電子封裝技術是在保證可靠性的前提下，以提高傳輸速度、有效擴散熱量、增加IO端口數、減少器件尺寸和降低生產成本為目的的綜合技術。
田文超編著的《電子封裝微機電與微繫統》是新技術研究與應用繫列教材之一。本書共十三章節，內容包括電子封裝技術概述、封裝形式、封裝材料、封裝工藝、封裝可靠性、電氣連接、電子封裝面臨的主要挑戰、MEMS概述、MEMS封裝等。本書可供高年級本科生和研究生使用。

田文超編著的《電子封裝微機電與微繫統》分三篇，共13章。第一篇詳 細地介紹了電子封裝技術的概念，封裝的主要形式、材料、主要工藝、可靠 性、電氣連接以及封裝面臨的挑戰，從機械振動衝擊、熱力膨脹、電壓電流 過衝、信號完整性、電源完整性、電磁輻射、化學腐蝕等方面，重點闡述了 封裝失效機理和失效模式，同時介紹了MCM、硅通孔技術、疊層技術、無鉛 焊技術的發展。第二篇繫統地介紹了微機電技術的概念和應用領域、封裝特 點、封裝形式，從氣體運動的壓膜、滑膜模型出發，重點分析了影響微機電 特性的氣膜阻尼問題，同時闡述了壓力傳感器、加速度計、射頻開關、風傳 感器等典型微機電器件的封裝方法。第三篇基於前兩篇的基礎，繫統地講述 了電子封裝技術的發展趨勢——SOC、SIP和微繫統，利用大量圖片、實例， 闡述了電子封裝的發展及其面臨的問題，介紹了多功能芯片、多類型芯片集 成時采用的低功耗、可測性等技術。 《電子封裝微機電與微繫統》可供高年級本科生和研究生使用，也可作 為相關工程技術人員及科技管理人員的參考書。

第一篇　電子封裝技術
第一章　電子封裝技術概述
　1.1　封裝的定義
　1.2　封裝的內容
　1.3　封裝的層次
　1.4　封裝的功能
　1.5　封裝技術的歷史和發展趨勢
第二章　封裝形式
　2.1　DIP(雙列直插式封裝)
　2.2　SOP(小外形封裝)
　2.3　PGA(針柵陣列插入式封裝)
　2.4　QFP(四邊引線扁平封裝)
　2.5　BGA(球柵陣列封裝)
　2.6　CSP(芯片級封裝)
　2.7　3D封裝
　2.8　MCM封裝
　2.9　發展趨勢
第三章　封裝材料
　3.1　陶瓷
　3.2　金屬
　3.3　塑料
　3.4　復合材料
　3.5　焊接材料
　3.6　基板材料
第四章　封裝工藝
　4.1　薄膜技術
　4.2　厚膜技術
　4.3　基板技術
　4.4　钎焊技術
　　4.4.1　波峰焊
　　4.4.2　回流焊
　4.5　薄膜覆蓋封裝技術
　4.6　金屬柱互連技術
　4.7　通孔互連技術
　4.8　倒裝芯片技術
　4.9　壓接封裝技術
　4.10　引線鍵合技術
　4.11　載帶自動焊(TAB)技術
　4.12　倒裝芯片鍵合(FCB)技術
　4.13　電連接技術
　4.14　焊接中的常見問題
第五章　封裝可靠性
　5.1　可靠性概念
　5.2　封裝失效機理
　5.3　電遷移
　5.4　失效分析的簡單流程
　5.5　焊點的可靠性
　5.6　水氣失效
　5.7　加速試驗
第六章　電氣連接
　6.1　信號完整性(SI)
　6.2　電源完整性(PI)
　6.3　反射噪聲
　6.4　串擾噪聲
　6.5　電源一地噪聲
　6.6　無源器件
第七章　電子封裝面臨的主要挑戰
　7.1　無鉛焊接
　7.2　信號完整性
　7.3　高效冷卻技術
　7.4　高密度集成化
　7.5　電磁干擾
　7.6　封裝結構
　7.7　鍵合焊接
　7.8　高密度多層基板
第二篇　MEMS封裝
第八章　MEMS概述
　8.1　MEMS的概念
　8.2　MEMS的特點
　8.3　MEMS的應用
　8.4　MEMS技術與IC技術的差別
第九章　MEMS封裝
　9.1　MEMS封裝的基本類型
　9.2　MEMS封裝的特點
　9.3　MEMS封裝的功能
　9.4　MEMS封裝的形式
　9.5　MEMS封裝的方法
　9.6　MEMS封裝的工藝
　9.7　MEMS封裝的層次
　　9.7.1　裸片級封裝
　　9.7.2　圓片級封裝
　　9.7.3　真空鍵合封裝
　　9.7.4　有機粘接
　9.8　MEMS封裝的氣密性和真空度
　9.9　MEMS封裝的阻尼特性
　9.1　0MEMS封裝面臨的挑戰
第十章　典型MEMS器件封裝
　10.1　壓力傳感器
　　10.1.1　壓力傳感器的工作原理
　　10.1.2　壓力傳感器的封裝形式
　10.2　加速度計
　　10.2.1　加速度計的工作原理
　　10.2.2　單芯片封裝結構
　　10.2.3　圓片級封裝結構
　　10.2.4　BCB圓片級封裝結構
　10.3　RF　MEMS開關
　　10.3.1　RF　MEMS開關概述
　　10.3.2　RF　MEMS開關的封裝要求
　　10.3.3　RF　MEMS開關的封裝過程
　　10.3.4　RF　MEMs開關的封帽
　　10.3.5　RF　MEMs開關的電連接
第三篇　徽繫統技術
第十一章　SOC技術
　11.1　SOC技術的基本概念和特點
　11.2　SOC技術的優缺點
　11.3　SOC的關鍵技術
　　11.3.1　IP模塊復用設計
　　11.3.2　繫統建模與軟硬件協同設計
　　11.3.3　低功耗設計
　　11.3.4　可測性設計技術
　　11.3.5　深亞微米SOC物理綜合設計
　11.4　SOC現狀
　　11.4.1　國外SOC現狀
　　11.4.2　我國SOC研究現狀
　11.5　我國SOC發展策略
　11.6　SOC技術面臨的問題
　11.7　SOC技術的新發展
第十二章　SIP技術
　12.1　SIP技術的概念
　12.2　SIP技術的特性
　12.3　SOC技術與SIP技術的關繫
　12.4　SIP技術的現狀
　12.5　SIP技術的工藝
　12.6　SIP技術的進展
　　12.6.1　新型互連技術
　　12.6.2　堆疊技術的發展
　　12.6.3　埋置技術
　　12.6.4　新型基板
　12.7　SIP技術的應用
第十三章　微繫統
　13.1　微繫統的概念
　13.2　微繫統的特點
　13.3　微繫統的關鍵技術
參考文獻