Cortex-A8作為**個ARMv7a處理器，自2005年發布至今有近5年的時間，已經被業界廣泛接納。本土和**半導體公司已經有成熟量產的、基於Cortex—A8的應用處理器，被**繫統廠家選中進行嵌入式產品開發。但是**的嵌入式軟硬件工程師急需一本繫統地介紹Cortex-A8開發指南的書籍，來幫助他們在短時間內從ARM7／ARM9到Cortex的無縫升級，*終推動“中國設計”的創新產品盡早上市。倪旭翔、計春雷編寫的《ARM Cortex-A8嵌入式繫統開發與實踐--WinCE與Android平臺》的出版正是抓住了這樣的契機，是目前****本繫統介紹Cortex-A8處理器、硬件設計、Android／WinCE操作繫統開發和軟件開發的**教材，希望本書能幫助中國嵌入式工程師和企業早日實現他們的創新夢想！

倪旭翔、計春雷編寫的《ARM Cortex-A8嵌入式繫統開發與實踐--WinCE 與Android平臺》以飛思卡爾應用處理器i.MX51為例，全面繫統地講述基於 新一代高性能ARM Cortex-A8內核應用處理器以及WinCE 6.0和Android 繫統 的軟硬件繫統開發指導。具體內容包括：以i.MX51應用處理器為例介紹基於 Cortex-A8內核的高性能應用處理器典型的功能模塊，開發繫統的主要硬件 功能模塊的結構與工作原理，典型硬件繫統與典型應用；WinCE 6.0在 Cortex-A8繫統上的移植與開發，繫統地講述Windows Embedded CE 6.0的體 繫結構、繫統安裝、環境設置，在i.MX51開發繫統下的軟件包的編譯和調試 ，主要功能模塊驅動程序的詳細描述與開發指導，以及典型的嵌入式繫統 Wince 6.0 應用開發例程；Android 2.2在Cortex-A8繫統的移植與開發，繫 統講述Android體繫結構、開發環境與編譯，Android BSP的移植與開發(包 含Bootloader、內核移植、HAL實現等)，以及Android應用程序開發指導。 　　《ARM Cortex-A8嵌入式繫統開發與實踐--WinCE與Android平臺》可作 為工程技術人員學習最新的Cortex-A8高端嵌入式繫統軟硬件開發技術的入 門教材，掌握WinCE 6.0以及Android繫統在高端應用處理器繫統上的實戰演 練，也可作為工程技術人員在實際工作中針對智能手持設備(平板電腦、智 能手機)、高端嵌入式設備、汽車信息娛樂設備等繫統開發的參考書。

前言
第1章 基於Cortex—A8的Freescale i．MX51體繫構架
1．1 i．MX51繫統框圖與功能簡介
1．1．1 i．MX51應用處理器的應用
1．1．2 i．MX5l應用處理器CPU的結構
1．1．3 i．MX51應用處理器的多媒體能力
1．1．4 i．MX5l應用處理器的物理性能及擴展能力
1．1．5 i．MX51應用處理器的特點
1．2 ARM Correx．A8內核(CPU、Cache、NEON、VFP和ETM)
1．3 i．MX51應用處理器中的IPU與VPU單元
1．3．1 圖像處理單元IPU
1．3．2 視頻處理單元VPI
1．4 i．MX5l應用處理器的圖形處理(GPU)功能
1．4．1 3D圖形處理單元(3D GPU)
1．4．2 2D圖形處理單元(2D GPU)
1．5 i．MX51應用處理器的輸入輸出接口
1．6 i．MX51應用處理器的時鐘、電源與JTAG口
1．7 i．MX5 l應用處理器的典型繫統
1．8 參考文獻
第2章 基於i．MX51的繫統硬件介紹
2．1 內容概述
2．2 硬件繫統的總體框圖和功能組成
2．3 i．MX51應用處理器的啟動模式設置
2．4 存儲器 部分(DDR2、SPI NOR、NAND Flash)
2．4．1 DDR2 SDRAM
2．4．2 NAND Flash
2．4．3 SPI NOR
2．5 電源管理
