《電子封裝工藝設備》繫統論述了從完成集成電路前工序後的晶圓測試、減薄、劃片工藝開始，直至*後繫統級封裝目標的完成過程中各個工藝環節所涉及的不同工藝設備、測試繫統、封裝模具的原理、結構、關鍵部件及應用解決方案等。本書由中國電子學會電子制造與封裝技術分會、電子封裝技術叢書編輯委員會組織編寫。

《電子封裝工藝設備》全面、繫統地介紹了各級電子封裝工藝所使用 的封裝設備、各種類型集成電路測試繫統、測試輔助設備和半導體封裝模 具。全書通過封裝工藝的簡述引出設備，分別論述了電子封裝工藝設備在 電子和半導體封裝工藝中的作用和地位，較繫統地介紹了電子和半導體封 裝不同工藝階段所對應的封裝設備的工藝特點、工作原理、關鍵部件及應 用的代表性產品示例。並針對目前先進封裝技術和封裝形式對工藝設備提 出的新的需求，對未來微電子封裝工藝設備的發展趨勢做了展望。 《電子封裝工藝設備》對電子和半導體封裝及相關行業的科研、生產 、應用工作者都會有較高的使用價值，對高等院校相關專業的師生也具有 一定的參考價值。本書由中國電子學會電子制造與封裝技術分會、電子封 裝技術叢書編輯委員會組織編寫。

第1章緒論
1.1電子產品封裝概述
1.1.1半導體封裝技術
1.1.2半導體封裝技術的發展階段
1.2封裝工藝與設備
1.2.1電子封裝的作用
1.2.2從封裝工藝到封裝設備
1.3封裝設備的作用和地位
1.3.1裝備決定產業
1.3.2半導體封裝設備的作用和地位
1.4微電子封裝技術發展趨勢
1.4.1**封裝技術
1.4.2印制電路板技術
1.4.3中段制程時代的來臨
1.4.4環保綠色封裝
參考文獻
第2章晶圓測試、減薄、劃片工藝設備
2.1概述
2.2晶圓測試工藝設備
2.2.1晶圓探針測試臺
2.2.2探針測試卡
2.2.3典型測試設備示例
2.3晶圓減薄工藝設備
2.3.1晶圓減薄設備
2.3.2典型減薄設備示例
2.4晶圓劃片工藝設備
2.4.1晶圓劃片設備
2.4.2典型晶圓劃片設備示例
參考文獻
第3章芯片互連工藝設備
3.1概述
3.2芯片鍵合工藝設備
3.2.1芯片鍵合設備主要特點及工作原理
3.2.2芯片鍵合設備關鍵技術與部件
3.2.3典型芯片鍵合設備示例
3.3引線鍵合工藝設備
3.3.1引線鍵合設備主要特點及工作原理
3.3.2引線鍵合設備關鍵技術與部件
3.3.3引線鍵合主要工藝參數
3.3.4典型引線鍵合設備示例
3.4載帶自動鍵合(TAB)工藝設備
3.4.1TAB設備主要特點及工作原理
3.4.2TAB設備關鍵部件
參考文獻
第4章芯片封裝工藝設備
4.1概述
4.2氣密封裝工藝設備
4.2.1金屬封裝
4.2.2陶瓷封裝
4.2.3氣密封裝設備
4.3塑料封裝工藝設備
4.3.1塑料封裝技術及類型
4.3.2塑封設備
4.3.3切筋成形機
4.3.4引腳鍍錫繫統
4.3.5印字打標機
4.4產品包裝與運輸
參考文獻
第5章**封裝工藝設備
5.1概述
5.2球柵陣列(BGA)封裝工藝設備
5.2.1BGA封裝
5.2.2BGA封裝工藝關鍵設備
5.3倒裝芯片鍵合工藝設備
5.3.1倒裝芯片鍵合技術
5.3.2倒裝芯片鍵合設備
5.3.3倒裝芯片鍵合輔助工藝設備
5.3.4典型倒裝芯片鍵合設備示例
5.4晶圓級CSP封裝(WLCSP)工藝設備
5.4.1晶圓級封裝技術
5.4.2晶圓級封裝設備
5.4.3重新布線(RDL)技術
5.5繫統級封裝工藝設備
5.5.1繫統集成
5.5.2繫統級封裝設備
5.6三維芯片集成工藝設備
5.6.1三維封裝技術
5.6.2三維封裝工藝設備
5.6.3硅通孔(TSV)蝕刻設備
5.6.4激光劃片機
5.6.5銅鍍層化學機械平坦化設備
參考文獻
第6章表面貼裝工藝設備
6.1概述
6.1.1SMT工藝流程
6.1.2SMT生產線主要設備
6.2焊膏塗覆設備
6.2.1絲網印刷設備
6.2.2絲網印刷機
6.2.3SMT貼片膠點膠機
6.2.4噴射點膠機
6.3元器件貼裝工藝設備
6.3.1貼片工藝
6.3.2貼片機分類
6.3.3貼片機結構類型
6.3.4貼片機的工作原理
6.3.5貼片機工藝控制
6.3.6典型貼片設備示例
6.4SMT焊接工藝設備
6.4.1焊接方法及其特性
6.4.2回流焊爐
