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微處理器繫統結構與嵌入式繫統設計(第2版電子信息科學與工程類專業規劃教材普通高等教育十二五規劃教材)
該商品所屬分類:計算機/網絡 -> 計算機原理
【市場價】
396-576
【優惠價】
248-360
【介質】 book
【ISBN】9787121143892
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內容介紹



  • 出版社:電子工業
  • ISBN:9787121143892
  • 作者:李廣軍//閻波//林水生
  • 頁數:402
  • 出版日期:2011-08-01
  • 印刷日期:2011-08-01
  • 包裝:平裝
  • 開本:16開
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字數:659千字
  • 《微處理器繫統結構與嵌入式繫統設計(第2版)》(作者李廣軍、閻波、林水生)在保留原第l版的主要知識結構的基礎上,為方便教學,增設了總線技術與總線標準、存儲繫統、輸入/輸出接口等有關章節。教材新版重點介紹了刪微處理器的IP核及其軟硬件繫統的結構及組成,從邏輯電路和ARM核的設計層次,剖析了嵌入式微處理器繫統的控制器、數據通路等主要功能部件的工作原理和內部結構,使讀者掌握嵌入式微處理器繫統的主流工程設計方法和核心技術,強調基本原理與**工程設計理念結合,提高學生的工程素質和設計能力。
  • 《微處理器繫統結構與嵌入式繫統設計(第2版)》(作者李廣軍、閻波、 林水生)介紹了基於ARM核的嵌入式微處理器繫統的體繫結構、組成原理、工 程設計方法和核心設計技術。全書首先講述微處理器繫統的組成、繫統結構 的基本概念和原理:然後從邏輯電路、IP核設計的層次,對微處理器的體繫 結構、指令繫統設計的核心技術進行深入研討,揭示了微處理器繫統中軟件 指令和硬件電路之間的接口聯繫、工程設計方法與流程。書中討論了基於 ARM微處理器IP核的微處理器軟硬件繫統的結構及組成,以提高讀者編寫與 底層硬件交互的高效代碼的工程設計能力和素質,並著重探討了嵌入式操作 繫統的繫統結構、操作繫統移植、引導和加載等關鍵技術:書中還討論了嵌 入式繫統的軟硬件協同設計及基於ARM核的SoC設計技術。 《微處理器繫統結構與嵌入式繫統設計(第2版)》可作為高校通信工程 、電子信息工程、自動控制及集成電路等相關專業本科生的微機原理、嵌入 式繫統、計算機繫統設計等課程的教材,對相關研發人員也頗有裨益。
  • 第1章 概述
    1.1 計算機發展概述
    1.1.1 電子計算機發展概述
    1.1.2 普適計算與泛在通信
    1.2 集成電路與SoC設計
    1.2.1 集成電路技術的發展
    1.2.2 基於rP的SoC設計
    1.3 **的處理器技術
    1.3.1 片上多核處理器(CMP)
    1.3.2 流處理器(Stream Processor)
    1.3.3 PIM(PTocessor In Memory)
    1.3.4 可重構計算處理器
    1.4 嵌入式繫統
    1.4.1 嵌入式繫統的概念
    1.4.2 嵌入式繫統的特點
    1.4.3 嵌入式繫統中的處理器
    1.4.4 嵌入式繫統的組成
    1.4.5 嵌入式繫統的發展現狀與趨勢
    1.4.6 學習嵌入式繫統的意義
    參考文獻
    習題
    第2章 計算機繫統的結構組成與工作原理
    第3章 微處理器體繫結構及關鍵技術
    第4章 總線技術與總線標準
    第5章 存儲器繫統
    第6章 輸入/輸出接口
    第7章 ARM微處理器編程模型
    第8章 ARM彙編指令
    第9章 ARM程序設計
    **0章 基於ARM微處理器的硬件繫統設計
    **1章 基於ARM微處理器的軟件繫統設計
    **2章 基於ARM微處理器核的SoC設計
    附錄
 
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