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碳化硅及其復合材料的制造與應用
該商品所屬分類:工業技術 -> 一般工業技術
【市場價】
441-640
【優惠價】
276-400
【介質】 book
【ISBN】9787118104875
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內容介紹



  • 出版社:國防工業
  • ISBN:9787118104875
  • 作者:張雲龍//胡明//張瑞霞
  • 頁數:188
  • 出版日期:2015-07-01
  • 印刷日期:2015-07-01
  • 包裝:平裝
  • 開本:16開
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字數:261千字
  • 張雲龍、胡明、張瑞霞編著的《碳化硅及其復合
    材料的制造與應用》繫統地闡述了SiC材料的發展與
    應用,論述了SiC微粉、SiC晶須,納米線的制造工藝
    以及相應合成材料的性能。本書共6章,主要內容包
    括:SiC材料概論;SiC粉體改性與應用;SiC晶須增
    強復合材料;短碳纖維增韌SiC基復合材料:一維SiC
    納米材料與復合材料;SiC基陶瓷燒結等。
    本書涉及多學科領域,內容較為豐富,構思新穎
    ,知識面廣,既可作為高等院校無機非金屬材料、化
    學工程、材料加工工程等專業的本科生和研究生的教
    材,也可作為從事無機非金屬材料、微電子封裝以及
    材料設計等相關領域研究的科研人員的參考書。
  • 第1章 SiC材料概論
    1.1 SiC的性質
    1.2 SiC微粉
    1.2.1 SiC粉體制造技術
    1.2.2 SiC粉體的應用
    1.3 SiC晶須
    1.3.1 SiC晶須簡介
    1.3.2 SiC晶須制備技術
    1.4 SiC一維納米材料
    1.4.1 一維SiC納米材料性質
    1.4.2 一維SiC納米材料制造技術
    1.4.3 一維納米線的生長機理
    1.5 SiC陶瓷
    1.5.1 SiC陶瓷燒結技術
    1.5.2 SiC陶瓷的工程應用
    1.6 Cf/SiC基復合材料
    1.6.1 Cf/SiC基復合材料簡介
    1.6.2 Cf/SiC基復合材料的制備
    1.6.3 Cf/SiC基復合材料的應用
    第2章 SiC粉體改性與應用
    2.1 SiC粉體改性技術
    2.1.1 SiC粉體改性簡介
    2.1.2 SiC粉體的表面改性技術
    2.1.3 SiC顆粒化學鍍銅研究實例
    2.2 水基SiC陶瓷料漿的穩定行為
    2.2.1 料漿的穩定機理-
    2.2.2 料漿穩定影響因素
    2.2.3 siC水基料漿實例研究
    2.3 SiC顆粒摻雜銅基復合材料
    2.3.1 SiCp/Cu基封裝材料的研究現狀
    2.3.2 SiCp/Cu基復合材料制造技術
    2.3.3 SiCp/Cu基復合材料實例研究
    第3章 SiCw增強復合材料
    3.1 晶須增韌復合材料界面與性能
    3.2 SiCw增強陶瓷基復合材料
    3.2.1 SiCw/玻璃陶瓷基復合材料
    3.2.2 SiCw/Al203基復合材料
    3.2.3 SiCw/ZrB2基復合材料
    3.2.4 SiCw/MoSi2基復合材料
    3.2.5 SiCw/Si3N4基復合材料
    3.2.6 SiCw/SiC基復合材料
    3~SiC,增強高聚物基復合材料
    3.3.1 改善晶須/聚合物界面的方法
    3.3.2 SiCw改性聚合物研究
    3.4 SiCw增強金屬基復合材料
    3.4.1 金屬基復合材料制造技術
    3.4.2 SiCw增強鎂基復合材料
    3.4.3 SiCw增強銅基復合材料
    3.4.4 SiCw增強rFi(C,N)基復合材料
    3.4.5 SiCw增強鋁基復合材料
    3.5 sic。增強鋁基復合材料研究實例
    3.5.1 金屬基復合材料的熱殘餘應力分析
    3.5.2 金屬基復合材料的熱膨脹行為研究
    3.5.3 金屬基復合材料的微蠕變和回復探討
    3.5.4 SiCw/Al復合材料的制備與表征
    3.5.5 SiCw/Al復合材料熱殘餘應力與變形
    3.5.6 SiCw/Al復合材料的熱應變
    3.5.7 加熱過程中SiCw/A1復合材料熱膨脹繫數與熱錯配應力
    3.5.8 冷卻過程中SiCw/Al復合材料熱膨脹繫數與熱錯配應力
    第4章 短碳纖維增韌SiC基復合材料
    4.1 Csf/SiC基復合材料簡介
    4.2 熱壓燒結A1203/Y2O3繫列Cf/SiC陶瓷
    4.2.1 燒結溫度對C,/SiC陶瓷性能的影響
    4.2.2 助劑比例對CF/SiC陶瓷性能的影響
    4.2.3 碳纖維含量對Cf/SiC陶瓷性能的影響
    4.3 短碳纖維增韌SiC復合材料
    4.3.1 助劑體繫參數的設計
    4.3.2 物相組成與微觀結構分析
    4.3.3 力學性能與斷裂機制分析
    第5章 一維SiC納米材料與復合材料
    5.1 一維SiC納米材料基本構型
    5.1.1 SiC納米棒、納米帶與納米線
    5.1.2 SiC納米管與中空納米纖維
    5.1.3 SiC納米光纜
    5.1.4 SiC納米陣列
    5.2 Csf/SiC納米線協同增韌SiC復合材料
    5.2.1 Csf/SiCnw增韌SiC基復合材料設計
    5.2.2 熱處理溫度的影響
    5.2.3 熱處理時間的影響
    5.2.4 SiC納米線生長機制
    5.2.5 SiC納米線增韌機制
    第6章 SiC基陶瓷的燒結
    6.1 SiC陶瓷燒結助劑概論
    6.1.1 SiC陶瓷的固相燒結
    6.1.2 SiC陶瓷的液相燒結
    6.2 無壓燒結A12O3一La2O3一SiC陶瓷
    6.2.1 助劑含量對SiC陶瓷性能的影響
    6.2.2 燒結溫度對SiC陶瓷性能的影響
    6.2.3 助劑比例對SiC陶瓷性能的影響
    6.3 無壓燒結Al2O3一Er2O3一SiC/B4C復相陶瓷
    6.3.1 燒結溫度對SiC/B4C復相陶瓷的影響
    6.3.2 B4C含量對SiC/B4C復相陶瓷的影響
    6.4 無壓燒結A1203一Yb203一SiC/B4C復相陶瓷
    6.4.1 SiC/B4C陶瓷燒結致密化
    6.4.2 SiC/B4C陶瓷相分析與組織觀察
    6.5 熱壓CJSiC復合材料
    6.5.1 Cp/SiC復合材料設計
    6.5.2 Cp/SiC復合粉體分析
    6.5.3 熱壓Cp/SiC材料微觀結構
    6.5.4 熱壓Cp/SiC材料性能表征
    6.5.5 熱壓Cp/SiC材料氧化行為
    參考文獻
 
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