6.4.3波峰焊爐
6.4.4無鉛焊接技術簡述
6.5SMT清洗工藝設備
6.5.1清洗工藝
6.5.2清洗設備
6.6SMT檢測設備
6.6.1自動光學檢測(AOI)繫統
6.6.2自動X射線檢測(AXI)繫統
6.6.3飛針測試設備
6.6.4在線測試(ICT)設備
6.7SMT電路板返修與維修
6.7.1普通SMD的返修
6.7.2BGA的返修
6.7.3BGA置球返修
6.7.4典型返修繫統示例
參考文獻
第7章厚、薄膜電路封裝工藝設備
7.1概述
7.2厚膜電路封裝工藝設備
7.2.1厚膜電路封裝工藝
7.2.2厚膜電路工藝設備
7.3薄膜電路封裝工藝設備
7.3.1薄膜電路封裝工藝
7.3.2薄膜電路工藝設備
7.4低溫共燒陶瓷(LTCC)基板工藝設備
7.4.1LTCC技術
7.4.2LTCC制作工藝
7.4.3多層陶瓷工藝設備
參考文獻
第8章印制電路板工藝設備
8.1概述
8.1.1電子產品的多樣化
8.1.2PCB基板薄型化
8.1.3高速信息處理用PCB
8.1.4高耐熱性PCB基板
8.2印制電路板的類型
8.2.1多層板(MPCB)
8.2.2高密度互連板 (HDI)
8.2.3埋置元件印制電路板
8.2.4撓性PCB(FPC)
8.3印制電路板的制造工藝
8.3.1內層板制作工藝
8.3.2多層板壓合
8.3.3撓性板制造工藝
8.4印制電路板相關工藝設備
8.4.1光繪設備
8.4.2蝕刻設備
8.4.3PCB真空層壓設備
8.4.4鑽孔設備
8.4.5電鍍銅設備
8.4.6絲網印刷設備
8.4.7PCB電性能測試設備
8.4.8自動光學檢測(AOI)繫統
8.4.9PCB成形設備
8.4.10激光打標設備
參考文獻
第9章超大規模集成電路測試工藝設備
9.1概述
9.1.1IC測試的主要過程
9.1.2測試的分類
9.2集成電路測試繫統
9.2.1集成電路測試繫統分類
9.2.2電路測試原理
9.2.3集成電路測試內容
9.2.4分布式集成電路測試繫統
9.2.5內建自測試(BIST)
9.2.6集成電路測試驗證繫統
9.3數字集成電路測試繫統
9.3.1數字集成電路測試原理
9.3.2數字集成電路測試順序
9.3.3數字集成電路設計和生產中的測試
9.3.4數字集成電路測試繫統工作原理
9.3.5數字LSI/VLSI測試繫統
9.4模擬電路測試繫統
9.4.1模擬電路測試所需儀器
9.4.2模擬電路測試繫統的繫統結構
9.4.3模擬測試繫統儀器構成原理
9.4.4現代模擬集成電路測試繫統
9.4.5模擬IC測試平臺
9.5數模混合信號集成電路測試繫統
9.5.1混合信號電路的測試需求
9.5.2數模混合電路測試方法
9.5.3混合信號電路測試繫統的體繫結構
9.5.4混合信號電路測試繫統的同步
9.5.5混合信號電路測試繫統
9.5.6數模混合電路測試繫統示例
9.6SoC測試繫統
9.6.1測試復雜性
9.6.2SoC測試設備
9.6.3T2000 SoC測試繫統平臺
9.6.4SoC測試繫統示例
9.7RF測試
9.7.1應對RF測試的ATE功能
9.7.2數字RF測試繫統
9.7.3射頻芯片測試的調制向量網絡分析
9.7.4射頻晶圓測試
9.8網絡測試繫統
9.8.1虛擬儀器的出現
9.8.2網絡化儀器儀表
9.9集成電路自動測試設備(ATE)
9.9.1自動測試設備的類型
9.9.2典型測試繫統示例
9.10VLSI測試的未來
參考文獻
**0章電子封裝模具
10.1概述
10.1.1電子封裝模具分類與簡介
10.1.2引線框架模具
10.1.3塑封模具
10.1.4切筋成形模具
10.2電子封裝模具結構特點
10.2.1引線框架模具的結構特點
10.2.2塑封模具的結構特點
10.2.3半導體切筋成形模具的結構特點
10.3電子封裝模具技術特點
10.3.1引線框架模具的技術特點
10.3.2半導體塑封模具的技術特點
10.3.3半導體切筋成形模具的技術特點
10.4電子封裝模具制造與調試
10.4.1模具制造與工藝
10.4.2引線框架模具的安裝與調試
10.4.3半導體塑封模具的安裝與調試
10.4.4半導體切筋成形模具的安裝與調試
參考文獻
附錄電子封裝縮略語