H.阿德比利、邁克爾·派克所著的《電子封裝技術與可靠性》不僅涉及微電子封裝材料和工藝，而且涉及封裝缺陷分析技術以及質量保證技術；不僅有原理闡述，而且有案例分析。本書是電子封裝制造從業者一本重要的參考讀物，可在封裝技術選擇、封裝相關的缺陷及失效分析以及質量保證和鋻定技術的應用等方面提供重要的技術指導。本書十分適合對電子封裝及塑封技術感興趣的專業工程師及材料科技人員，電子行業內的企業管理者也能從本書中獲益。

H.阿德比利、邁克爾·派克所著的《電子封裝技術與可靠性》是專注於 電子封裝技術可靠性研究的Houston大學的Haleh Ardebili教授以及 Maryland大學的Michael GPecht教授關於微電子封裝技術及其可靠性最新 進展的著作。作者在描述塑封技術基本原理，討論封裝材料及技術發展的基 礎上，著重介紹了封裝缺陷和失效、失效分析技術以及微電子封裝質量鋻定 及保證等與封裝可靠性相關的內容。 《電子封裝技術與可靠性》共分為8章。第1章介紹電子封裝及封裝技術 的概況。第2章著力介紹塑封材料，並根據封裝技術對其進行了分類。第3章 主要關注封裝工藝技術。第4章討論封裝材料的性能表征。第5章描述封裝缺 陷及失效。第6章介紹缺陷及失效分析技術。第7章主要關注封裝微電子器件 的質量鋻定及保證。第8章探究電子學、封裝及塑封技術的發展趨勢以及所 面臨的挑戰。 本書不僅涉及微電子封裝材料和工藝，而且涉及封裝缺陷分析技術以及 質量保證技術；不僅有原理闡述，而且有案例分析。本書是電子封裝制造從 業者一本重要的參考讀物，可在封裝技術選擇、與封裝相關的缺陷及失效分 析以及質量保證及鋻定技術的應用等方面提供重要的技術指導。本書十分適 合於對電子封裝及塑封技術感興趣的專業工程師及材料科學家，電子行業內 的企業管理者也能從本書中獲益。另外本書還可作為具有材料學或電子學專 業背景的高年級本科生及研究生的選用教材。

第1章 電子封裝技術概述
1.1 歷史概況
1.2 電子封裝
1.3 微電子封裝
1.3. 12D封裝
1.3.2 3D封裝
1.4 氣密性封裝
1.4.1 金屬封裝
1.4.2 陶瓷封裝
1.5 封裝料
1.5.1 塑封料
1.5.2 其它塑封方法
1.6 塑封與氣密性封裝的比較
1.6.1 尺寸及重量
1.6.2 性能
1.6.3 成本
1.6.4 氣密性
1.6.5 可靠性
1.6.6 可用性
1.7 總結
參考文獻
第2章 塑封材料
2.1 化學性質概述
2.1.1 環氧樹脂
2.1.2 硅樹脂
2.1.3 聚氨酯
2.1.4 酚醛樹脂
2.2 模塑料
2.2.1 樹脂
2.2.2 固化劑或硬化劑
2.2.3 促進劑
2.2.4 填充劑
2.2.5 偶聯劑
2.2.6 應力釋放劑
2.2.7 阻燃劑
2.2.8 脫模劑
2.2.9 離子捕獲劑
2.2.10 著色劑
2.2.11 封裝材料生產商和市場條件
2.2. 12商業用模塑料特性
2.2. 13新材料的發展
2.3 頂部包封料
2.4 灌封料
2.4.1 Dow Corning材料
2.4.2 GE電子材料
2.5 底部填充料
2.6 印制封裝料
2.7 環境友好型或“綠色”封裝料
2.7.1 有毒的阻燃劑
2.7.2 綠色封裝材料的發展
2.8 總結
參考文獻
第3章 封裝工藝技術
3.1 模塑技術
3.1.1 傳遞模塑工藝
3.1.2 注射模塑工藝
3.1.3 反應注射模塑工藝
3.1.4 壓縮模塑
3.1.5 模塑工藝比較
3.2 頂部包封工藝
3.3 灌封工藝
3.3.1 單組分灌封膠
3.3.2 雙組分灌封膠
3.4 底部填充技術
3.4.1 傳統的流動型底部填充
3.4.2 非流動型填充
3.5 印刷封裝技術
3.6 2D晶圓級封裝
3.7 3D封裝
3.8 清洗和表面處理
3.8.1 等離子清洗
3.8.2 去毛邊
3.9 總結
參考文獻
第4章 封裝性能的表征
4.1 工藝性能
4.1.1 螺旋流動長度
4.1.2 凝膠時間
4.1.3 流淌和溢料
