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產業專利分析報告(第46冊新型傳感器)
該商品所屬分類:法律 -> 民法
【市場價】
664-961
【優惠價】
415-601
【介質】 book
【ISBN】9787513042949
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內容介紹



  • 出版社:知識產權
  • ISBN:9787513042949
  • 作者:編者:楊鐵軍
  • 頁數:308
  • 出版日期:2016-06-01
  • 印刷日期:2016-06-01
  • 包裝:平裝
  • 開本:16開
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字數:460千字
  • 楊鐵軍主編的《產業專利分析報告(第46冊新型
    傳感器)》是新型傳感器行業的專利分析報告。報告
    從該行業的專利(國內、國外)申請、授權、申請人
    的已有專利狀態、其他先進國家的專利狀況、同領域
    領先企業的專利壁壘等方面入手,充分結合相關數據
    ,展開分析,並得出分析結果。本書是了解該行業技
    術發展現狀並預測未來走向,幫助企業做好專利預警
    的必備工具書。
  • 第1章 概況
    1.1 研究背景
    1.1.1 技術發展概況
    1.1.2 產業現狀
    1.1.3 行業需求
    1.2 研究對像和方法
    1.2.1 研究對像
    1.2.2 研究方法
    1.2.3 相關事項和約定
    第2章 CMOS圖像傳感器
    2.1 CMOS圖像傳感器專利總體態勢
    2.1.1 申請趨勢
    2.1.2 原創/目標國或地區分布
    2.1.3 申請人分析
    2.2 重要申請人——索尼
    2.2.1 申請趨勢
    2.2.2 產品相關核心專利布局
    2.2.3 堆疊式背照技術
    2.2.4 索尼專利申請撰寫策略
    2.3 背照式CMOS圖像傳感器
    2.3.1 申請態勢
    2.3.2 技術分布
    2.3.3 中國專利有效性
    2.3.4 申請人分析
    2.3.5 技術功效分析
    2.4 核心專利技術
    2.4.1 解決減小暗電流問題
    2.4.2 解決抗串擾問題
    2.4.3 技術發展趨勢預測
    2.5 本章小結
    第3章 柔性壓力傳感器
    3.1 柔性壓力傳感器專利總體態勢
    3.2 應用領域分析
    3.3 電子皮膚技術
    3.3.1 申請態勢
    3.3.2 專利區域分布
    3.3.3 申請人分析
    3.3.4 技術生命周期
    3.3.5 電子皮膚技術發展路線
    3.4 電子皮膚應用技術
    3.4.1 典型應用技術解析
    3.4.2 技術功效分析
    3.4.3 主要產品及專利布局分析
    3.5 本章小結
    第4章 光子型紅外傳感器
    4.1 光子型紅外傳感器專利總體態勢
    4.1.1 申請趨勢
    4.1.2 專利區域分布
    4.1.3 申請人分析
    4.2 多波段光子型紅外傳感器
    4.2.1 申請態勢
    4.2.2 技術發展路線
    4.2.3 技術功效分析
    4.2.4 重要專利分析
    4.3 重要申請人——SOFRADIR
    4.3.1 碲鎘汞紅外傳感器技術路線
    4.3.2 SOFRADIR軍民融合策略
    4.3.3 中國軍民融合策略
    4.4 本章小結
    第5章 陀螺儀
    5.1 陀螺儀技術專利總體態勢
    5.2 MEMS陀螺儀
    5.2.1 專利申請趨勢
    5.2.2 專利區域分布
    5.2.3 申請人分析
    5.3 正交誤差補償技術
    5.3.1 技術發展現狀
    5.3.2 申請趨勢
    5.3.3 專利區域分布
    5.3.4 申請人分析
    5.3.5 專利布局分析
    5.4 初創公司成功之道——InvenSense
    5.4.1 InvenSense專利概況
    5.4.2 重要專利技術
    5.4.3 研發團隊
    5.4.4 申請策略
    5.4.5 專利布局
    5.4.6 技術路線
    5.4.7 企業並購
    5.5 本章小結
    第6章 MEMS制造工藝
    6.1 MEMS制造工藝專利總體態勢
    6.1.1 申請趨勢
    6.1.2 技術構成
    6.1.3 專利區域分布
    6.1.4 申請人分析
    6.2 硅通孔工藝
    6.2.1 申請態勢
    6.2.2 專利區域分布
    6.2.3 申請人分析
    6.2.4 技術發展路線
    6.2.5 技術功效分析
    6.2.6 重要專利分析
    6.3 重要申請人——臺積電
    6.3.1 公司概況
    6.3.2 專利申請態勢
    6.3.3 多角度解決封裝應力問題
    6.3.4 扇出晶圓級封裝核心技術
    6.3.5 商業秘密與專利保護
    6.4 MEMS工藝標準化的突破口
    6.4.1 CMOS-MEMS融合工藝概況
    6.4.2 重要專利分析
    6.4.3 重點產品分析
    6.5 本章小結
    第7章 主要結論
    7.1 技術創新
    7.2 知識產權保護
    7.3 企業運營戰略
    圖索引
    表索引
 
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