尹恩華編著的《現代高純氣體(制取分析與安全
使用)》從高純氣體與集成電路等的關繫說明氣體純
度的重要性。集成電路的制造包括成膜、刻蝕、摻雜
和注入、平衡及清洗等，無不需要各種高純氣體。高
純氣體的制取是本書的核心。本書介紹國內外最新文
獻，包括吸附、精餾、離子液體、金屬有機骨架材料
、貯氫材料、鈀擴散、熔體合金、膜分離、吸雜劑、
多級離心和制備色譜等新技術。除了氣相色譜是高純
氣體分析的主體外，書中介紹最新光譜、質譜和納米
技術在高純氣體雜質分析中的應用。考慮高純氣體絕
大部分都是易燃易爆和劇毒氣體，使用的安全措施尤
為重要，故本書還介紹了容器、介質、傳感器和廢氣
的節能減排等相關知識。
本書可供從事高純氣體制備、分析與應用的研發
人員、生產及管理人員參考閱讀。

前言
第一章 高純氣體與電子學的關繫
第一節 高純氣的分類和應用
一、引言
二、根據半導體工藝用氣的分類
第二節 氣體純度對半導體器件（光伏、光纖）的影響
一、高純氣體在半導體中的具體應用分類
二、氣體純度和雜質及其表示方法
三、氣體中的雜質分類
四、大規模集成電路對氣體純度的要求
五、氣體中雜質對半導體器件（光伏、光纖、電光源）的影響
參考文獻
第二章 氣體純化
第一節 吸附與吸附劑
一、吸附分離
二、吸附劑的物理性質
三、吸附劑及其他純化材料和性能
四、氣固表面吸附平衡
五、吸附劑的具體應用
六、分子篩的其他應用
七、吸附樹脂
第二節 精餾
一、蒸餾與精餾
二、氣液相平衡及計算
三、相平衡常數及計算
四、簡單蒸餾
五、精餾
六、精餾塔
第三節 其他純化氣體方法
一、膜分離技術
二、催化劑
三、吸雜劑
四、熔體合金
五、鈀合金擴散淨化
六、貯氫材料
七、離子液體
第四節 現代電子氣體的制造和純化
一、新型的吸附（催化）劑
二、周期表ⅠA族金屬吸附劑（scavener）
三、電子用特氣的脫除痕量水
四、超低發射（ultralowemision，ULE）碳
五、終端低溫純化器
六、各種電子氣的純化
七、電化學制備砷烷氣體
八、三氟化氮萃取精餾純化
九、六氟化鎢的合成和純化
十、六氟化鉬的制備和純化
十一、六氟化硫的合成和純化
十二、氯氣等鹵化物氣體純化
十三、金屬烷基化合物的制備和純化
十四、三甲基硼的特點及純化技術指標
十五、多級離心分離技術應用於氣體純化
十六、制備色譜
第五節 混合氣的配制和純化
一、常用集成電路混合氣
二、電光源用混合氣
三、激光混合氣
四、電子混合氣的典型濃度和技術指標
五、電子混合氣配制精度
六、混合氣的純化——-鎳磷催化劑制備
參考文獻
附錄
第三章 高純氣體分析
第一節 氣相色譜分析
一、氣相色譜法分析的對像
二、氣相色譜分析儀器簡介和方法
三、色譜術語和色譜峰
四、色譜的基本理論
五、色譜儀的構成
六、氣相色譜痕量分析
第二節 痕量水、氧的分析
一、痕量水分析
二、痕量氧分析
第三節 粒子分析
一、引言
二、微粒（金屬雜質）對電子工業的重要性
三、大氣塵的粒度分布
四、粒徑
五、測定方法
第四節 現代高純氣體中痕量雜質分析
一、CMS測定砷烷中雜質
二、CICPMS锗烷中磷烷分析
三、CC多維色譜技術
四、濃縮（富集）法分析高純氣體中雜質實例
五、分析儀器小型化
六、其他的痕量氣體分析儀器和分析方法
參考文獻
第四章 壓力容器——-氣瓶
第一節 氣瓶
一、定義
二、氣瓶的安全監督和管理
三、按安全管理的需要分類
四、氣瓶命名規則
五、氣瓶標志
第二節 氣瓶附件
一、氣瓶閥
二、氣瓶壓力洩放裝置和回火防止器
第三節 低溫液體貯運設備及其附件
一、引言
二、低溫液體的特性和應用
第四節 氣體安全和安全技術
一、燃燒和火災事故
二、**事故及防爆
三、氣體毒物
第五節 現代氣體貯存介質和容器
一、引言
二、離子液體
三、氟金屬骨架材料
四、PP（polymerizedpolymeric）和POP（porousoranicpolymer）
參考文獻
附錄
附圖
第五章 危險性氣體的檢測和節能減排
第一節 氣敏傳感器
一、引言
二、常見氣敏元件的分類
三、質量傳感器
四、氣敏傳感器的應用
五、基於新材料和MEMS的傳感技術
六、選擇性的氣敏傳感器
第二節 節能減排實例
一、節能減排實例一
二、節能減排實例二
三、節能減排實例三
四、節能減排實例四
五、節能減排實例五
六、節能減排實例六
七、節能減排實例七
參考文獻
附錄
附錄1：常見電子氣體**標準（B/T）、行業標準（H）編號列表（部分）
附錄2：國外電子氣體標準（部分）
附錄3：常用氣相色譜圖