4.1.4 流變性兼容性
4.1.5 聚合速率
4.1.6 固化時間和溫度
4.1.7 熱硬化
4.1.8 後固化時間和溫度
4.2 濕熱機械性能
4.2.1 線膨脹繫數和玻璃化轉變溫度
4.2.2 熱導率
4.2.3 彎曲強度和模量
4.2.4 拉伸強度、彈性與剪切模量及伸長率
4.2.5 黏附強度
4.2.6 潮氣含量和擴散繫數
4.2.7 吸濕膨脹繫數
4.2.8 氣體滲透性
4.2.9 放氣
4.3 電學性能
4.4 化學性能
4.4.1 離子雜質（污染等級）
4.4.2 離子擴散繫數
4.4.3 **性和氧指數
4.5 總結
參考文獻
第5章 封裝缺陷和失效
5.1 封裝缺陷和失效概述
5.1.1 封裝缺陷
5.1.2 封裝失效
5.1.3 失效機理分類
5.1.4 影響因素
5.2 封裝缺陷
5.2.1 引線變形
5.2.2 底座偏移
5.2.3 翹曲
5.2.4 芯片破裂
5.2.5 分層
5.2.6 空洞
5.2.7 不均勻封裝
5.2.8 毛邊
5.2.9 外來顆粒
5.2.10 不**固化
5.3 封裝失效
5.3.1 分層
5.3.2 氣相誘導裂縫(爆米花現像)
5.3.3 脆性斷裂
5.3.4 韌性斷裂
5.3.5 疲勞斷裂
5.4 加速失效的影響因素
5.4.1 潮氣
5.4.2 溫度
5.4.3 污染物和溶劑性環境
5.4.4 殘餘應力
5.4.5 自然環境應力
5.4.6 制造和組裝載荷
5.4.7 綜合載荷應力條件
5.5 總結
參考文獻
第6章 微電子器件封裝的缺陷及失效分析技術
6.1 常見的缺陷和失效分析程序
6.1.1 電學測試
6.1.2 非破壞性評價
6.1.3 破壞性評價
6.2 光學顯微技術
6.3 掃描聲學顯微技術（SAM）
6.3.1 成像模式
6.3.2 C模式掃描聲學顯微鏡（CSAM）
6.3.3 掃描激光聲學顯微鏡（SLAMTM）
6.3.4 案例研究
6.4 X射線顯微技術
6.4.1 X射線的產生和吸收
6.4.2 X射線接觸顯微鏡
6.4.3 X射線投影顯微鏡
6.4.4 高分辨率掃描X射線衍射顯微鏡
6.4.5 案例分析：塑封器件封裝
6.5 X射線熒光光譜顯微技術
6.6 電子顯微技術
6.6.1 電子樣品相互作用
6.6.2 掃描電子顯微技術（SEM）
6.6.3 環境掃描電子顯微技術（ESEM）
6.6.4 透射電子顯微技術（TEM）
6.7 原子力顯微技術
6.8 紅外顯微技術
6.9 失效分析技術的選擇
6.10 總結
參考文獻
第7章 鋻定和質量保證
7.1 鋻定和可靠性評估的簡要歷程
7.2 鋻定流程概述
7.3 虛擬鋻定
7.3.1 壽命周期載荷
7.3.2 產品特征
7.3.3 應用要求
7.3.4 利用PoF方法進行可靠性預計
7.3.5 失效模式、機理及其影響分析（FMMEA）
7.4 產品鋻定
7.4.1 強度極限和高加速壽命試驗（HALT）
7.4.2 鋻定要求
7.4.3 鋻定試驗計劃
7.4.4 模型和驗證
7.4.5 加速試驗
7.4.6 可靠性評估
7.5 鋻定加速試驗
7.5.1 穩態溫度試驗
7.5.2 溫度循環試驗
7.5.3 濕度相關的試驗
7.5.4 耐溶劑試驗
7.5.5 鹽霧試驗
7.5.6 可燃性和氧指數試驗
7.5.7 可焊性試驗
7.5.8 輻射加固
7.6 工業應用
7.7 質量保證
7.7.1 篩選概述
7.7.2 應力篩選和老化
7.7.3 篩選
7.7.4 根本原因分析
7.7.5 篩選的經濟性
7.7.6 統計過程控制
7.8 總結
參考文獻
第8章 趨勢和挑戰
8.1 微電子器件結構和封裝
8.2 極高溫和極低溫電子學
8.2.1 高溫
8.2.2 低溫
8.3 新興技術
8.3.1 微機電繫統
8.3.2 生物電子器件、生物傳感器和生物MEMS
8.3.3 納米技術和納米電子器件
8.3.4 有機發光二極管、光伏和光電子器件
8.4 總結
參考文獻
術語表
計量單位換算表