晶圓鍵合手冊
作 者: (德)彼得·拉姆(Peter Ramm),(美)詹姆斯·盧建強(James Jian-Qiang Lu),(挪)馬艾克·M.V.塔克魯(Maaike M.V.Taklo) 編；安兵,楊兵 譯
定 價: 89
出?版?社: 國防工業出版社
出版日期: 2016年11月01日
頁 數: 276
裝 幀: 平裝
ISBN: 9787118103175
●部分技術
●A.黏合劑和陽極鍵合
●章玻璃料晶圓鍵合
●1.1玻璃料鍵合原理
●1.2玻璃料材料
●1.3絲網印刷：將玻璃料塗覆到晶圓上的工藝
●1.4熱處理：將印刷漿料轉變為玻璃的鍵合工藝
●1.5晶圓鍵合工藝：由玻璃料中間層形成基本的晶圓到晶圓黏合
●1.6玻璃料鍵合的特性
●1.7玻璃料晶圓鍵合的應用
●1.8結論
●參考文獻
●第2章利用旋塗玻璃作為鍵合材料的晶圓鍵合
●2.1旋塗玻璃材料
●2.2采用SOG層的晶圓鍵合
●2.2.1試驗
●2.2.2利用硅酸鹽SOG層的晶圓鍵合
●2.2.3平坦化SOG的晶圓鍵合
●2.2.4利用SOG層進行晶圓鍵合的應用
●2.2.5結論......
內容簡介
本書繫統介紹了晶圓級封裝的材料選擇、工藝集成和應用，包括三維（3D）集成、暫態鍵合、混合材料鍵合等諸多新湧現的連接技術。靠前部分描繪了四類晶圓鍵合技術：膠粘劑和陽極鍵合；直接晶圓接合；金屬鍵合；和金屬絕緣材料混合鍵合。第二部分總結了很近開發的一些晶圓鍵合技術，包括3D集成、微機電繫統等，讓讀者領略晶圓鍵合技術的重大應用。
