基本信息

• 商品名稱：電子產品工藝與實訓(21世紀高職高專電子信息類實用規劃教材)
• 作者：龔國友
• 代碼：39
• 出版社：清華大學
• ISBN號：9787302295303

其他參考信息

• 出版時間：2012-09-01
• 印刷時間：2012-09-01
• 版次：1
• 印次：1
• 開本：16開
• 包裝：平裝
• 頁數：335
• 字數：521千字

編輯推薦語

龔國友主編的《電子產品工藝與實訓》是21世紀高職高專電子信息類實用規劃教材。教材共分8章，內容包括：概述，主器件及其檢測技術，常用工具和設備儀器，部件裝配工藝技術，整機組裝工藝技術，技術文件與標準化管理，電子產品品質管理和實訓項目。

內容提要

為培養現代社會急需的適用型專業人纔，龔國友主編的《電子產品工藝 與實訓》以現代電子企業生產工藝為主線，在學習基本理論知識的基礎上， 突出了手工電子技能的訓練與培養，給出了可操作的實訓項目和工藝文件的 編制項目。為讀者了解電子企業、融入企業打下良好的基礎。這是一本實用 的電子產品工藝實訓教材。
     《電子產品工藝與實訓》共分8章。主要內容包括現代電子企業生產程 序和安全用電，主器件及其檢測技術，常用工具和設備儀器，部件 裝配工藝技術(包括手工電子焊接工藝及其基本訓練、自動焊接技術等)，整 機組裝工藝技術，技術文件與標準化管理，以及電子產品品質管理(包括質 量管理和質量檢驗實用知識)等，第8章為實訓項目。
     《電子產品工藝與實訓》可作為高等職業院校電工電子類專業或相近專 業的實訓教材，也可供有關電子企業的電工電子技術人員、工藝技術人員等 參考。
    

