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計算機電路基礎與維修高手/電腦硬件維修高手速成
該商品所屬分類:計算機/網絡 -> 計算機硬件組裝及維護
【市場價】
364-528
【優惠價】
228-330
【介質】 book
【ISBN】9787121227240
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內容介紹



  • 出版社:電子工業
  • ISBN:9787121227240
  • 作者:陳學平
  • 頁數:254
  • 出版日期:2015-01-01
  • 印刷日期:2015-01-01
  • 包裝:平裝
  • 開本:16開
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字數:402千字
  • 陳學平編著的這本《計算機電路基礎與維修高手
    》主要講解從事計算機維修工作所需要掌握的電路基
    礎知識,對學習電腦硬件維修的人員給予知識
    鋪墊,為迅速掌握維修技能做準備。最後,以維修實
    訓的方式詳細講解了多個電路維修實例,使讀者可以
    輕松上手,掌握實際操作方法。
    本書內容有六大模塊:電路基礎,主板結構與電
    源電路,數字式萬用表使用,電子元器件的識別與檢
    測,常用維修工具與焊接技術,以及電路維修實訓。
    本書可供廣大計算機硬件愛好者、計算機維修人
    員、學習計算機維修入門人員參考,也可以供計算機
    硬件與維護專業、計算機硬件外設等專業的學校作為
    教學用書。
  • 第1章 計算機電路基礎
    1.1 電路基本知識
    1.1.1 電路中的電流與負載
    1.1.2 歐姆定律
    1.1.3 電源和電動勢
    1.1.4 電容和容抗
    1.1.5 電感和感抗
    1.1.6 阻抗
    1.1.7 交流電和直流電
    1.2 模擬電路和數字電路
    1.2.1 模擬信號和數字信號
    1.2.2 模擬電路和數字電路
    1.3 脈衝信號和頻率
    1.4 濾波電路
    1.4.1 濾波的基本概念
    1.4.2 濾波電路結構原理
    1.5 正跳變和負跳變
    1.6 分立組件電路與集成電路
    1.7 電路中的三種狀態
    1.8 電路圖
    第2章 計算機主板結構與電源電路
    2.1 主板結構
    2.1.1 機箱中的主板
    2.1.2 主板的外形結構
    2.1.3 主板的相關術語
    2.2 ATX電源電路
    2.2.1 ATX電源的接口
    2.2.2 ATX電源幾組輸出電壓的用途
    2.2.3 ATX各線路輸出電壓值及對應導線的顏色
    2.2.4 主板電源分配圖解
    2.2.5 ATX 24芯電源
    2.2.6 ATX電源排針(Pin)的標準
    第3章 數字式萬用表使用
    3.1 數字式萬用表使用說明
    3.1.1 數字式萬用表的結構和工作原理
    3.1.2 VC98繫列數字式萬用表的使用方法
    3.1.3 VC9801A+數字式萬用表使用注意事項
    3.2 數字式萬用表的使用訓練
    第4章 電子元器件的識別與檢測
    4.1 電阻器
    4.1.1 電阻器的電路符號
    4.1.2 電阻的單位
    4.1.3 電阻器的分類
    4.1.4 排電阻器
    4.1.5 電阻器的標示方法
    4.1.6 電阻器的額定功率
    4.1.7 貼片熔斷電阻器
    4.1.8 電阻的測量
    4.1.9 電阻的作用
    4.1.10 電阻器的串並聯特性和作用
    4.1.11 熱敏電阻器
    4.1.12 貼片電阻器的代換
    4.1.13 電阻器串聯電路的計算
    4.1.14 電阻器並聯電路的計算
    4.1.15 電阻的分壓作用
    4.2 電容器
    4.2.1 電容器的構成
    4.2.2 電容器的電路符號
    4.2.3 電容器的種類與外形和極性
    4.2.4 電容器單位
    4.2.5 電容器的數值標示
    4.2.6 電容器的充電和放電
    4.2.7 電容器的特性
    4.2.8 容抗特性
    4.2.9 電容器的串並聯
    4.2.10 電容器的應用
    4.2.11 電容器的檢測方法與*換
    4.3 晶振
    4.3.1 晶振的電路符號及外形
    4.3.2 晶振的電路接法
    4.4 二極管
    4.4.1 二極管的定義
    4.4.2 二極管的特性
    4.4.3 二極管的電路符號
    4.4.4 二極管的封裝形式
    4.4.5 二極管的分類
    4.4.6 硅管和锗管的區分
    4.4.7 二極管的測量
    4.4.8 **穩壓二極管
    4.4.9 二極管的代換
    4.5 三極管
    4.5.1 三極管的定義
    4.5.2 三極管的外形
    4.5.3 三極管的電路符號與結構
    4.5.4 三極管引腳識別
    4.5.5 三極管電流流向和導通條件
    4.5.6 三極管的三種工作狀態
    4.5.7 三極管的種類
    4.5.8 三極管的開關作用
    4.5.9 三極管的放大作用
    4.5.10 三極管測量
    4.5.11 三極管的好壞判斷
    4.5.12 三極管應用電路分析
    4.6 場效應晶體管
    4.6.1 MOS管的介紹
    4.6.2 場效應晶體管的符號
    4.6.3 場效應晶體管的極性區分
    4.6.4 場效應晶體管的工作原理
    4.6.5 8腳MOS管的判斷
    4.6.6 常見的場效應晶體管
    4.6.7 場效應晶體管的外形
    4.6.8 場效應晶體管的工作狀態
    4.6.9 場效應晶體管的測量
    4.6.10 場效應晶體管電路分析
    4.7 運算放大器
    4.7.1 運算放大器的概念
    4.7.2 LM358簡介
    4.7.3 LM324簡介
    4.7.4 LM324 電路分析
    4.8 光電耦合器
    4.8.1 光電耦合器定義
    4.8.2 光電耦合器電路符號和外形
    4.9 三端穩壓器
    4.9.1 三端穩壓器的使用
    4.9.2 78繫列三端穩壓器的外形
    4.9.3 78繫列三端穩壓器電路符號
    4.9.4 低壓差線性穩壓器LDO
    4.9.5 精密穩壓TL431

