當前，微／納米技術日益融合，形成了對微小對
像進行精細操控、加工和探查的有效手段；微米／納
米技術已形成較為獨立的技術門類，逐漸滲透到國民
經濟、科學研究、國家安全等諸多領域，並在很大程
度上影響其發展走向。
馬克J.傑克遜主編的《微米加工與納米制造》是
微米／納米加工技術方面的一本優秀著作，既有一定
的理論深度，又有足夠的廣度，而且還有較高的可讀
性。它較為繫統地梳理了微米加工(特別是非硅基加
工)技術以及納米加工手段，結合微流體、微慣性器
件、納米傳感器等方面的典型案例，闡釋了這些技術
的原理和特點，提出了特定問題的高效率解決方案，
給出了工藝設計方面的指南，並對這些技術的發展走
向做出了高屋建瓴的判斷。
本書可供微米／納米技術的研究者、微米／納米
工藝工程師、微米／納米機電繫統及其三維集成與封
裝方面的設計師、相關EDA軟件的開發者、微電子工
程師，以及微米／納米技術界、微電子行業中對未來
技術走向高度敏感的管理者和投資者使用。作為一本
組織嚴謹而又行文流暢、可讀性強、方便自學的圖書
，本書也可作為研究生教材和教師教輔參考用書。

譯者序
譯者簡介
譯叢序
原書序
原書主編簡介
撰稿人
第1章 微米和納米加工
1.1 前言
1.2 微米加工
1.3 納米加工
1.3.1 基於軟刻印的納米加工
1.3.2 采用操縱技術的納米加工
1.3.3 采用碳納米材料的納米加工
1.4 結論
參考文獻
第2章 采用X射線光刻的微米加工
2.1 前言
2.2 X射線光刻技術
2.3 同步加速器輻射
2.3.1 一般特性
2.3.2 光譜特性
2.3.3 光譜的輝度和亮度
2.4 微米加工
2.4.1 概述
2.4.2 LIGA工藝
2.4.3 光刻步驟
2.4.4 X射線光刻
2.4.5 X射線掩膜
2.4.6 掩膜材料
2.4.7 單吸收層制造
2.4.8 襯底中X射線掩膜的對準
2.4.9 大高寬比微光刻技術的掩膜
2.4.1 0光刻膠襯底的選擇
2.4.1 1對光刻膠的要求
2.4.1 2光刻膠塗覆方法
2.4.1 3曝光
2.4.1 4臺階狀和傾斜型的微結構
2.4.1 5微主模具制造方法
2.5 展望
參考文獻
第3章 高縱橫比微結構的刻蝕、加工和模鑄
3.1 前言
3.2 干法刻蝕
3.3 等離子刻蝕加工
3.4 離子束輔助自由基刻蝕
3.5 等離子體特性
3.5.1 鞘區
3.5.2 邊界區域
3.6 微結構的刻蝕
3.6.1 刻蝕現像
3.6.2 溝槽內的抑制劑的耗盡
3.6.3 溝槽內的自由基的耗盡
3.6.4 體積輸運
3.7 刻蝕的中斷機制
3.8 刻蝕效應
3.8.1 傾斜效應
3.8.2 弓形化效應
3.8.3 瓶狀效應（Bottling）
3.8.4 TADTOP
3.8.5 離子造成的刻蝕延遲效應
3.8.6 由於自由基耗盡或反射造成的刻蝕延遲效應
3.8.7 微草效應
3.9 高深寬比微米結構的微機械加工
3.10 微模塑
3.11 微模塑加工
3.11.1 注塑成型
3.11.2 反應注塑成型
3.11.3 熱壓印
3.11.4 注塑壓縮成型
3.12 微模塑工具
3.13 微模塑成型的設計
3.14 微模塑應用
3.15 微模塑的局限性
3.16 結論
參考文獻
第4章 微機械加工中的尺寸效應
4.1 前言
4.2 機械加工的尺寸效應
4.3 剪切角的預測
4.4 大應變情況下的塑性行為
4.4.1 Langford和Cohen的模型
4.4.2 Walker和Shaw的模型
4.4.3 Usui的模型
4.4.4 硬車削中的鋸齒切屑形成
4.4.5 金屬切屑形成中的類流體流動
4.4.6 Kececioglu模型
4.4.7 Zhang和Bagchi的模型
4.5 大塑性流動機制
4.6 不均勻應變
4.7 尺寸效應的起源
參考文獻
第5章 機械微加工
5.1 前言
5.2 微流體繫統
5.3 微機械加工理論
5.3.1 微銑削技術
5.3.2 切屑初始卷曲建模
5.4 微機械加工實驗
5.4.1 微機械加工裝置
5.4.2 切屑形成過程的觀察
5.4.3 微機械加工的結果
5.5 微機械加工的刀具設計
5.6 高速空氣渦輪主軸
5.6.1 流體流動分析
5.6.2 CFD方法中的假設
5.6.3 CFD幾何學模型
5.6.4 流體模型
5.6.5 邊界條件
5.6.6 支配方程
5.6.7 求解辦法
5.7 高速轉子的機械設計
