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揚聲器繫統設計與制作進階(修訂版)/電聲技術譯叢
該商品所屬分類:計算機/網絡 -> 計算機硬件組裝及維護
【市場價】
632-915
【優惠價】
395-572
【介質】 book
【ISBN】9787115363985
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內容介紹



  • 出版社:人民郵電
  • ISBN:9787115363985
  • 作者:(美)奧爾登|譯者:鐘旋
  • 頁數:267
  • 出版日期:2014-09-01
  • 印刷日期:2014-09-01
  • 包裝:平裝
  • 開本:16開
  • 版次:2
  • 印次:1
  • 字數:363千字
  •   由奧爾登編著的《揚聲器繫統設計與制作進階(
    修訂版)/電聲技術譯叢》從電磁理論入手,循序漸進
    地對揚聲器繫統的構造及基本性能做了比較完整的分
    析。對其中的數學分析做了簡單有效的處理,使這部
    分內容閱讀起來既不困難,也能充分說明其物理概念
    。作者講述了數學的重要性,同時給出了詳細的算例
    和基於PC或網絡的計算方法。  《揚聲器繫統設計
    與制作進階(修訂版)》涵蓋了揚聲器單元的基本參數
    ,閉合式揚聲器箱體、敞開式揚聲器箱體、超低音音
    箱、二分頻器、三分頻器的設計方法和應用實例,並
    介紹了相關的硬件、軟件以及分頻器優化和測試技術
    ,最後還展示了11種揚聲器繫統以及構造技術。  
    《揚聲器繫統設計與制作進階(修訂版)》適合音響
    DIY發燒友和從事專業音響設計的研發人員閱讀。
  • 第1章 緒論
    1.1 歷險開始了
    1.2 如何使用本書
    1.3 制作一對揚聲器繫統的步驟
    1.4 選擇揚聲器單元
    1.5 揚聲器簡史
    1.6 怎樣購買揚聲器
    1.7 音樂的來歷
    1.8 揚聲器單元的結構和組成部分
    1.9 說明書
    1.10 *重要的3個參數
    1.11 揚聲器單元的屬性
    1.12 振膜和支撐繫統的參數
    1.13 揚聲器單元的電路參數和機電參數
    1.14 增加靈敏度——一項明智的投資
    1.15 把揚聲器裝入箱體
    1.16 音箱的分類
    1.17 挑選一個低頻音箱
    1.18 其他設計因素
    1.19 音色問題
    參考文獻
    第2章 揚聲器的三大指標和閉箱設計
    2.1 揚聲器單元中的各種作用力
    2.2 揚聲器單元的諧振頻率fS
    2.3 Q值
    2.4 等效體積VAS
    2.5 利用“三大指標”設計閉箱繫統
    2.6 公制和英制的轉換
    2.7 閉箱設計用到的公式
    2.8 計算閉箱設計的諧振頻率fcb
    2.9 閉箱繫統的Q值,即QTC
    2.10 頻響的峰值
    2.11 峰值出現的頻率
    2.12 低頻截止到?3dB的頻率f3
    2.13 從結果中簡化頻響曲線
    2.14 找到合適的QTC值
    2.15 問題:“為什麼我不能在一個小箱子裡用12英寸的低頻揚聲器單元?
    2.16 解答
    2.17 圖形解釋
    2.18 *佳的長方體音箱
    2.19 如何增大箱體體積
    2.20 從QTC=0.707計算VB
    2.21 圖解方法
    參考文獻
    第3章 開口箱設計
    3.1 “**的”開口箱設計公式
    3.2 計算開口箱截止頻率
    3.3 導聲管的調制頻率fB
    3.4 用於調頻的導聲管直徑
    3.5 計算導聲管的長度
    3.6 設計小型音箱
    3.7 *改音箱的fB
    3.8 重新計算導聲管的長度
    3.9 小型箱體導致的諧振峰
    3.10 散射的損失
    3.11 選擇開口箱還是閉箱?