目錄

**章 概述
1.1 電子產品的設計、工藝與生產簡介
1.1.1 電子產品的組成與生產企業
1.1.2 電子產品的設計
1.1.3 電子產品生產工藝
1.2 電子產品生產企業工藝與品質管理
1.2.1 產品設計階段的質量管理
1.2.2 試制階段的質量管理
1.2.3 批量生產的質量管理4
1.3 安全用電常識
1.3.1 人身安全
1.3.2 設備安全
1.3.3 電氣火災
1.3.4 用電安全技術簡介
1.3.5 電子裝接操作安全
本章小結
習題1
第2章 主器件及其檢測技術
2.1 電阻器與電位器
2.1.1 固定電阻器
2.1.2 電位器
2.2 電容器
2.2.1 固定電容器
2.2.2 可變電容器
2.3 磁性器件
2.3.1 電感線圈
2.3.2 變壓器
2.4 半導體器件(包括集成電路)
2.4.1 二極管
2.4.2 三極管
2.4.3 集成電路
2.5 開關件和接插件
2.5.1 開關件
2.5.2 接插件
2.6 電聲器件件
2.6.1 電聲器件
2.6.2件
2.7 常用顯示器件
2.7.1 扭曲向列型液晶工作原理
2.7.2 液晶顯示器結構原理分析
2.7.3 液晶顯示器的技術參數
2.8 常用材料
2.8.1 導線
2.8.2 焊接材料
2.8.3 *緣材料
本章小結
習題2
第3章 常用工具和設備儀器
3.1 常用工具
3.1.1 常用鉗口工具
3.1.2 常用緊固工具
3.1.3 焊接工具
3.2 專用設備
3.2.1 浸錫爐
3.2.2 波峰焊接機
3.2.3 再流焊接機
3.2.4 貼片機
3.3 常用電子、電工儀表
3.3.1 萬用表
3.3.2 毫伏表
3.3.3 信號發生器
3.3.4 示波器
本章小結
習題3
第4章 部件裝配工藝技術
4.1 概述
4.1.1 印制電路板的作用及組成
4.1.2 印制電路板的特點與分類
4.2 印制電路板的制作與檢驗
4.2.1 手工制作印制電路板
4.2.2 機械制造印制板的生產工藝
4.2.3 印制電路板的檢驗
4器件插裝工藝
4.3器件插裝工藝技術
4.3器件插裝工藝流程
4.3器件與印制電路板的插裝
4.3.4 印制電器件的貼裝
4.4 焊接工藝技術
4.4.1 焊接概述
4.4.2 手工焊接技術
4.4.3 浸焊技術
4.4.4 波峰焊技術
4.4.5 再流焊技術
本章小結
習題4
第5章 整機組裝工藝技術
5.1 識圖與工藝準備
5.1.1 識圖
5.1.2 工藝準備
5.2 組裝生產工藝流程
5.2.1 組裝的分級
5.2.2 生產流水線
5.2.3 組裝工藝流程
5.3 組裝工藝要求及過程
5.3.1 整機組裝工藝的要求
5.3.2 整機組裝的過程
5.4 電子產品的調試與檢驗
5.4.1 電子產品調試工藝
5.4.2 整機檢驗
5.5 電子整機產品的防護
5.5.1 整機產品的防護
5.5.2 整機產品的包裝工藝
本章小結
習題5
第6章 技術文件與標準化管理
6.1 概述
6.1.1 技術文件概述
6.1.2 技術文件基本要求
6.1.3 技術文件的標準化
6.2 設計文件簡介
6.2.1 設計文件的分類
6.2.2 設計文件的組成
6.2.3 常用設計文件
6.3 工藝文件編制
6.3.1 工藝文件概述
6.3.2 工藝文件的編制方法
6.3.3 常用工藝文件
6.3.4 工藝文件編寫示例
6.4 文件標準化管理
6.4.1 標準與標準化
6.4.2 標準的分級
6.4.3 文件標準化管理
6.5 技術文件計算機處理繫統簡介
6.5.1 計算機繪圖
6.5.2 工程圖處理與管理繫統
6.5.3 計算機輔助工藝計劃
本章小結
習題6
第7章 電子產品品質管理
7.1 電子產品的主要特點與要求
7.1.1 電子產品的特點
7.1.2 電子產品的要求
7.2 ISO 9000繫列質量標準簡介
7.2.1 ISO 9000質量標準簡介
7.2.2 ISO 9000標準質量管理的基本原則——8項基本原則
7.2.3 電子企業建立ISO 9000質量管理體繫
7.2.4 ISO 9000質量管理體繫的認證
7.3 電子產品生產與品質管理
7.3.1 生產管理
7.3.2 品質管理在企業中的實現
7.3.3 質量檢驗
7.4 電子產品的“3C”認證
本章小結
習題7
第8章 實訓項目
8.1 電阻器、電容器的識別與檢測
8.1.1 實訓目的
8.1.2 實訓儀表和器材
8.1.3 實訓內容及實習報告
8.2 半導體分立器件的識別與檢測
8.2.1 實訓目的
8.2.2 實訓儀表和器材
8.2.3 實訓內容及步驟
8.2.4 實習報告
8.3 手工焊接訓練
8.3.1 實訓目的
8.3.2 實訓工具和器材
8.3.3 實訓內容及步驟
8.3.4 實習報告
8.4 拆卸焊接
8.4.1 實訓目的
8.4.2 實訓工具和器材
8.4.3 實訓內容及步驟
8.4.4 實習報告
8.5 常用儀器儀表的使用
8.5.1 實訓目的
8.5.2 實訓儀器儀表
8.5.3 實訓內容及步驟
8.5.4 實訓報告要求
8.6 集成可調直流穩壓電源組裝實訓
8.6.1 實訓目的
8.6.2 電路分析及裝配基本要求
8.6.3 實訓內容及實習報告
8.7 超外差收音機產品生產實訓
8.7.1 實訓目的
8.7.2 分析原理
8.7.3 實訓內容及實習報告
8.8 音頻功率放大器實訓
8.8.1 實訓目的
8.8.2 電路分析及組裝基板要求
8.8.3 實訓內容及實訓報告要求
附錄A 常用半導件和集成電路主要參數
附錄B 主要工藝文件樣表
參考文獻