●1電子封裝學科基礎實驗
實驗1-1钎料熔化溫度測定實驗
實驗1-2钎料潤濕性實驗
實驗1-3可焊性實驗
實驗1-4微焊點金相實驗
實驗1-5钎焊工藝實驗
2電子封裝工藝實驗
實驗2-1表面貼裝工藝實驗
實驗2-2波峰焊實驗
實驗2-3回流焊實驗
實驗2-4引線鍵合實驗
實驗2-5導電膠封裝實驗
實驗2-6BGA返修實驗
實驗2-7BGA植球實驗
3電子封裝結構設計實驗
實驗3-1電路板制造工藝
實驗3-2數字電路功能測量
實驗3-3使用L-edit進行集成電路的設計
實驗3-4共射放大電路
實驗3-5負反饋電路設計
實驗3-6晶體管共射極單管放大器
4電子封裝可靠性實驗
實驗4-1微焊點結合強度實驗
實驗4-2焊點及界面高溫老化實驗
實驗4-3振動實驗
實驗4-4溫度循環實驗
實驗4-5微焊點老煉實驗
實驗4-6冷熱衝擊實驗
實驗4-7流動混合氣體腐蝕實驗
實驗4-8鹽霧實驗
5電子微連接技術實驗
實驗5-1超薄材料激光微焊接技術
實驗5-2燃料電池用鎳片的微電阻點焊技術
實驗5-3薄銅片的超聲波焊接技術
實驗5-4鈦合金電子束焊接技術
實驗5-5高效雙絲MIG焊接工藝實驗
6微電子工藝實驗
實驗6-1硅熱氧化工藝
實驗6-2光刻工藝實驗
實驗6-3擴散工藝實驗
實驗6-4真空蒸鍍工藝實驗
實驗6-5等離子噴塗實驗
實驗6-6四探針法測電阻率
參考文獻
內容簡介
本書是適應新時期電子封裝技術專業本科教學對實驗教材的需求而編寫的,旨在促進學生對專業理論知識的深化理解、培養學生的動手能力和實驗技能、提高學生的實驗設計思維和激發學生的創新意識,主要內容包含電子封裝學科基礎實驗、電子封裝工藝實驗、電子封裝結構設計實驗、電子封裝可靠性實驗、電子微連接技術實驗以及微電子工藝實驗。
本書理論結合實際,實用性強,可作為電子封裝技術、焊接技術與工程(微連接)、微電子科學與工程等本科專業或微電子制造技術等高職專業實驗課程的教材,也可供有關企業工程技術人員參考。