範燕平、高偉娜著的《航天電子產品常見質量缺
陷案例(精)》針對航天器電子電氣產品高可靠、長壽
命的使用特
點，以電子電氣產品的實現過程為主線，對其實現過
程中不同
階段所產生的質量問題進行了分類，歸納和總結。列
出了每一
種質量問題的發生原因，判定依據及正確的實施途徑
。絕大部
分質量缺陷都配有相應的圖片，並用文字加以說明。
本書適合於從事航天電子電氣產品的設計，工藝
和操作人
員閱讀。希望本書的出版能為保證航天電子電氣產品
研制和生
產過程的質量控制起到一定的作用。

第1章 航天電子產品設計缺陷和質量問題分析
1.1 印制板設計缺陷
1.1.1 通孔插裝元器件裝聯設計缺陷
1.1.2 表面貼裝元器件裝聯設計缺陷
1.2 印制板組裝件設計缺陷
1.2.1 座墊(支座)設計缺陷
1.2.2 印制板綁扎孔、穿線孔設計缺陷
1.2.3 導線走線設計缺陷
1.2.4 元器件間距設計缺陷
1.2.5 元器件應力釋放(消除)設計缺陷
1.2.6 元器件或印制板加固設計缺陷
1.2.7 元器件布局設計缺陷
1.2.8 印制板組裝件邊距設計缺陷
1.2.9 緊固件設計缺陷
1.2.10 裝配順序設計缺陷
1.2.1l 元器件引線伸出印制板長度缺陷
1.3 整機設計缺陷
1.3.1 整機加固設計缺陷
1.3.2 整機接插件裝聯設計缺陷
1.3.3 整機各組裝件之間間距及布局設計缺陷
1.3.4 接觸電阻設計缺陷
1.4 其他設計缺陷
1.4.1 功能錯用設計缺陷
1.4.2 調試、測試焊盤設計缺陷
1.4.3 印制板外形設計缺陷
1.4.4 印制導線布局設計缺陷
1.4.5 絲印層設計缺陷
1.4.6 印制板組裝件基板標識設計缺陷
1.4.7 COMS器件無電氣連接引線設計缺陷
第2章 電子產品工藝缺陷和質量問題分析
2.1通孔插裝元器件裝聯工藝缺陷
2 1.1 通孔插裝元器件安裝高度缺陷
2.1.2 搪錫或焊接工藝參數工藝缺陷
2.1.3 裝配順序錯誤
2.1.4 引線剪切工具缺陷
2.2 表面貼裝元器件裝聯工藝缺陷
2.2.1 焊錫珠
2.2.2 焊點焊料未熔化
2.2.3 鍍金引線或焊盤在焊接前來去金
2.2.4 元器件金屬化端帽缺失或溶蝕
2.2.5 元器件“立碑”
2.2.6 元器件“爆米花”
2.2.7 陶瓷封裝元器件本體裂紋
2.2.8 元器件引線成形缺陷
2.3 印制板組裝件裝聯工藝缺陷
2.3.1 多引線插裝元器件安裝工藝缺陷
……
第3章 電子產品操作缺陷和質量問題分析
後記