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電子電鍍銅柱及其酸洗緩蝕劑技術 陶志華 著 科技專業 繪 機械工
該商品所屬分類：醫學 -> 工業技術
【市場價】
784-1136元
【優惠價】
490-710元
【作者】 陶志華 
【出版社】科學出版社 
【ISBN】9787030609724
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內容介紹



ISBN編號：9787030609724
書名：電子電鍍銅柱及其酸洗緩蝕劑技術 電子電鍍銅柱及其酸洗緩蝕劑技術
作者：陶志華

代碼：99
是否是套裝：否
出版社名稱：科學出版社


　　　　
　　　　
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電子電鍍銅柱及其酸洗緩蝕劑技術

作  者: 陶志華 著 科技專業 繪
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定  價: 99
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出?版?社: 科學出版社
size="731x8"
出版日期: 2018年06月01日
size="731x8"
頁  數: 184
size="731x8"
裝  幀: 平裝
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ISBN: 9787030609724
size="731x8"
目錄
●章 緒論
● 1.1 新興電鍍行業的發展狀況
● 1.2 電鍍的主要工序及其意義
● 1.3 界面型緩蝕劑作用機理
● 1.3.1 緩蝕劑在金屬表面的吸附行為
● 1.3.2 緩蝕劑吸附熱力學及動力學
● 1.3.3 緩蝕劑吸附的影響因素
● 1.4 緩蝕作用機理的研究方法
● 1.4.1 腐蝕產物分析法
● 1.4.2 放射化學分析法
● 1.4.3 電化學分析法
● 1.4.4 譜學分析法
● 1.4.5 掃描探針技術
● 1.4.6 可視技術
● 1.4.7 量子化學計算
● 1.5 酸洗緩蝕劑展望
● 1.6 電鍍銅柱的研究現狀
● 1.7 酸銅電鍍添加劑介紹
● 1.7.1 整平劑及其作用
● 1.7.2 加速劑及其作用......
內容虛線

內容簡介

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本書以電沉積金屬基礎知識與理論為基礎，內容包括電鍍前處理、電鍍金屬及合金、特種鍍覆、電鍍污染防治等，內容涵蓋了電結晶理論、高速鍍、化學鍍、脈衝鍍和復合鍍等，重點針對電鍍層均勻性問題、電子封裝互連材料的非等向性電鍍等，繫統地介紹了靠前外常用及近期新前沿電鍍填盲孔及填通孔制備原理、技術特點與工藝等，盡可能彙集具有一定優選性及實用性的電子電鍍互連技術。例。

作者簡介

陶志華 著 科技專業 繪

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陶志華，博士後，碩士生導師。長期從事電子封裝與銅互連技術的科研、教學工作。近年來主持國家自然科學基金及省部級項目多項，獲得國家科技進步獎及省級自然科學獎各一次。並榮獲電子科技大學優選工作者稱號，中國化學學會電化學委員會會員、廣東科技特派員、廣東珠江人纔計劃項目核心成員。在Journal of The Electrochemical Society、Industrial & Engineering Chemistry Research、Corrosion Science等刊物上發表論文40餘篇，其中很高單篇SCI引用超二百餘次，出版部級規劃教材1部、專著1部。承擔本科生《印制電路原理和工藝》《電......

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