●章 緒論 1
●1.1 工藝概述 2
●1.1.1 什麼是工藝 2
●1.1.2 如何理解工藝 2
●1.1.3 什麼是電子裝聯工藝 2
●1.2 電子裝聯工藝技術的發展 3
●1.2.1 發展歷程 3
●1.2.2 國內外發展狀況 4
●1.3 電子裝聯工藝學 6
●1.3.1 什麼是電子裝聯工藝學 6
●1.3.2 現代電子裝聯工藝學特點 7
●1.3.3 現代電子裝聯工藝的發展方向 7
●思考題1 8
●第2章 現代電子裝聯器件封裝 9
●2.1 概述 10
●2.1.1 封裝的基本概念 10
●2.1.2 電子封裝的三個級別 11
●2.2&nb器件封裝引腳 12
●2.2.1 器件引腳(電極)材料及其特性 12
●2.2.2 引腳的可焊性塗層 14
●部分目錄