當前，嵌入式計算機已經形成一個規模龐大的產業，嵌入式產品在我們身邊隨處可見，與此相對應，學習嵌入式繫統的開發設計已經成為計算機領域學習的熱點，嵌入式繫統設計分為硬件設計與軟件設計兩個方面。傳統來講，嵌入式繫統的學習者一般的學習方法為購買一套嵌入式開發板，按照開發板附帶光盤中的實例調試所有代碼，以便加深對處理器的認識。但是，由這種純軟件調試方式獲得的經驗是極其有限的。一方面，學習者一般僅針對教程中的代碼框架來調試，不具備自己探索完整軟件設計的機會；另一方面，由於硬件平臺已經完成，學習者不會獲得硬件電路設計的經驗；*為關鍵的是，從工程角度而言，開發板是一個完整的嵌入式繫統，這個繫統的完成依次經歷多個設計環節，而學習者接觸到的僅僅是*後一個環節——軟件編程——的一部分，不可能學習到一個嵌入式繫統的完整設計流程。 本書擬從工程的角度來介紹嵌入式繫統設計的完整流程，將從零開始帶領讀者一步步設計，包括硬件設計、繫統仿真、軟件設計等環節，*終得到完整的嵌入式繫統，從設計的高度帶給讀者一個嵌入式繫統的整體印像。本書還將對涉及到的每一部分硬件模塊做詳細說明，包括相關協議說明、器件工作原理簡介、硬件運行機制分析以及代碼編寫說明等方面，力爭為讀者建立起嵌入式繫統設計的完整概念，並掌握常見嵌入式模塊的設計方法。如果讀者具備硬件開發條件，那麼可以按照本書介紹的步驟，構建出一套完整的嵌入式開發平臺的硬件和軟件。 嵌入式繫統的設計是軟硬件結合的一個綜合工程，與PC機的上層軟件設計類似，繫統設計是核心內容，本書基於工程思路，帶領讀者從零開始，從需求分析到軟件測試，歷經所有環節，直到完成一套多核心嵌入式開發平臺的全部設計工作，使讀者能夠對嵌入式繫統設計的各個階段有清晰認識。同時，本書將電路設計仿真與8051、ARM等處理器結合起來，通過仿真過程來降低設計費用，縮短設計周期，這是一個十分有意義的設計手段。*後，本書還將詳細分析近20種實用電路模塊和近10種接口的電路設計和軟件編寫思路，這些內容將來都可直接運用到讀者自行設計的繫統中，具有很強的實用性。 本書定位於高校本科三年級、四年級學生，以及研究生一年級學生，目的是通過實際的嵌入式開發案例介紹，使讀者了解完整的嵌入式繫統設計流程，以及典型嵌入式模塊的設計方法。此外，本書也可以作為嵌入式繫統開發人員的工具書和參考書使用，書中的全部案例都提供代碼，讀者可直接應用到自己的工程項目當中去。

賴曉晨、遲宗正、張立勇、韓璐瑤編著的《嵌入 式繫統案例設計教程(21世紀高等學校嵌入式繫統專 業規劃教材)》從工程實踐角度出發，以多核心嵌入 式教學科研平臺和多核心單片機教學實驗平臺為例， 介紹了嵌入式繫統的完整設計流程、基於Proteus的 硬件仿真技術以及典型模塊軟硬件設計等內容，希望 能為讀者展現出嵌入式繫統設計的全貌。本書涉及的 嵌入式繫統采用4種處理器：LPC2136、MSP430、 AT89S51、ATmega32，其中，LPC2136為ARM處理器， 其餘3種為應用十分廣泛的單片機。本書涉及的硬件 模塊和硬件接口，均配有完整的代碼，並全部調試通 過，讀者可根據自己的實際需求，將各個硬件模塊和 代碼直接引入自己設計的繫統中。此外，本書還介紹 了基於LPC2136和AT89S52處理器的Proteus仿真技術 ，內容新穎，實用性較強。通過本書的學習，希望讀 者可以完成從書本知識學習到具備基本工程實踐能力 的轉變。

第1篇 嵌入式繫統開發概述
第1章 緒論
1.1 嵌入式繫統概述
1.1.1 嵌入式繫統的定義
1.1.2 嵌入式繫統的特點
1.1.3 嵌入式繫統的應用與發展
1.2 嵌入式繫統硬件設計
1.2.1 概述
1.2.2 設計流程
1.3 嵌入式繫統軟件設計
1.3.1 嵌入式繫統軟件架構
1.3.2 嵌入式繫統軟件設計流程
1.3.3 軟硬件協同設計
1.4 嵌入式繫統開發形式
第2章 處理器與開發環境
2.1 LPC2136處理器
2.1.1 ARM7體繫結構
2.1.2 LPC2136片上資源
2.2 8051單片機
2.2.1 8051單片機概述
2.2.2 AT89S51繫列單片機
2.3 Keil集成開發環境
2.3.1 Keil開發環境
2.3.2 基於LPC2136的繫統開發流程
2.4 MSP430單片機
2.4.1 MSP430單片機概述
2.4.2 MSP430F161X繫列單片機
2.5 AVR單片機
2.5.1 AVR單片機概述
2.5.2 ATmega32繫列單片機
2.6 JTAG工作原理
2.7 Altium Designer介紹
2.7.1 Altium Designer工具簡介
2.7.2 PCB設計入門
2.8 工具軟件
2.8.1 H-JTAG
2.8.2 串口通信工具
2.8.3 USB調試工具
2.8.4 圖像轉換工具
2.8.5 MP3音頻轉換工具
2.8.6 PROGISP
第3章 嵌入式繫統設計流程
3.1 需求分析的主要問題
3.2 嵌入式處理器選型
3.3 繫統軟硬件功能分配
3.4 繫統結構設計
3.5 嵌入式繫統工藝設計
3.6 抗干擾設計
3.7 嵌入式繫統工業設計
第2篇 多核心嵌入式教學科研平臺設計