高宏偉、張大興、何西平、付小寧編著的《電子
封裝工藝與裝備技術基礎教程（電子封裝技術專業核
心課程規劃教材）》首先概述了半導體芯片的前後端
制造、芯片封裝及電子產品表面組裝工藝過程；然後
面向電子封裝主要工藝過程，闡述了微細加工技術、
精密機械技術、傳感與檢測技術、機器視覺檢測技術
、微位移技術、機電一體化繫統的計算機控制技術等
電子封裝專用設備的共性基礎技術；最後以機械伺服
繫統設計、微組裝技術及其繫統設計為例介紹了電子
封裝專用設備的設計過程。
本書可作為電子封裝技術、自動化及儀器儀表等
專業高年級本科生的教材及參考書，也可作為從事電
子封裝專用設備研究的工程技術人員的入門培訓教材
或參考書。

第1章 緒論
1.1 電子制造與電子封裝
1.1.1 電子產品制造
1.1.2 電子制造技術
1.1.3 電子封裝技術
1.2 電子封裝專用設備
1.2.1 電子封裝專用設備的分類
1.2.2 電子封裝關鍵設備及其組成形式
1.2.3 電子封裝專用設備共性基礎技術
1.3 電子封裝專用設備的特點及其發展
1.3.1 現代電子封裝專用設備的特點
1.3.2 **電子封裝裝備技術發展現狀
1.3.3 電子封裝裝備的發展趨勢
思考與練習題
參考文獻
第2章 半導體芯片制造工藝與設備
2.1 概述
2.2 薄膜生成工藝
2.2.1 薄膜生成方法
2.2.2 氧化工藝
2.2.3 澱積工藝
2.3 圖形轉移工藝
2.3.1 圖形化工藝方法
2.3.2 光刻工藝
2.3.3 刻蝕工藝
2.4 摻雜工藝
2.4.1 擴散
2.4.2 離子注入
2.5 其他輔助工藝
2.5.1 熱處理工藝
2.5.2 清洗工藝
2.5.3 CMP
2.6 半導體芯片制造工藝與設備及關鍵工藝技術
2.6.1 半導體芯片制造工藝與設備
2.6.2 半導體制造關鍵工藝技術
思考與練習題
參考文獻
第3章 電子封裝工藝與設備
3.1 概述
3.2 晶圓檢測
3.2.1 在線參數測試
3.2.2 晶圓分選測試
3.3 芯片封裝
3.3.1 傳統裝配與封裝
3.3.2 **裝配與封裝
3.4 基板及膜電路制造工藝與設備
3.4.1 概述
3.4.2 基板制造
3.4.3 厚膜、薄膜電路制造
3.5 表面組裝技術與工藝設備