2．5．1 MC13892的電源輸出
2．5．2 i．MX5l與MC13892之間的信號接口控制
2．5．3 電池充放電電路
2．5．4 電阻觸摸屏接口電路
2．6 USB接口
2．6．1 USB的定義
2．6．2 USB標準簡介
2．6．3 USB-OTG設計
2．6．4 USB—HS設計
2．6．5 USB擴展接口
2．7 DVI顯示接口
2．8 MMC／SD卡接口
2．9 LIART調試串口和JTAG調試口
2．10 Etheraaet網口
2．11 Audio CODEC與音頻輸入輸出
2．12 Camera接口
2．13 鍵盤功能
2．14 擴展接口
2．14．1 Bluetooth和WIFI擴展接口
2．14．2 3G擴展接口
2．15 參考文獻
第3章 基於Coitex．A8 i．MX51的WinCE6．0繫統移植與開發
3．1 Windows Embedded CE 6．0介紹
3．1．1 WinCE 6．0簡介
3．1．2 WinCE 6．0的安裝
3．1．3 WinCE 6．0編譯環境
3．1．4 WinCE 6．0體繫架構
3．2 WinCE 6．0軟件開發包的安裝、編譯、下載與調試
3．2．1 WinCE 6．0軟件開發包的安裝
3．2．2 WinCE 6．0軟件開發包的編譯
3．2．3 WinCE 6．0軟件開發包的鏡像下載
3．2．4 WinCE 6．0軟件開發包的調試
3．3 基於怡鼎．MX5l開發繫統的WinCE 6．0的Bootloader
3．3．1 i．MX51芯片內部Bootloader
3．3．2 怡鼎MX51 WINCE軟件開發包的XLDR
3．3．3 怡鼎MX5 1 WinCE 6．0軟件開發包的EBOOT
3．4 WinCE 6．0 OEM適配層
3．4．1 Windows CE操作繫統的啟動順序
3．4．2 OAL的電源管理
3．5 WinCE 6．O驅動概述
3．5．1 文件繫統驅動、線程驅動與本地驅動
3．5．2 用戶模式驅動與內核模式驅動
3．5．3 加載驅動
3．5．4 驅動的中斷處理
3．5．5 驅動的電源管理
3．6 怡鼎MX51 WinCE 6．0驅動詳述
3．6．1 音頻編解碼器驅動
3．6．2 顯示驅動
3．6．3 攝影頭驅動
3．6．4 eSDHC驅動
3．6．5 網絡驅動
3．6．6 電源管理芯片驅動
3．6．7 USB OTG驅動
3．7 WinCE 6．0應用程序開發與實踐
3．7．1 導出並安裝SDK
3．7．2 使用SDK編譯I~ello World
3．7．3 使用PB編譯VPI_J測試代碼
3．7．4 使用PB編譯OpenGLES 2．0 3D應用程序
3．7．5 多媒體
3．8 參考文獻
第4章 基於Cortex．A8的i．MX51的Android繫統移植與應用程序開發
4．1 Android簡介
4．1．1 Android繫統架構
4．1．2 Android核心組件
4．1．3 Android應用程序基礎
4．2 基於i．MX5 1的怡鼎Android繫統使用介紹
4．3 Android繫統的開發環境及編譯
4．3．1 搭建PC開發環境
4．3．2 獲取Android官方代碼
4．3．3 應用怡鼎補丁
4．3．4 Android源代碼結構
4．3．5 源代碼編譯
4．4 Linux內核及驅動程序
4．4．1 Linux內核簡介
4．4．2 Linux驅動程序簡介
4．5 Android BSP移植與開發
4．5．1 Bootloader
4．5．2 Android內核移植
4．5．3 Android HAL移植與實現
4．5．4 常見問題
4．6 Android應用程序開發
4．6．1 搭建應用程序開發環境
4．6．2 Hello World應用程序
4．6．3 多媒體播放應用程序
4．6．4 瀏覽器應用程序
4．6．5 3D應用程序
4．7 本章小結
4．8 參考文獻