**部分 PCB的技術驅動因素
第1章 電子封裝和高密度互連
1.1 引言
1.2 互連（HDI）變革的衡量
1.3 互連的層次結構
1.4 互連選擇的影響因素
1.5 IC和封裝
1.6 密度評估
1.7 提高PCB密度的方法
第2章 PCB的類型
2.1 引言
2.2 PCB的分類
2.3 有機與無機基板
2.4 圖形法和分立布線法印制板
2.5 剛性和撓性印制板
2.6 圖形法制作的印制板
2.7 模制互連器件（MID）
2.8 鍍覆孔技術
2.9 總結
第2部分 材料
第3章 基材介紹
3.1 引言
3.2 等級與標準
3.3 基材的性能指標
3.4 FR-4的種類
3.5 層壓板的鋻別
3.6 粘結片的鋻別
3.7 層壓板和粘結片的制造工藝
第4章 基材的成分
4.1 引言
4.2 環氧樹脂體繫
4.3 其他樹脂體繫
4.4 添加劑
4.5 增強材料
4.6 導體材料
第5章 基材的性能
5.1 引言
5.2 熱性能、物理性能及機械性能
5.3 電氣性能
第6章 基材的性能問題
6.1 引言
6.2 提高線路密度的方法
6.3 銅箔
6.4 層壓板的配本結構
6.5 粘結片的選擇和厚度
6.6 尺寸穩定性
6.7 高密度互連/微孔材料
6.8 CAF的形成
6.9 電氣性能
6.10 低Dk/Df無鉛兼容材料的電氣性能