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Protel99SE電路板設計及疑難問題詳解
該商品所屬分類:工業技術 -> 電子通信
【市場價】
332-483
【優惠價】
208-302
【介質】 book
【ISBN】9787122174024
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內容介紹



  • 出版社:化學工業
  • ISBN:9787122174024
  • 作者:李瑋
  • 頁數:168
  • 出版日期:2013-08-01
  • 印刷日期:2013-08-01
  • 包裝:平裝
  • 開本:16開
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字數:215千字
  • 李瑋編著的《Protel99SE電路板設計及疑難問題詳解》以完整的案例貫穿設計工作全流程,詳細分析各類易出現的問題,並說明如何解決,有較強的實用性。
    本書按照實際設計流程,運用簡單項目為主線,組織學習內容,以圖文結合的方式介紹了Protel 99SE設計印制電路板的完整流程和技巧方法,設計過程中初學者容易出現的錯誤及修改方法。
    本書弱化了軟件菜單的講解,而將重點放在各個設計階段的疑難解答,以彌補眾多設計類工具書的缺失。
  • 李瑋編著的《Protel99SE電路板設計及疑難問題 詳解》針對目前初學者使用廣泛的Protel 99SE軟件 ,通過完整案例貫穿實際工作流程,簡要地介紹了印 制電路設計的方法和技巧,重點分析了各個設計階段 的疑難問題。采用圖文結合的方式,清晰地分析並解 決了常見問題。本書的第1章簡要介紹了印制電路設計 的流程,給讀者一個總體印像;第2~6章,按照項目 設計流程組織內容,滿足初學者按階段完成設計內容 的需求;第7章,以一個完整案例為背景,從一個印制 電路板設計工程師的角度進行設計詳解,具有較強的 實用性和參考價值。 《Protel99SE電路板設計及疑難問題詳解》層次 清晰,實例豐富,圖文並茂,可作為在校生學習的教 材、工具書,也可以作為社會人員自學的參考書。
  • 第1章 計算機輔助設計簡介 1
    1.1 計算機輔助設計 / 1
    1.2 Protel 99 SE軟件介紹 / 2
    1.2.1 Protel 99 SE設計軟件包含的主要功能模塊 / 2
    1.2.2 Protel 99 SE的組成 / 3
    1.2.3 常用編輯器之間的關繫 / 3
    1.3 印制電路板(PCB)設計流程 / 4

    第2章 元器件符號設計階段疑難解析 6
    2.1 元器件符號設計方法及技巧 / 7
    2.1.1 原理圖符號編輯器 / 7
    2.1.2 原理圖符號設計 / 11
    2.2 元器件符號設計階段常見問題及解決方法 / 13

    第3章 原理圖設計階段疑難解析 22
    3.1 原理圖設計方法及技巧 / 22
    3.1.1 原理圖編輯器 / 22
    3.1.2 原理圖設計 / 27
    3.2 原理圖設計階段常見問題及解決方法 / 35

    第4章 元器件封裝設計階段疑難解析 58
    4.1 元器件封裝設計方法及技巧 / 58
    4.1.1 元器件封裝編輯器 / 58
    4.1.2 認識PCB封裝庫 / 62
    4.2 用向導來創建元件封裝制作 / 66
    4.2.1 設計任務 / 66
    4.2.2 用向導制作插件式元器件封裝 / 67
    4.2.3 用向導制作SO8元件封裝 / 74
    4.2.4 手工制作按鈕封裝 / 82
    4.3 元器件封裝設計階段常見問題及解決方法 / 89

    第5章 網絡表導入階段疑難解析 94
    5.1 網絡表導入方法及技巧 / 94
    5.1.1 元器件封裝選型 / 94
    5.1.2 創建網絡表 / 101
    5.1.3 導入網絡表 / 103
    5.2 網絡表導入階段常見問題及解決方法 / 107

    第6章 印制電路板設計階段疑難解析 120
    6.1 印制電路板的規劃 / 120
    6.2 印制電路板的規則設置 / 124
    6.2.1 設置布局設計規則 / 125
    6.2.2 設置布線設計規則 / 126
    6.3 印制電路板的布局 / 131
    6.3.1 機械結構相關器件放置 / 132
    6.3.2 大器件或核心器件放置 / 133
    6.3.3 核心器件周圍元器件的放置 / 134
    6.4 印制電路板的布線 / 134
    6.4.1 電源線預布線 / 135
    6.4.2 重要信號線 / 136
    6.4.3 一般信號線布線 / 136
    6.4.4 印制電路板的DRC檢查 / 136
    6.5 印制電路板的鋪銅 / 139
    6.6 印制電路板設計階段常見問題及解決方法 / 142

    第7章 綜合案例 151
    7.1 與客戶溝通 / 151
    7.2 原理圖處理 / 151
    7.3 元器件封裝設計 / 154
    7.3.1 客戶分析 / 154
    7.3.2 關鍵器件封裝設計 / 154
    7.4 導入網絡表 / 160
    7.4.1 填寫封裝 / 160
    7.4.2 網絡表導入PCB / 161
    7.5 PCB規劃 / 163
    7.6 PCB規則設置 / 164
    7.7 PCB布局 / 164
    7.8 PCB布線 / 166
    7.9 PCB鋪銅 / 166
    7.10 DRC檢查 / 166
    7.11 實例總結 / 167

    參考文獻 168
 
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