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計算機組裝與維護(第3版21世紀普通高校計算機公共課程規劃教材)
該商品所屬分類:計算機/網絡 -> 計算機硬件組裝及維護
【市場價】
283-411
【優惠價】
177-257
【介質】 book
【ISBN】9787302409717
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內容介紹



  • 出版社:清華大學
  • ISBN:9787302409717
  • 作者:編者:王中生
  • 頁數:210
  • 出版日期:2015-10-01
  • 印刷日期:2015-10-01
  • 包裝:平裝
  • 開本:16開
  • 版次:3
  • 印次:1
  • 字數:341千字
  • 王中生主編的《計算機組裝與維護(第3版)》根
    據應用型本科計算機科學與技術專業的培養目標、特
    點和要求,詳細介紹最新計算機繫統的組件,包括主
    板、CPU、內存、顯卡、外設、機箱、電源等的組成
    及工作原理與基本性能參數;全面講解了計算機的硬
    件選購、組裝、維護保養以及BIOS設置、繫統性能優
    化、主流操作繫統的安裝、調試和常見注意事項等內
    容。
    本書內容新穎,圖文並茂,著重介紹最新的產品
    和技術,面向實踐與應用,適合作為高等院校、高職
    高專計算機及相關專業計算機組裝與維護課程的教材
    ,也可作為從事計算機組裝與維護技術人員的參考書

