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嵌入式繫統設計與應用(普通高等教育電子信息類專業十三五規劃教材)
該商品所屬分類:計算機/網絡 -> 操作繫統
【市場價】
600-870
【優惠價】
375-544
【介質】 book
【ISBN】9787560577555
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內容介紹



  • 出版社:西安交大
  • ISBN:9787560577555
  • 作者:編者:周秦武
  • 頁數:529
  • 出版日期:2015-09-01
  • 印刷日期:2015-09-01
  • 包裝:平裝
  • 開本:16開
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字數:827千字
  • 周秦武編著的《嵌入式繫統設計與應用》主要介
    紹了基於嵌入式繫統和單片機的實際應用繫統設計方
    法和相關的知識要點,以MCS-51,MSP430,ARM,DSP
    等為典型代表的8/16/32位單片機的內部結構和主要
    繫統資源為切入點,詳細介紹了嵌入式繫統的存儲器
    設計、I/O接口設計、繫統總線應用、可靠性設計、
    嵌入式實時操作繫統設計,最後還給出了一些實際應
    用繫統的設計實例。書中還配有大量的軟硬件設計實
    例供讀者參考。
    本書讀者應具有一定的計算機和C語言基礎,還
    需要對單片機基礎知識有一定的了解。
    本書可作為高等學校計算機、電子、自動化、生
    物醫學等專業的單片機課程或綜合設計實驗課程的教
    材,也可作為廣大單片機技術開發者的應用繫統設計
    參考書。
  • 第1章 嵌入式繫統概述
    1.1 嵌入式繫統及其硬件體繫概述
    1.2 嵌入式硬件體繫構成
    1.3 嵌入式硬件繫統設計
    第2章 MCS-51繫列單片機結構
    2.1 8位單片機簡介
    2.2 MCS-51繫列單片機主要結構與外設資源
    2.2.1 MCS-51單片機的結構
    2.2.2 MCS-51單片機的中斷繫統
    2.2.3 MCS-51單片機的工作時序
    2.2.4 MCS-51單片機應用
    2.3 MCS-51繫列單片機彙編語言特點
    2.3.1 概述
    2.3.2 MCS-51的指令繫統
    2.4 本章小結
    第3章 MSP430繫列單片機結構
    3.1 低功耗MSP430繫列單片機簡介
    3.1.1 MSP430單片機特點
    3.1.2 MSP430單片機外設概述
    3.1.3 MSP430單片機選型
    3.2 MSP430單片機主要結構特點
    3.2.1 MSP430結構概述
    3.2.2 MSP430 CPU的功能特點
    3.2.3 MSP430存儲器的結構和地址空間
    3.2.4 MSP430的功耗管理模塊
    3.3 MSP430單片機外設資源
    3.3.1 基礎時鐘與低功耗
    3.3.2 I/O端口
    3.3.3 定時器
    3.3.4 比較器
    3.3.5 FLASH模塊
    3.3.6 USART模塊
    3.3.7 ADC模塊
    3.4 本章小結
    第4章 ARM單片機繫列結構
    4.1 ARM的體繫結構
    4.1.1 ARM簡介
    4.1.2 ARM繫列微處理器
    4.1.3 ARM芯片的選擇
    4.2 基於ARM920T核微處理器
    4.2.1 ARM920T簡介
    4.2.2 三星S3C2410X處理器詳解
    4.3 LPC2000繫列ARM硬件結構
    4.3.1 LPC2000繫列簡介
    4.3.2 繫統控制模塊
    4.3.3 外部存儲器控制器
    4.3.4 向量中斷控制器
    4.3.5 GPIO
    4.3.6 UARTO/1
    4.3.7 IC接口
    4.3.8 SPI接口SPIO/1
    4.3.9 定時器0/1
    4.3.10 脈寬調制器PWM
    4.3.11 A/D轉換器
