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Cadence高速電路板設計與實踐
該商品所屬分類:工業技術 -> 電子通信
【市場價】
544-788
【優惠價】
340-493
【介質】 book
【ISBN】9787121152511
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內容介紹



  • 出版社:電子工業
  • ISBN:9787121152511
  • 作者:周潤景//趙建凱
  • 頁數:353
  • 出版日期:2013-01-01
  • 印刷日期:2013-01-01
  • 包裝:平裝
  • 開本:16開
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字數:582千字
  • 隨著工程技術的電子化、集成化和繫統化的迅速發展,電路設計已經進入了一個全新的時代,目前高速電路設計業已成為了電子工程技術發展的主流。而Cadence以其強大的功能和**的繪圖效果,逐漸成為了PCB設計行業中的**軟件。Cadence完善的集成設計繫統和強大的功能符合高速電路設計的速度快、容量大、精度高等要求,使其成為PCB設計方面的**代表。周潤景、趙建凱編著的《Cadence高速電路板設計與實踐》以Cadence公司*新發布的 Allegro SPB 16.5作為開發平臺,以實際案例貫穿整個PCB設計開發的全過程,設計思路清晰,*加具有實用性。
  • 周潤景、趙建凱編著的《Cadence高速電路板設計與實踐》以Cadence Allegro SPB 16.5為基礎,從設計實踐的角度出發,以具體電路為範例, 以PCB設計正 常設計流程為順序,由淺入深地講解了元器件建庫、原理圖設計、布局、 布線、規則設置、後處理等PCB 設計的全過程。本書內容包括原理圖輸入及元器件數據集成管理環境的使 用,PCB設計工具的使用,以及 後期電路設計處理需要掌握的各項技能等。 《Cadence高速電路板設計與實踐》內容簡明扼要,適合從事PCB設計 工作的初、中級讀者閱讀,也可作為高等學校相關專業的教學 用書。
  • 第1章 Cadence Allegro SPB 16.5簡介
    1.1 概述
    1.2 功能特點
    1.3 設計流程
    1.4 Cadence Allegro SPB 16.5新功能介紹
    第2章 Capture原理圖設計工作平臺
    2.1 Design Entry CIS軟件功能介紹
    2.2 原理圖工作環境
    2.3 設置圖紙參數
    2.4 設置打印屬性
    第3章 制作元器件及創建元器件庫
    3.1 創建單個元器件
    3.1.1 直接新建元器件
    3.1.2 用電子表格新建元器件
    3.2 創建復合封裝元器件
    3.3 大元器件的分割
    3.4 創建其他元器件
    習題
    第4章 創建新設計
    4.1 原理圖設計規範
    4.2 Capture基本名詞術語
    4.3 建立新項目
    4.4 放置元器件
    4.4.1 放置基本元器件
    4.4.2 對元器件的基本操作
    4.4.3 放置電源和接地符號
    4.4.4 完成元器件放置
    4.5 創建分級模塊
    4.6 修改元器件序號與元器件值
    4.7 連接電路圖
    4.8 標題欄的處理
    4.9 添加文本和圖像
    習題
    第5章 PCB設計預處理
    5.1 編輯元器件的屬性
    5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信號屬性分配
    5.3 建立差分對
    5.4 Capture中總線(Bus)的應用
    5.5 原理圖繪制後續處理
    5.5.1 設計規則檢查
    5.5.2 為元器件自動編號
    5.5.3 回注(Back Annotation)
    5.5.4 自動*新元器件或網絡的屬性
    5.5.5 生成網絡表
    5.5.6 生成元器件清單和交互參考表
    5.5.7 屬性參數的輸出/輸入
    習題
    第6章 Allegro的屬性設置
    6.1 Allegro的界面介紹
    6.2 設置工具欄
    6.3 定制Allegro環境
    習題
    第7章 焊盤制作
    7.1 基本概念
    7.2 熱風焊盤的制作
    7.3 導通孔焊盤的制作
    7.4 貼片焊盤的制作
    第8章 元器件封裝的制作
    8.1 封裝符號基本類型
    8.2 集成電路封裝(IC)的制作
    8.3 連接器(IO)封裝的制作
    8.4 分立元器件(DISCRETE)封裝的制作
    8.4.1 貼片的分立元器件封裝的制作
    8.4.2 直插的分立元器件封裝的制作
    8.4.3 自定義焊盤封裝制作
    習題
    第9章 PCB的建立
    9.1 建立PCB
    9.2 導入網絡表
    習題
    **0章 設置設計規則
    10.1 間距規則設置
    10.2 物理規則設置
    10.3 設定設計約束(Design Constraints)
    10.4 設置元器件/網絡屬性
    習題
    **1章 布局
    11.1 規劃PCB
    11.2 手工擺放元器件
    11.3 快速擺放元器件
    11.4 原理圖與Allegro交互擺放
    習題
    **2章 覆銅(Shape)
    12.1 基本概念
    12.2 為平面層建立覆銅
    12.3 分割平面
    12.4 分割復雜平面
    12.5 雙面PCB及布線層的覆銅
    習題
    **3章 布線
    13.1 布線的基本原則
    13.2 布線的相關命令
    13.3 定義布線的格點
    13.4 手工布線
    13.5 扇出(Fanout By Pick)
    13.6 群組布線
    13.7 自動布線的準備工作
    13.8 自動布線
    13.9 控制並編輯線
    13.9.1 控制布線的長度
    13.9.2 差分布線
    13.9.3 高速網絡布線
    13.9.4 45°角布線調整(Miter By Pick)
    13.9.5 改善布線的連接
    13.10 優化布線(Gloss)
    習題
    **4章 後處理
    14.1 重命名元器件序號
    14.2 回注(Back Annotation)
    14.3 文字面調整
    14.4 建立絲印層
    14.5 建立孔位圖
    14.6 建立鑽孔文件
    14.7 建立Artwork文件
    14.8 輸出底片文件
    14.9 瀏覽Gerber文件
    習題
 
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