  • 第1章 微型計算機組成
    1.1 微型計算機的發展
    1.2 微型計算機繫統組成
    1.2.1 硬件繫統
    1.2.2 軟件繫統
    1.3 微型計算機的性能指標
    1.4 微型計算機的使用
    思考題
    第2章 主板
    2.1 主板類型
    2.1.1 按CPU接口類型劃分
    2.1.2 按主板結構分類
    2.2 主板組成結構
    2.2.1 CPU插座
    2.2.2 內存插槽
    2.2.3 PCI Express插槽
    2.2.4 芯片組
    2.2.5 SATA接口
    2.2.6 USB 3.0接口
    2.2.7 BIOS
    2.2.8 輸入輸出接口
    2.3 主板的選購
    2.3.1 選購原則
    2.3.2 主板的選購
    2.3.3 主板產品
    2.4 主板的故障維護
    思考題
    第3章 微處理器(CPU)
    3.1 CPU概述
    3.1.1 CPU構成
    3.1.2 CPU發展歷程
    3.2 CPU的工作原理
    3.2.1 CPU的工作過程
    3.2.2 CPU的主要功能
    3.3 CPU的性能指標
    3.4 主流CPU產品
    3.5 CPU散熱
    3.5.1 CPU風扇組成
    3.5.2 CPU風扇的性能參數
    3.6 CPU的選購
    3.7 CPU故障及維護
    思考題
    第4章 主存儲設備
    4.1 內存儲器概述
    4.2 內存的分類
    4.3 內存的技術指標
    4.4 內存的選購
    4.5 內存的故障
    思考題
    第5章 輔助存儲設備
    5.1 硬盤
    5.1.1 硬盤的發展
    5.1.2 硬盤的概述
    5.1.3 硬盤指標
    5.1.4 硬盤的選購
    5.2 固態硬盤
    5.2.1 固態硬盤概述
    5.2.2 固態硬盤的特點
    5.2.3 固態硬盤的應用
    5.3 光驅與光盤
    5.3.1 光盤驅動器概述
    5.3.2 DVDROM光驅的技術指標
    5.3.3 光盤
    5.3.4 光盤的組成結構
    5.3.5 光盤的選購
    5.4 移動存儲器
    5.4.1 移動硬盤
    5.4.2 U盤
    5.4.3 存儲卡
    思考題
    第6章 顯示卡與顯示器
    6.1 顯示卡
    6.1.1 顯卡的分類
    6.1.2 顯卡結構和工作原理
    6.1.3 顯卡的技術指標
    6.2 液晶顯示器
    6.2.1 LCD顯示器
    6.2.2 LCD工作原理
    6.2.3 LCD顯示器技術指標
    6.2.4 新一代顯示器技術
    6.3 顯卡和顯示器選購
    6.3.1 顯卡選購
    6.3.2 顯示器選購
    6.4 顯卡和顯示器故障維修
    思考題
    第7章 打印機
    7.1 打印機的分類和應用
    7.1.1 打印機的分類
    7.1.2 打印機的應用
    7.2 打印機的技術指標
    7.2.1 針式打印機的技術指標
    7.2.2 噴墨打印機的技術指標
    7.2.3 激光打印機的技術指標
    7.3 打印機的選購
    7.3.1 打印機選購
    7.3.2 打印機產品
    7.4 打印機故障與維修
    7.4.1 打印機的故障
    7.4.2 打印機的維護
    思考題
    第8章 其他設備
    8.1 聲卡和音箱
    8.1.1 聲卡
    8.1.2 音箱
    8.2 機箱與電源
    8.2.1 機箱
    8.2.2 機箱直流電源
    8.2.3 UPS電源
    8.3 鍵盤和鼠標
    8.3.1 鍵盤
    8.3.2 鼠標
    8.4 掃描儀
    8.5 數碼相機和攝像頭
    8.5.1 數碼相機
    8.5.2 攝像頭
    8.6 網卡
    思考題
    第9章 微型計算機組裝
    9.1 組裝計算機的過程與步驟
    9.1.1 組裝計算機的過程
    9.1.2 組裝計算機的步驟
    9.2 安裝計算機
    9.2.1 安裝CPU
    9.2.2 安裝散熱器
    9.2.3 安裝內存條
    9.2.4 安裝硬盤和光驅
    9.2.5 安裝主板和電源
    9.2.6 安裝顯卡
    9.2.7 主板接線
    9.2.8 機箱接線
    9.2.9 走背線
    9.3 CMOS設置
    9.3.1 進入BIOS設置的方法
    9.3.2 BIOS實用設置
    9.4 硬盤分區與格式化
    9.4.1 分區的基本知識
    9.4.2 利用工具進行磁盤分區
    9.4.3 利用Windows 8磁盤分區工具調整分區
    思考題
    **0章 操作繫統及驅動程序安裝
    10.1 Windows 7光盤啟動安裝過程
    10.1.1 準備工作
    10.1.2 全新安裝Windows 7旗艦版
    10.1.3 用U盤安裝Windows 7繫統
    10.1.4 Windows 8繫統安裝
    10.2 驅動程序安裝
    10.3 安裝應用軟件
    10.3.1 應用軟件安裝方法
    10.3.2 安裝實例
    思考題
    **1章 微機繫統常用工具軟件
    11.1 繫統的備份與還原
    11.1.1 Ghost工具概述
    11.1.2 一鍵Ghost備份與還原繫統
    11.2 繫統優化工具——Windows優化大師
    11.2.1 Windows優化大師介紹
    11.2.2 優化大師功能操作
    思考題
    **2章 計算機安全
    12.1 計算機病毒
    12.1.1 計算機病毒的概念
    12.1.2 計算機病毒的特點
    12.1.3 計算機病毒的分類
    12.1.4 計算機感染病毒後的主要癥狀
    12.1.5 計算機病毒的危害
    12.2 計算機病毒防治
    12.2.1 病毒的傳播途徑
    12.2.2 防治病毒感染的措施
    12.3 常用反病毒軟件
    12.3.1360殺毒軟件功能
    13.3.2 360殺毒
    12.4 計算機木馬
    12.4.1 什麼是計算機木馬
    12.4.2 計算機木馬種類
    12.4.3 計算機木馬防治
    12.5 防火牆
    12.5.1 防火牆類型
    12.5.2 360防火牆
    思考題
    **3章 常見故障檢測與處理
    13.1 常見故障及原因
    13.2 計算機故障的檢測方法
    13.2.1 排除故障操作流程
    13.2.2 計算機故障的常用檢測方法
    參考文獻
 
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