嵌入式繫統的軟件熱管理
作 者: (美)馬克·本森(Mark Benson) 著 王虎,章小敏 譯
定 價: 59
出?版?社: 機械工業出版社
出版日期: 2019年09月01日
頁 數: 109
裝 幀: 平裝
ISBN: 9787111633839
●推薦序
譯者序
原書前言
原書致謝
縮略語表
部分 基礎
章 緒論:軟件熱管理簡介 3
1.1 概述 4
1.2 目的 4
1.3 目標讀者 5
1.4 範圍 5
1.5 目標 6
1.6 效益 7
1.7 特點 8
1.8 組織 8
1.9 本書形式特點 8
1.10 如何閱讀本書 9
1.11 科學與藝術 9
參考文獻 11
第2章 概況:歷史、壁壘和前路 12
2.1 歷史 13
2.2 壁壘 16
2.2.1 摩爾定律的局限性 18
2.2.2 熱壁 19
2.3 解決方案 30
2.4 交叉路口 32
2.4.1 熱力學 33
2.4.2 電子工程學 35
2.4.3 軟件工程學 37
參考文獻 39
第3章 根源:巨人的基石 41
3.1 計算 42
3.2 熱力學 42
3.3 電子學 46
3.4 動態調整 50
3.5 案例研究:亞馬遜Kindle Fire 59
參考文獻 67
第2部分 分類 第4章 技術:讓硅工作 71
4.1 硅制造趨勢 71
4.2 動態電壓頻率調節 73
4.2.1 電壓轉換 74
4.2.2 測序 74
4.3 自適應電壓調節 76
4.3.1 開環 78
4.3.2 閉環 78
4.4 時鐘和電源門控 79
4.4.1 時鐘門控 79
4.4.2 電源門控 80
4.5 靜態漏電流管理 81
參考文獻 83
第5章 框架:創建子模塊 85
5.1 軟件協調 86
5.1.1 不錯電源管理 87
5.1.2 不錯配置及電源管理接口 87
5.2 熱管理框架 88
5.3 案例研究:Linux 95
5.3.1 繫統電源管理 95
5.3.2 設備電源管理 98
參考文獻 101
第6章 前沿:軟件熱管理的未來 102
6.1 可預測的隨機過程 103
6.2 軟件工程師的熱管理工具 103
6.3 基準 104
6.4 熱管理框架 105
參考文獻 105
附錄 核對清單 107
內容簡介
《嵌入式繫統的軟件熱管理》主要介紹了嵌入式繫統設計中，軟件熱管理相關的技術內容。全 書從軟件熱管理基本概念出發，對其歷史、壁壘、發展前景、基本原理和 技術、框架編排、前沿研究等內容進行了繫統的講述，同時文中穿插給出 了相關的設計案例供讀者參考。
(美)馬克·本森(Mark Benson) 著 王虎,章小敏 譯
馬克·本森（Mark Benson）是遠景科技公司（Exosite）的首席技術官。Mark經常為行業活動發表演講、撰寫文章，並維護遠景科技的知識產權組合。在加入遠景科技之前，Mark在為醫療、工業和軍事應用開發了多種便攜式嵌入式產品，並積累了豐富的跨職能團隊經驗。Mark擁有明尼蘇達大學的軟件工程碩士學位和伯特利大學的計算機科學學士學位。