    4.10 邏輯門電路
    4.10.1 門電路簡介
    4.10.2 邏輯門電路的外形及引腳排列
    4.10.3 邏輯門常見電路符號及分類
    4.10.4 *基本的門電路
    4.10.5 MOS管電路分析
    4.11 PWM脈寬調制電路
    4.11.1 PWM簡介
    4.11.2 PWM開關電路
    4.12 電感器
    4.12.1 電感器簡介
    4.12.2 電感器外形
    4.12.3 電感器的作用
    4.12.4 電感器的單位和特性
    4.12.5 電感器的識別
    4.12.6 電感器的測量和替換
    4.12.7 變壓器
    第5章 計算機常用維修工具與焊接技術
    5.1 維修工具簡介
    5.2 集成電路封裝介紹
    5.3 焊接工具的操作使用
    5.3.1 電烙鐵的使用
    5.3.2 熱風*和電烙鐵的規範使用
    5.3.3 熱風*焊接芯片的方法
    5.3.4 使用熱風*拆焊扁平封裝集成電路
    5.3.5 使用熱風*拆焊怕熱組件
    5.3.6 熱風*拆焊阻容三極管等小組件
    5.3.7 使用熱風*拆焊屏蔽罩
    5.3.8 加焊虛焊組件
    5.3.9 使用熱風*焊接注意事項
    5.3.10 PIN焊接方法
    5.3.11 MAX芯片焊接方法
    5.3.12 BGA芯片加焊方法
    5.3.13 BGA植珠和焊接
    5.3.14 補BGA焊盤
    5.3.15 補線焊接
    5.3.16 補IO焊盤
    第6章 計算機電路維修實訓
    6.1 萬用表歐姆擋使用和電阻的測量(實訓1)
    6.1.1 指針式萬用表電阻擋的使用
    6.1.2 電阻的測量訓練
    6.2 電位器和電容器的判別方法(實訓2)
    6.2.1 電位器與電容器簡介
    6.2.2 電位器與電容器的好壞及極性判別訓練
    6.3 二極管的識別與檢測(實訓3)
    6.3.1 常見二極管的實物外形
    6.3.2 用萬用電表的歐姆擋檢測二極管的正反向電阻值並判斷正負極性
    6.3.3 簡易判斷二極管是否具有單向導電性
    6.4 三極管的識別與檢測(實訓4)
    6.4.1 識讀三極管型號
    6.4.2 三極管的簡易測試
    6.5 SMT元器件分類與識別(實訓5)
    6.5.1 常用元器件簡介
    6.5.2 電阻器分類與識別
    6.5.3 電容器分類與識別
    6.5.4 電感器分類與識別
    6.5.5 二極管分類與識別
    6.5.6 SMT三極管分類與識別
    6.5.7 SMD集成電路分類與識別
    6.5.8 機電器件分類與識別
    6.6 手工焊接的基本知識(實訓6)
    6.6.1 手工焊接的機理與條件
    6.6.2 手工焊接基礎與操作要領
    6.6.3 焊接溫度與加熱時間
    6.6.4 焊接操作的步驟
    6.6.5 元器件的拆焊
    6.6.6 焊點的要求及質量檢查
    6.7 手工焊接工具分類及使用(實訓7)
    6.7.1 電烙鐵分類與使用
    6.7.2 熱風*原理與功能
    6.7.3 熱風*的選購與使用
    6.7.4 焊接輔料的選擇
    6.8 源器件手工焊接、拆卸的方法(實訓8)
    6.8.1 表面貼裝元器件手工焊接工藝
    6.8.2 兩端貼片器件的焊接摘除
    6.8.3 手工焊接步驟
    6.8.4 手工拆卸步驟
    6.8.5 三端表面貼裝元器件的手工焊接與摘除
    6.9 BGA芯片的手工拆取(實訓9)
    6.9.1 BGA芯片焊接工具簡介
    6.9.2 BGA芯片手工摘除操作方法
    6.10 BGA芯片手工焊接技術(實訓10)
    6.10.1 植錫工具及植錫用品的選用
    6.10.2 植錫的基本步驟
    6.10.3 植錫的操作步驟與方法
    6.10.4 BGA芯片的手工焊接
    6.11 電路原理圖分析(實訓11)
    6.11.1 認識顯示器的電路結構
    6.11.2 單元電路原理圖
    6.11.3 電路分析
 
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