《低功耗處理器及片上繫統設計》是2004年12月出版的由Christian Piguet編寫的《低功耗電子設計》一書中的一部分。包含了書中關於低功耗處理器和片上繫統設計這部分章節，包括微處理器、DSP核、可重構處理器、存儲器、片上繫統的概念與應用，如ad hoc網絡以及嵌入式軟件。有關微電子技術、晶體管模型、邏輯電路和cAD工具的內容，收錄在另一本名為《低功耗CMOS電路設計：邏輯設計與CAD工具》的書中。本書的內容涵蓋了在深亞微米工藝下的低功耗處理器設計的方方面面。

《低功耗處理器及片上繫統設計》著重敘述低功耗電路設計，第1部分 概述低功耗電子技術和深亞微米下體硅S0I技術的進展、CMOs納米技術中的 漏電流及光互連技術等；第2部分闡述深亞微米設計模型、低功耗標準單元 ．低功耗超高速動態邏輯與運算電路，以及在結構、電路、器件的各個層面 上的低功耗設計技術；第3部分主要針對CAD設計工具及低功耗設計流程進行 闡述。本書的內容來自低功耗集成電路設計領域三十多位國際知名學者和專 家的具體實踐，包括學術界與工業界多年來的研究設計成果與經驗，所介紹 的技術可以直接應用於產品設計。 《低功耗處理器及片上繫統設計》可以作為微電子、電子科學與技術、 集成電路等領域的研發、設計人員及工科院校相關專業師生的實用參考資料 。

**部分 概述
第1章 功耗和工藝*小化技術
1.1 概述
1.2 集成電路功耗
1.3 工藝選擇和基本原理
1.4 通過襯底反偏控制洩漏電流
1.5 繫統級性能
1.6 工藝、電壓和溫度變化
1.7 電路和微體繫結構的變化影響
1.8 自適應技術與變化耐受性
1.9 動態電壓縮放
1.10 結論
參考文獻
第2章 低功耗數字信號處理器
2.1 概述
2.2 驅動程度中的應用
2.3 計算密集型功能和DSP方案
2.4 DSP作為soc的一部分
2.5 結論與未來趨勢
2.6 致謝
參考文獻
第3章 高能效可重構處理器
3.1 概述
3.2 可重構結構的能效
3.3 DART結構
3.4 確認結果
3.5 結論
3.6 感謝
參考文獻
第4章 Macgic，一種可重配置的低功耗數字信號處理器
4.1 概述
4.2 Macgic DSP架構
4.3 Macgic DSP重配置機制
4.4 性能結果
4.5 總結
參考文獻
第5章 低功耗異步處理器
5.1 概述
5.2 異步電路的低功耗技術
5.3 低功耗設計方法
5.4 異步處理器
5.5 繫統級低功耗技術
5.6 總結
參考文獻
第6章 通信用低功耗基帶處理器
6.1 概述
6.2 基帶DsP數字處理器(DBBP)
6.3 低功耗無線基帶DSP處理器設計
6.4 案例研究一：可變數據長度和計算精度
6.5 案例研究二：塊交織器的硬件結構
6.6 總結
參考文獻
第7章 降低SRAM的待機功耗
7.1 概述
7.2 降低洩漏
7.3 噪聲裕度和速度要求
7.4 局部切換源一襯底偏置
7.5 結果
7.6 結論
參考文獻
第8章 低功耗高速緩存設計
8.1 概述
8.2 高速緩存結構
8.3 影響高速緩存功耗的因素
8.4 低功耗技術
8.5 總結
8.6 致謝
參考文獻
第9章 低能耗嵌入式繫統的存儲器結構
9.1 概述
9.2 存儲器分區
9.3 存儲器傳輸優化
9.4 總結
參考文獻
第2部分 低功耗電路
**0章 片上繫統設計中能耗和性能的折中
10.1 概述
10.2 硬件強度
10.3 架構復雜度
10.4 能量一效率準則
10.5 其他能量-性能準則
10.6 示例：增加一個執行旁路
10.7 結論
10.8 致謝
參考文獻
第ll章 具有功率監控操作繫統級的低功耗SOC
11.1 概述
11.2 相關工作
11.3 準備：SOC架構的產生
11.4 特定應用操作繫統的自動產生
11.5 實驗
11.6 結論
參考文獻
**2章 SOC的低功耗數據存儲和通信
12.1 概述
12.2 相關工作
12.3 軟件控制存儲器的層級優化
12.4 MHLA的案例研究
12.5 軟件控制高速緩存缺失優化
12.6 結論
參考文獻
**3章 片上網絡：SOC互連的高能效設計
13.1 概述
13.2 微網絡：架構和協議
13.3 高能效微網絡設計
13.4 結論
參考文獻
**4章 應用於無線傳感器網絡的高集成度超低
功耗RF收發機
14.1 概述
14.2 低功耗無線電中的RF MEMS
14.3 Ad Hoc(點對點)無線傳感器網絡接收機
14.4 Ad Hoc無線傳感器網絡發射機
14.5 低功耗電路設計技術
14.6 繫統集成
14.7 結論
14.8 致謝
參考文獻
**5章 移動自組網的高能效按需路由協議
15.1 概述
15.2 MANET路由協議
15.3 低功耗路由協議
15.4 高能效源路由
15.5 壽命預測路由
15.6 源路由算法的定量評價
15.7 結論
參考文獻
**6章 建模計算、傳感和驅動表層
16.1 概述
16.2 膠體計算
16.3 應用程序劃分
16.4 通信體繫結構和失效管理
16.5 仿真基礎
16.6 總結
16.7 致謝
參考文獻
第3部分 低功耗設計的CAD工具
**7章 低功耗軟件技術
17.1 概述
17.2 預測平均功率的軟件模型
17.3 預測瞬時功率的指令級模型
17.4 瞬時功率預測的新興應用：安全性
17.5 致謝
參考文獻
**8章 低功耗／低能耗編譯器優化
18.1 概述
18.2 為什麼是編譯器
18.3 功率能量一性能
18.4 優化列表
18.5 未來有關功率／能量的編譯器研究
18.6 致謝
參考文獻
**9章 利用可重定目標工具流程的低功耗處理器
內核設計
19.1 概述
19.2 設計高效率專用處理器的可重定目標工具流
19.3 低功耗處理器架構設計
19.4 一款應用於音頻譯碼的超低功耗DSP
19.5 結論
19.6 致謝
參考文獻
第20章 繫統設計階段低功耗設計與功能同步驗證自動化的*新進展
20.1 概述
20.2 用於低功耗的**回路變換
20.3 在IntelIxPl200上開發任務級和數據級並行
20.4 利用sSDE的**功能共同驗證
參考文獻