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模擬集成電路EDA技術與設計--仿真與版圖實例(附光盤微電子與集成電路設計繫列規劃教材普通高等教育十二五規劃教材)
該商品所屬分類:工業技術 -> 電子通信
【市場價】
332-481
【優惠價】
208-301
【介質】 book
【ISBN】9787121224263
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內容介紹



  • 出版社:電子工業
  • ISBN:9787121224263
  • 作者:陳瑩梅//胡正飛
  • 頁數:205
  • 出版日期:2014-03-01
  • 印刷日期:2014-03-01
  • 包裝:平裝
  • 開本:16開
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字數:339千字
  • 《模擬集成電路EDA技術與設計——仿真與版圖實例(附光盤)》由陳瑩梅和胡正飛編著,按照模擬集成電路全定制設計流程,介紹模擬集成電路設計過程中一繫列相關軟件的應用,並基於各種軟件平臺,選用一些典型的模擬集成電路,進行設計示範。具體內容按照SPICE仿真程序介紹與仿真實例、ADS射頻集成電路仿真工具與實例、Cadence平臺Spectre集成電路仿真、Virtuoso版圖設計、Calibre和Assura版圖驗證與後仿真的順序進行展開。通過本書的學習,使讀者能夠掌握全定制模擬集成電路設計的基本方法及其相關繫列工具軟件的應用技術,提升在模擬集成電路設計方面的實踐能力。
  • 《模擬集成電路EDA技術與設計——仿真與版圖 實例(附光盤)》由陳瑩梅和胡正飛編著,是微電子與 集成電路設計繫列規劃教材之一,全書遵循模擬集成 電路全定制設計流程,介紹模擬集成電路設計過程中 的一繫列相關軟件的應用與設計實例。全書共8章, 主要內容包括:SPICE數模混合仿真程序介紹、 HSPICE模擬集成電路仿真實例、PSPICE模擬集成電路 仿真實例、ADS射頻集成電路仿真實例、Spectre模擬 集成電路仿真工具、Spectre模擬集成電路仿真實例 、版圖設計和Cadence模擬集成電路設計實例。《模 擬集成電路EDA技術與設計——仿真與版圖實例(附光 盤)》提供配套光盤,光盤內容包括Cadence公司提供 的PSPICE學生版軟件、HSPICE和PSPICE工具的電路 實例、ADS工具的電路實例、Spectre前仿真實例、版 圖設計及後仿真與版圖驗證實例等。
  • 第1章 SPICE數模混合仿真程序介紹 1
    1.1 SPICE的語句格式 1
    1.2 電路特性分析語句 9
    1.3 電路特性控制語句 12
    思考題 14
    本章參考文獻 14
    第2章 HSPICE模擬集成電路仿真實例 15
    2.1 HSPICE簡介 15
    2.2 MOS管特性分析 16
    2.3 HSPICE緩衝驅動器設計 18
    2.3.1 直流傳輸特性分析 19
    2.3.2 時序特性分析 20
    2.3.3 驅動能力分析 21
    2.4 HSPICE跨導放大器設計 22
    2.4.1 直流工作點分析 23
    2.4.2 直流掃描分析 24
    2.4.3 交流掃描分析 26
    2.4.4 噪聲分析 28
    2.4.5 失調分析 28
    2.4.6 壓擺率分析 30
    2.4.7 模型corner仿真 31
    2.4.8 溫度分析 33
    思考題 35
    本章參考文獻 35
    第3章 PSPICE模擬集成電路仿真實例 36
    3.1 PSPICE簡介 36
    3.2 PSPICE緩衝驅動器設計 38
    3.2.1 直流傳輸特性分析 38
    3.2.2 多級反相器直流傳輸特性分析 40
    3.2.3 時序特性分析 41
    3.2.4 驅動能力分析 41
    3.3 PSPICE跨導放大器設計 42
    3.3.1 直流工作點分析 42
    3.3.2 直流掃描分析 43
    3.3.3 交流掃描分析 44
    3.3.4 噪聲分析 46
    3.3.5 壓擺率分析 47
    3.3.6 溫度分析 47
    思考題 48
    本章參考文獻 48
    第4章 ADS射頻集成電路仿真實例 49
    4.1 ADS簡介 49
    4.2 ADS基本使用 50
    4.3 低噪聲放大器設計 54
    4.4 混頻器設計 72
    思考題 80
    本章參考文獻 80
    第5章 Spectre模擬集成電路仿真工具 81
    5.1 Cadence設計環境 81
    5.2 Spectre原理圖編輯 81
    5.3 Spectre原理圖仿真 85
    5.4 仿真結果顯示與處理 94
    5.5 電路優化 105
    5.6 工藝角分析 111
    思考題 120
    本章參考文獻 120
    第6章 Spectre模擬集成電路仿真實例 121
    6.1 MOS管特性分析 121
    6.2 共源放大器仿真 126
    6.2.1 直流特性仿真 126
    6.2.2 交流特性仿真 128
    6.2.3 瞬態特性仿真 129
    6.3 兩級運算放大器仿真 130
    6.3.1 電路設計與指標分析 130
    6.3.2 直流掃描分析 131
    6.3.3 失調電壓分析 136
    6.3.4 輸入共模範圍仿真 138
    6.3.5 輸出動態範圍仿真 139
    6.3.6 頻率特性仿真 140
    6.3.7 共模抑制比仿真 142
    6.3.8 電源抑制比仿真 144
    6.3.9 瞬態參數仿真 145
    思考題 148
    本章參考文獻 148
    第7章 版圖設計 149
    7.1 版圖幾何設計規則 149
    7.2 Virtuoso版圖編輯與驗證 151
    7.3 CMOS反相器版圖設計 155
    7.4 差分放大器版圖設計 157
    7.5 芯片的版圖布局 160
    7.6 版圖設計注意事項 161
    思考題 163
    本章參考文獻 164
    第8章 Cadence模擬集成電路設計實例 165
    8.1 電壓控制振蕩器設計 165
    8.1.1 壓控振蕩器前仿真 165
    8.1.2 壓控振蕩器版圖設計 174
    8.1.3 壓控振蕩器Calibre工具版圖驗證 176
    8.1.4 壓控振蕩器Calibre工具後仿真 180
    8.2 限幅放大器設計 181
    8.2.1 限幅放大器電路設計 181
    8.2.2 限幅放大器前仿真 185
    8.2.3 限幅放大器版圖設計 192
    8.2.4 限幅放大器Assura工具版圖驗證 195
    8.2.5 限幅放大器Assura工具後仿真 200
    思考題 205
    本章參考文獻 205
 
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