●章 概述
1.1 引言
1.2 材料結構與測試方法的分類
1.3 發展趨勢
思考題與習題
第2章 X射線衍射分析
2.1 X射線衍射原理
2.2 X射線衍射方向和強度
2.3 X射線衍射方法
2.4 X射線分析方法
2.5 X射線衍射技術應用實例
思考題與習題
第3章 射線成像技術
3.1 X-CT技術
3.2 中子成像技術
思考題與習題
第4章 光學顯微分析
4.1 概述
4.2 晶體光學基礎
4.3 光學顯微分析方法
4.4 光學顯微分析的應用實例
思考題與習題
第5章 電子成像與微觀表征分析
5.1 電子與物質的相互作用
5.2 透射電子顯微鏡
5.3 掃描電子顯微鏡
5.4 能譜儀
5.5 原子力顯微鏡的構造及應用實例
5.6 掃描隧道顯微鏡的原理及應用實例
5.7 其他掃描探針顯微鏡
思考題與習題
第6章 核磁共振波譜分析
6.1 核磁共振基本原理
6.2 固體核磁共振
6.3 核磁共振分析應用實例
思考題與習題
第7章 熱分析
7.1 概述
7.2 差熱分析
7.3 差示掃描量熱法
7.4 熱重分析
7.5 熱機械分析
7.6 熱分析技術的發展趨勢及聯用技術
7.7 熱分析技術的應用實例
思考題與習題
第8章 光譜與能譜分析
8.1 紅外吸收光譜的特點
8.2 紅外光譜的應用實例
8.3 激光拉曼散射光譜法
8.4 拉曼光譜的應用實例
8.5 X射線光電子能譜
思考題與習題
第9章 孔結構分析
9.1 固體材料中孔結構的特征
9.2 壓汞法
9.3 氣體吸附法
9.4 孔結構分析的應用實例
思考題與習題
0章 壓痕硬度測試技術
10.1 簡介
10.2 傳統硬度測試方法
10.3 納米壓痕測試技術
10.4 硬度測試的應用實例
思考題與習題
附錄
附錄1 常用X射線管K繫輻射的波長、激發電壓和工作電壓、吸收與濾波片
附錄2 質量吸收繫數
附錄3 原子散射因子
附錄4 德拜特征溫度
附錄5 ψ(x)值
附錄6 e-M值
附錄7 常見無機物中陰離子在紅外區中的吸收情況
附錄8 常用官能團的紅外吸收頻率
參考文獻
內容簡介
本書繫統地介紹了材料研究常用的分析測試方法，包括X射線衍射分析、射線成像技術、光學顯微分析、電子成像與微觀表征分析、核磁共振波譜分析、熱分析、光譜與能譜分析、孔結構分析、壓痕硬度測試技術等，並給出了這些分析方法在材料研究中的一些應用實例同時介紹了各種分析測試方法的基本原理、樣品制備、主流的測試儀器構造，應用實例廣泛吸納了當前無機非金屬材料測試的近期新成果，並盡可能地展現優選的分析測試方法及測試儀器，如中子成像技術、納米壓痕儀、掃描隧道顯微鏡、原子力顯微鏡等，力圖闡明其近期新的應用方向。
