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SMT生產實訓(第2版21世紀高職高專電子信息類實用規劃教材)
該商品所屬分類:教材 -> 高職高專教材
【市場價】
384-556
【優惠價】
240-348
【介質】 book
【ISBN】9787302512615
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內容介紹



  • 出版社:清華大學
  • ISBN:9787302512615
  • 作者:編者:王玉鵬//彭琛
  • 頁數:260
  • 出版日期:2019-01-01
  • 印刷日期:2019-01-01
  • 包裝:平裝
  • 開本:16開
  • 版次:2
  • 印次:1
  • 字數:419千字
  • 第1章 SMT基本工藝流程
    1.1 SMT的定義
    1.2 SMT的特點
    1.3 SMT的組成
    1.4 SMT的基本工藝流程
    本章小結
    思考與練習
    第2章 表面組裝元器件
    2.1 常見的貼片元器件
    2.2 貼片元器件的分類
    2.3 貼片元器件符號歸類
    2.4 貼片元器件料盤的讀法
    2.5 貼片芯片干燥通用工藝
    2.6 貼片芯片烘烤通用工藝
    2.7 實訓所用的插裝元器件簡介
    本章小結
    思考與練習
    第3章 焊錫膏
    3.1 焊錫膏的組成
    3.2 焊錫膏的分類
    3.3 焊錫膏應具備的條件
    3.4 焊錫膏檢驗項目要求
    3.5 焊錫膏的保存、使用及環境要求
    3.6 焊錫膏的選擇方法
    3.7 影響焊錫膏印刷性能的各種因素
    3.8 表面貼裝對焊錫膏的特性要求
    本章小結
    思考與練習
    第4章 模板
    4.1 初識SMT模板
    4.2 模板的演變
    4.3 模板的制作工藝
    4.4 各類模板的比較
    4.5 模板的後處理
    4.6 模板的開口設計
    4.7 模板的使用
    4.8 模板的清洗
    4.9 影響模板品質的因素
    本章小結
    思考與練習
    第5章 表面組裝工藝文件
    5.1 工藝文件的定義
    5.2 工藝文件的作用
    5.3 工藝文件的分類
    5.4 TY-58A貼片型插卡音箱組裝的工藝文件
    本章小結
    思考與練習
    第6章 靜電防護
    6.1 靜電的概念
    6.2 靜電的產生
 
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