    4.3.12 實時時鐘
    4.3.13 看門狗WATCHDOG
    4.4 本章小結
    第5章 TI繫列的DSP概述
    5.1 通用DSP處理器簡介
    5.2 常用的TI-DSPs的特點與應用
    5.2.1 TMS320C2000繫列TI-DSPs
    5.2.2 TMS320C5000繫列TI-DSPs
    5.2.3 TMS320C6000繫列TI-DSPs
    5.2.4 TMS320C8x多DSP核TI—DSPs
    5.3 DSP硬件繫統應用
    5.3.1 主機接口
    5.3.2 DSP*小繫統設計
    5.4 本章小結
    第6章 嵌入式實時操作繫統
    6.1 嵌入式操作繫統簡介
    6.1.1 嵌入式操作繫統概況
    6.1.2 實時操作繫統的基本概念
    6.1.3 主流嵌入式操作繫統簡介
    6.1.4 智能手機操作繫統
    6.2 μC/OS-II的內核
    6.3 μC/OS-II中的任務設計
    6.3.1 任務的特性
    6.3.2 任務劃分的方法
    6.3.3 操作繫統中任務函數的結構
    6.3.4 任務優先級安排
    6.3.5 任務的數據結構設計
    6.3.6 任務設計中的問題
    6.3.7 任務的代碼設計過程
    6.3.8 任務的創建
    6.3.9 任務的掛起和恢復
    6.3.10 任務管理函數
    6.3.11 任務堆棧
    6.4 μC/OS-II中的中斷和時鐘
    6.4.1 中斷優先級安排
    6.4.2 μC/OS-II的中斷
    6.4.3 時鐘控制與管理
    6.5 事件控制塊與任務同步
    6.5.1 事件控制塊
    6.5.2 任務間的同步
    6.6 μC/OS-II采樣任務設計
    6.7 μC/OS-II鍵盤任務設計
    6.8 在ARM7上移植μC/OS-II
    6.8.1 移植規劃
    6.8.2 移植
    6.8.3 嵌入式操作繫統的剪裁
    6.8.4 移植μC/OS-II到LPC2000
    6.9 本章小結
    第7章 嵌入式繫統存儲器結構與設計
    7.1 常用存儲器概述
    7.2 常用存儲器件特性與選擇
    7.2.1 常用存儲器件特性
    7.2.2 存儲器選擇
    7.3 嵌人式存儲器應用設計
    7.3.1 存儲器工作時序
    7.3.2 存儲器繫統設計
    7.3.3 Nand F1ash接口設計實例
    7.4 本章小結
    第8章 嵌入式繫統接口電路設計
    8.1 嵌入式繫統接口概述
    8.1.1 嵌入式繫統接口的類型劃分
    8.1.2 嵌入式繫統接口的功能描述
    8.1.3 嵌入式繫統接口的控制方式
    8.2 嵌入式繫統常用接口技術
    8.2.1 並行接口
    8.2.2 串行通信基礎
    8.2.3 常用串行通信總線
    8.2.4 常用無線通信接口
    8.2.5 現場總線接口
    8.3 嵌入式繫統接口電路設計
    8.3.1 單片機測控電路設計
    8.3.2 常用外圍接口電路
    8.3.3 模擬信號的I/O口設計
    8.3.4 模/數(A/D)變換器接口電路設計
    8.3.5 數/模(D/A)變換器接口電路設計
    8.4 本章小結
    第9章 嵌入式繫統可靠性設計
    9.1 現代電子繫統的可靠性
    9.2 電子繫統硬件的可靠性設計
    9.2.1 電磁兼容性概述
    9.2.2 電子設備硬件抗電磁干擾技術
    9.2.3 電路設計與印制電路板(PCB)設計
    9.3 電子繫統軟件的可靠性設計
    9.4 本章小結
    **0章 嵌入式繫統應用設計
    10.1 智能點火控制器繫統設計
    10.2 超聲加速溶解繫統設計
    10.3 便攜式監護終端的設計
    10.4 PC機與多臺8051單片機間的多機通信
    附錄
    附錄A
    附錄B
    附錄C
    參考文獻
 
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