    參考文獻
    第4章 打開 多拉的魔盒
    4.1 用軟件設計音箱
    4.2 閉箱尺寸的計算和性能指標
    4.3 公制/英制轉換器
    4.4 Speaker Box Designer V1
    4.5 WinISD
    參考文獻
    第5章 特殊應用
    5.1 多揚聲器單元繫統
    5.2 為什麼多揚聲器繫統的參數會變化
    5.3 設計多揚聲器單元的開口箱
    5.4 大型的多單元揚聲器繫統
    5.5 推挽設計
    5.6 MTM繫統
    5.7 雙音圈揚聲器單元
    5.8 多個雙音圈單元組成的繫統
    5.9 追求高聲壓級
    參考文獻
    第6章 低頻揚聲器繫統
    6.1 簡單的超低頻揚聲器繫統
    6.2 等壓負載設計
    6.3 “推挽式(Push-Pull)”揚聲器對
    6.4 雙音圈超低頻揚聲器
    6.5 把它們組裝在一起
    6.6 超重低頻繫統的回顧
    6.7 帶通式超低頻揚聲器繫統
    6.8 設計簡單的帶通揚聲器繫統
    6.9 6階帶通超低頻揚聲器繫統
    6.10 設計4階帶通超低頻揚聲器繫統的其他軟件
    6.11 一種新型超低頻帶通揚聲器繫統
    6.12 超低頻揚聲器繫統與房間的體積
    參考文獻
    第7章 二分頻電路
    7.1 電感和電容
    7.2 電容和電感的相位特性
    7.3 1階二分頻電路
    7.4 1階分頻器的電路圖
    7.5 2階二分頻電路
    7.6 2階分頻器的電路圖
    7.7 設計中需要特別注意的地方
    7.8 在2階二分頻濾波器設計中運用A值和Q值
    7.9 3階二分頻電路
    7.10 網絡上的分頻器計算軟件
    7.11 阻抗補償
    7.12 兩個阻抗補償的實例
    7.13 高頻部分的衰減
    7.14 理論聯繫實際
    參考文獻
    第8章 三分頻電路
    8.1 為何采用三分頻?
    8.2 設計誤區
    8.3 fLM和fHM的計算方法
    8.4 使用預設頻率比的2階全通式三分頻電路設計
    8.5 Bullock的2階全通(Linkwitz-Riley)三分頻計算公式
    8.6 變形帶通電路
    8.7 Bullock的2階等功率(Butterworth)T-bandpass三分頻電路
    8.8 2階等功率(Butterworth)T-bandpass三分頻電路的帶通形狀參數
    8.9 2階等功率(Butterworth)T-bandpass三分頻電路的電路元件
    8.10 計算*高階次的三分頻電路參數
    8.11 用軟件簡化計算
    參考文獻
    第9章 硬件和軟件
    9.1 用Woofer Tester做設計
    9.2 阻抗補償
    9.3 對並聯的兩個低頻揚聲器進行阻抗補償
    9.4 BassBox軟件
    9.5 將揚聲器單元的參數導入BassBox Pro
    9.6 各種低頻響應的模擬圖形
    9.7 *大值:功率、振膜位移和導聲孔振動速度
    9.8 阻抗和相位信息
    9.9 相位信息的重要意義
    9.10 X-OVER PRO軟件
    9.11 用X-OVER PRO軟件設計三分頻揚聲器繫統
    參考文獻
    **0章 分頻器的優化和測量技術
    10.1 復數的含義
    10.2 專業設計方法
    10.3 普通愛好者如何設計?
    10.4 你能預測這些設計的結果嗎?
    10.5 什麼樣的分頻器*合適?
    10.6 針對Vifa揚聲器的分頻器優化
    10.7 業餘設計者的分頻器優化
    10.8 脫離消聲室環境進行頻響測試
    參考文獻
    **1章 11個揚聲器繫統設計實例
    11.1 演示繫統的總結
    11.2 分頻器電路圖的格式
    11.3 訂購散裝零件
    11.4 繫統1:Silver Flute
    11.5 繫統2:Popcorn
    11.6 繫統3:Em-Tee-Em
    11.7 繫統4:Gabriel
    11.8 繫統5:Vader
    11.9 繫統6:Dapp
    11.10 繫統7:Fellini
    11.11 繫統8:Basso
    11.12 繫統9:The Titan
    11.13 繫統10:Mr.Bones
    11.14 繫統11:Spike
    **2章 音箱箱體制作工藝
    12.1 計算箱體尺寸
    12.2 選擇音箱材料
    12.3 加工中密度板
    12.4 切割4英尺×8英尺板材
    12.5 4種拼接音箱的簡單方式
    12.6 *細致的木工工藝
    12.7 開揚聲器孔以及導聲孔
    12.8 制作分頻器
    12.9 **1章中揚聲器的制作工藝細節
    參考文獻
 
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