王慶平、吳玉程所著的《無壓熔滲制備高體積分數SiCp/Al復合材料及其性能研究》通過圍繞設計、探求低成本的SiCp/Al復合材料制備工藝，對無壓熔滲反應機理進行研究，發展了高體積分數SiCp/Al復合材料的無壓熔滲制備工藝；研究復合材料的性能與SiC顆粒級配、造孔劑和制備工藝參數等的依賴關繫，采用金相顯微鏡、掃描電子顯微鏡(SEM)、X射線衍射(XRD)等技術分析其無壓滲透過程，深入研究其滲透機理；通過高分辨透射電子顯微鏡(HRTEM)、能譜(EDS)等分析手段對SiCp/Al復合材料的界面結構進行表征，以獲得無壓滲透過程中界面反應的變化信息，並繫統的研究SiC顆粒的級配、含量、復合材料的組織、結構與力學、熱學性能的關繫和規律，*終明確無壓熔滲的*佳工藝參數，找出影響滲透過程的關鍵因素，為研制低成本、高導熱的Sicp/Al復合材料提供實驗與理論依據。

高體積分數SiCp/Al復合材料不僅具有比強度高、耐磨性好等優良力學 性能，還擁有高導熱、低膨脹的熱學性能。目前制備高體積分數SiCp/Al復 合材料的方法主要有壓力熔滲、注射成型等，制備工藝復雜且成本較高。 與諸多制造工藝相比，SiC預成型坯無壓熔滲工藝具有近淨成形能力強、設 備投入少等優點。《無壓熔滲制備高體積分數SiCp/Al復合材料及其性能研 究》采用無壓熔滲法成功制備了SiCp/Al復合材料，采用金相顯微鏡、掃描 電鏡(SEM)、透射電鏡(TEM)、X射線衍射儀(XRD)、能譜(EDS)等技術分析其 滲透過程，深入研究其滲透機理；繫統地研究了SiCp/Al復合材料的力學、 熱學性能，揭示了SiC含量、顆粒級配、復合材料的結構等與性能的關繫和 規律，為研制低成本、高導熱、低膨脹的SiCp/Al復合材料提供了實驗與理 論依據。《無壓熔滲制備高體積分數SiCp/Al復合材料及其性能研究》由王 慶平、吳玉程所著。

第1章 緒論
1.1 引言
1.2 SiCp／Al復合材料
1.2.1 SiCp／Al封裝材料的特性
1.2.2 SiCp／Al封裝材料的應用
1.3 電子封裝用SiCp／Al復合材料的制備方法
1.3.1 粉末冶金法
1.3.2 鑄造法
1.3.3 真空氣壓熔滲法
1.3.4 噴射沉積法
1.3.5 無壓浸滲法
1.4 高體積分數SiCp／Al復合材料**研究現狀
1.5 高體積分數SiCp／Al的關鍵技術及工藝路線
1.5.1 本書研究的主要內容
1.5.2 本書研究的技術路線
第2章 SiC預成型坯的制備及其性能
2.1 引言
2.1.1 SiC預成型坯的制備方法
2.2 SiC預成型坯原料的選擇與準備
2.2.1 SiC粉料的選擇與準備
2.2.2 造孔劑的選擇
2.2.3 黏結劑的選擇
2.3 SiC顆粒級配的選擇
2.3.1 單一球形顆粒的堆積
2.3.2 粒度級配對堆積密度的影響
2.3.3 雙組元顆粒級配對堆積密度的影響
2.4 實驗過程
2.5 實驗結果與討論
2.5.1 SiC預成型坯的差熱一熱重分析
2.5.2 SiC二預成型坯的物相組成及顯微組織
2.5.3 造孔劑含量對SiC預成型坯性能的影響
2.6 本章小結
第3章 SiCp／Al復合材料的無壓熔滲過程
3.1 引言
3.1.1 SiCp／Al體繫潤濕性的研究
3.1.2 SiCp／Al體繫的自發滲透機制及作用原理研究概述
3.2 實驗過程
3.2.1 SiC的預處理
3.2.2 鉛基體合金化
3.2.3 實驗方法
3.3 SiCp／Al熔滲機理分析
3.4 鉛合金液在SiC多孔預成型坯中的浸滲行為
3.5 熔滲動力學分析
3.6 本章小結
第4章 Sicp／Al復合材料的制備與組織結構
4.1 引言
4.2 復合材料的制備
4.3 復合材料的測試方法
4.3.1 密度的測量
4.3.2 微觀組織及物相分析
4.4 SiCp／Al復合材料的密度及尺寸變化
4.5 復合材料的顯微組織
4.6 SiCp／Al復合材料的界面形貌與結構分析
4.6.1 SiCp／Al復合材料的界面狀況
4.6.2 SiCp／Al復合材料界面的TEM分析
4.7 本章小結
第5章 SiCp／Al復合材料的力學性能
5.1 引言
5.2 實驗方法
5.3 實驗結果與討論
5.3.1 SiCp／Al復合材料的顆粒增強機制
5.3.2 顆粒級配對SiCp／Al復合材料力學性能的影響
5.3.3 SiCp／Al復合材料的斷裂方式
5.4 本章小結
第6章 SiCp／Al復合材料的熱物理性能
6.1 引言
6.2 SiCp／Al復合材料的導熱性能
6.2.1 SiCp／Al復合材料熱導率的測試
6.2.2 SiCp／Al復合材料熱導率
6.2.3 復合材料熱導率預測模型
6.2.4 基於Hasselman and Johnson方程分析雙顆粒級配對復合材料導熱性能的影響
6.3 SiCp／Al復合材料的熱膨脹繫數
6.3.1 SiCp／Al復合材料熱膨脹繫數預測模型
6.3.2 SiC粒徑對復合材料熱膨脹繫數的影響
6.4 本章小結
第7章 總結及展望
7.1 總結
7.2 創新之處
7.3 工作展望
參考文獻