仿真步驟
    2.2 繫統仿真的基本理論方法
    2.2.1 繫統仿真基礎理論
    2.2.2 仿真建模理論
    2.2.3 仿真繫統理論
    2.2.4 仿真應用理論
    2.3 復雜繫統仿真方法
    2.3.1 分布交互仿真
    2.3.2 多媒體/虛擬仿真
    2.3.3 網格/協同仿真
    2.4 小結
    參考文獻
    第3章 交會對接任務仿真繫統架構
    3.1 仿真繫統研制開發技術
    3.1.1 領域模型
    3.1.2 體繫結構
    3.1.3 繫統架構
    3.2 繫統需求分析
    3.2.1 仿真任務
    3.2.2 繫統性能要求
    3.2.3 軟件構成
    3.3 仿真繫統層次結構
    3.3.1 層次結構
    3.3.2 拓撲結構
    3.4 仿真子繫統設計
    3.4.1 航天員手動控制仿真子繫統
    3.4.2 追蹤航天器仿真子繫統
    3.4.3 運載火箭仿真子繫統
    3.4.4 測控通信仿真子繫統
 
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