5.7.1 轉子的基本幾何結構
5.7.2 帶圓角曲面的轉子
5.7.3 帶70°葉片尖角的轉子
5.7.4 帶90°葉片尖角的轉軸
5.7.5 帶有12個葉片的轉子
5.7.6 帶斜入口的外殼
5.7.7 帶有三個入口和三個出口的外殼
5.7.8 雙級轉子
5.7.9 雙級轉子的流型拓撲
5.7.10 雙級轉子的壓力變化
5.7.11 轉子上有三個傾斜角為45°的入口時的流線拓撲
5.7.12 轉子上有三個傾斜角為45°的入口時的壓力變化
5.7.13 所有幾何體的壓力繫數
5.8 討論
5.9 結論
5.1 0未來發展方向
參考文獻
第6章 精密微納米磨削
6.1 前言
6.2 磨削砂輪
6.2.1 黏結材料
6.2.2 磨料類型
6.2.3 磨料粒度
6.2.4 分級
6.2.5 結構
6.2.6 濃度
6.2.7 砂輪的設計和選擇
6.2.8 磨頭
6.3 常規磨削
6.4 精密磨削工藝
6.4.1 將加工中心升級至IC芯片制造用坐標磨床
6.4.2 找到臨界切削深度的新實驗方法
6.4.3 帶在線電解修整（ELID）的精密磨削
6.4.4 可減少拋光時間的部分延性模式磨削
6.4.5 非球面曲面的生成
6.5 超精密磨削
6.5.1 各種超精密機床及其發展概況
6.5.2 四面體臺式機床（Jackson型號）［91］
6.5.3 無黏結劑砂輪
6.5.4 自由曲面光學器件
6.6 結論
參考文獻
第7章 面向微刀具、NEMS和MEMS應用的金剛石CVD技術
7.1 前言
7.2 金剛石的屬性
7.3 歷史沿革
7.3.1 金剛石合成的早期歷史
7.3.2 當今的亞穩態金剛石的生長
7.4 CVD技術的發展
7.5 金剛石CVD工藝的類型
7.5.1 等離子體增強CVD
7.5.2 射頻等離子體增強CVD
7.5.3 直流等離子體增強CVD
7.5.4 微波等離子體增強CVD
7.5.5 熱燈絲CVD（HFCVD）
7.5.6 CVD工藝的優點
7.5.7 CVD工藝的缺點
7.6 襯底
7.6.1 襯底材料的選擇
7.6.2 襯底預處理
7.6.3 對鉬/硅襯底的預處理
7.6.4 對硬質合金襯底的預處理
7.7 改進的HFCVD工藝
7.7.1 熱燈絲組件的改進
7.7.2 工藝條件
7.8 金剛石的成核和生長
7.8.1 成核階段
7.8.2 同質外延生長
7.8.3 異質外延生長
7.8.4 偏壓增強型成核（BEN）
7.8.5 溫度的影響
7.9 金剛石在三維襯底上的澱積
7.9.1 在金屬（鉬）絲上的金剛石澱積
7.9.2 在WCCO（硬質合金）微型鑽頭上的澱積
7.9.3 在碳化鎢（WCCo）牙鑽上的金剛石澱積
7.10 性能研究
7.10.1 塗有金剛石的微型鑽頭的性能
7.10.2 塗有金剛石的牙鑽的性能
7.11 結論
參考文獻
第8章 基於激光的微納米加工
8.1 前言
8.2 激光的基本原理
8.2.1 單色光束的產生
8.2.2 受激發射
8.2.3 二極管激光器
8.2.4 準分子激光器
8.2.5 鈦:藍寶石激光器
8.3 光束特性
8.4 激光光學
8.4.1 光學品質
8.4.2 激光―材料的相互作用
8.5 激光微米加工
8.5.1 納秒脈衝微米加工
8.5.2 保護氣體
8.5.3 表面熔化的階段劃分
8.5.4 納秒脈衝微米加工的效果
8.5.5 皮秒脈衝微米加工
8.5.6 飛秒脈衝微米加工
8.6 激光納米加工技術
8.7 結論
參考文獻
第9章 脈衝水滴微機械加工
9.1 前言
9.2 脈衝液體衝擊原理
9.3 水滴的衝擊作用
9.3.1 圓周損傷
9.3.2 橫向射流
9.4 加工閾值的建模
9.4.1 加工閾值模型
9.4.2 準靜態應力強度
9.4.3 動態應力強度因子
9.4.4 衝擊加工的仿真
9.4.5 加工閾值曲線
9.5 結果比較
9.5.1 硅
9.5.2 氧化鋁
9.5.3 氟化鎂
9.6 材料去除速率
9.7 水加工機床設計
9.8 空間框架分析
9.8.1 有限元模型
9.8.2 閉式解模型
9.9 四面體結構的振型
9.9.1 試驗方法
9.9.2 試驗步驟
9.9.3 試驗分析
9.10總結
參考文獻
**0章 金剛石納米磨削
**1章 納米機械加工的原理、方法和實現
**2章 納米晶態金剛石的澱積途經與應用
**3章 微納米技術的商業化問題
**4章 微納米制造的未來