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信號、電源完整性仿真設計與高速產品應用實例
該商品所屬分類:圖書 ->
【市場價】
617-896
【優惠價】
386-560
【作者】 毛忠宇等編著 
【出版社】電子工業出版社 
【ISBN】9787121331220
【折扣說明】一次購物滿999元台幣免運費+贈品
一次購物滿2000元台幣95折+免運費+贈品
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內容介紹



出版社:電子工業出版社
ISBN:9787121331220
商品編碼:24802195432

品牌:文軒
出版時間:2018-01-01
代碼:88

作者:毛忠宇等編著

    
    
"
作  者:毛忠宇 等 編著
/
定  價:88
/
出 版 社:電子工業出版社
/
出版日期:2018年01月01日
/
頁  數:375
/
裝  幀:平裝
/
ISBN:9787121331220
/
目錄
●第1章 產品簡介
●1.1 產品實物圖
●1.2 產品背景
●1.3 產品性能與應用場景
●1.4 產品主要參數
●1.5 主要器件參數
●1.6 產品功能框圖
●1.7 電源模塊
●1.8 時鐘部分
●1.9 DDR3模塊
●1.10 散熱設計
●1.11 產品結構圖
●1.12 產品其他參數
●第2章 PCB材料
●2.1 PCB的主要部件及分類
●2.1.1 PCB的主要部件
●2.1.2 PCB分類
●2.2 基材介紹
●2.3 高速板材選擇
●第3章 PCB設計與制造
●部分目錄
內容簡介
目前市面上信號與電源完整性仿真書籍的內容普遍偏於理論知識或分散的仿真樣例,給讀者的感覺往往是“隻見樹木不見森林”。針對這種情況,本書基於一個已成功開發的高速數據加速卡產品,從產品的高度介紹所有的接口及關鍵信號在開發過程中信號、電源完整性仿真的詳細過程,對涉及的信號與電源完整性仿真方面的理論將會以圖文結合的方式展現,方便讀者理解。為了使讀者能繫統地了解信號與電源完整性仿真知識,書中還加入了PCB制造、電容S參數測試夾具設計等方面的內容,並免費贈送作者開發的高效軟件工具。本書編寫人員都具有10年以上的PCB設計、高速仿真經驗,他們根據多年的工程經驗把產品開發與仿真緊密結合在一起,使本書具有更強的實用性。本書適合PCB設計工程師、硬件工程師、在校學生、其他想從事信號與電源完整性仿真的電子人員閱讀,是提高自身價值及競爭力的的參考材料。
作者簡介
毛忠宇 等 編著
毛忠宇,現任深圳市興森快捷科技電路股份有限公司CAD研發部經理。畢業於電子科技大學微電子科學與工程繫,1998-2013在華為技術及海思半導體從事高速互連(PCB)及IC封裝研發工作,見證及參與了華為高速互連設計、仿真的大發展過程,曾合著有《IC封裝基礎與工程設計實例》一書。



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