張亞非、段力編著的《集成電路制造技術》主要
講述集成電路與微納制造工藝技術，既有基本原理和
工藝技術的闡述，也有國內外近期發展狀況的介紹。
本書把集成電路的工藝技術分類為圖形化（光刻）、
加法（薄膜的技術）、減法（刻蝕技術）、乘除法（
離子注入、silicide）及其集成電路工程學（良率、
可靠性）和集成電路後勤工作（超淨問、IC衍生產業
鏈）幾大類，便於學生掌握、記憶和類推。
本書可作為高等院校微電子學和半導體專業本科
生的教材，也可供有關專業本科生、研究生及工程技
術人員閱讀參考。

第1篇 集成電路及其設計與制造
第1章 微電子改變了人們的生活
1.1 集成電路的簡要歷史
1.2 集成電路改變人們生活
1.3 集成電路對生活的改變——未來展望
第2章 集成電路近30年的發展
2.1 半導體與集成電路的產生及早期的發展
2.2 摩爾定律
2.3 集成電路發展史的幾個重要節點
2.4 集成電路產業，集成電路職場
第3章 集成電路的設計與制造技術及其基本原理
3.1 集成電路的設計與制造之間的關繫及橋梁
3.2 集成電路的設計、仿真、檢驗
3.3 半導體器件基本原理
3.4 集成電路基本原理
第2篇 集成電路的基本工藝方法
第4章 圖形化：光刻工藝
4.1 光學繫統
4.2 掩膜版技術
4.3 光刻膠
4.4 光刻技術
4.5 光刻缺陷
4.6 深紫外光刻工藝技術
第5章 集成電路工藝的“加法”：薄膜生長與澱積
5.1 薄膜生長技術
5.2 薄膜澱積技術
5.3 薄膜的表征
5.4 集成電路常用薄膜
第6章 集成電路工藝的“減法”：薄膜的刻蝕
6.1 薄膜刻蝕概述
6.2 濕法刻蝕
6.3 干法刻蝕
6.4 剝離技術(Lift-off)
6.5 CMP技術
第7章 改性與摻雜工藝
7.1 擴散工藝技術
7.2 離子注入技術
7.3 退火與熱處理工藝
第3篇 集成電路工程學及其後勤工程
第8章 集成電路工程學
8.1 集成電路質量控制的工程學方法：6σ原理，Cpk，統計質量控制(SQC)
8.2 實驗設計方法(DOE)
8.3 晶片的良率
8.4 可靠性
8.5 生產集成與自動化，計算機集成制造
8.6 設備通信及裝置自動化
8.7 半導體計算機集成公司(Fabless)與半導體制造廠商(Foundry)合作狀況，集成電路顧問公司(IC Consulting)的支援
第9章 集成電路的後勤工程
9.1 晶體、晶圓、SOI及異質襯底
9.2 集成電路制造中的材料及化學品
9.3 硅片清洗工藝，化學清洗與物理清洗、金屬的去除與有機污染
9.4 清洗技術
9.5 微分析技術，常用微分析儀器，故障分析FA
9.6 超淨間
9.7 集成電路供應鏈，集成電路產業鏈