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出版社:上海交通大學出版社 ISBN:9787313222626 版次:1 商品編碼:12873038 品牌:上海交通大學出版社 包裝:平裝 開本:16開 出版時間:2019-12-01 用紙:膠版紙 頁數:172 字數:244000 正文語種:中文 作者:王應海,屈有安,朱利軍
" 內容簡介 《現代電子組裝工藝》共分,內容包括現代電子組裝技術概述、通器件和表器件、焊接原理與手工焊接、插件生產組裝技術、表面組裝技術、表面安裝組件手工焊接與返修、電子組裝中的靜電防護與5S活動、無鉛焊接技術等。 《現代電子組裝工藝》適合作為各類職業院校電子類相關專業的工藝教學、實訓教材,也可以作為電子企業員工的培訓教材和參考用書。 目錄 1.1 常用術語介紹 1.2 電子整機組裝流程 1.3 電腦主板的組裝工藝 實訓1 電腦主板生產線參觀 習題 2.1 電阻 2.2 電容 2.3 電感器 2.4 二極管 2.5 半導體三極管 2.6 集成電路 實訓2器件的識別與簡易測試 習題 3.1 錫鉛焊接機理 3.2 焊料、助焊劑、阻焊劑 3.3 手工焊接設備 3.4 手工焊接工藝 3.5 IPC標準簡介 實訓3 手工焊接練習 習題 4.1器件自動焊接技術 4.2 插件生產線組裝技術 4件插裝前加工 4件定位與安裝 實訓4 通孔PCB組件的手工組裝 習題 5.1 概述 5.2 表面組裝工藝材料與設備 5.3 表面組裝的類型及工藝制程 實訓5 SMT設備操作 習題 6.1 表面安裝組件的手工焊接技術 6.2 表面組裝組件的返修技術 實訓6 SMT組件的手工組裝及返修練習 習題 7.1 概述 7.2 靜電產生的原因 7.3 靜電在電子工業中的危害 7.4 防靜電解決方案 7.5 生產中的防靜電操作措施 7.6 防靜電相關標準 7.7 電子企業的5S活動 實訓7 靜電防護繫統的認識及使用 習題 8.1 背景及主要問題 8.2 無鉛焊料 8.3 無鉛焊接印制板 8.4 無鉛回流焊 8.5 無鉛波峰焊 8.6 無鉛手工焊接技術 8.7 無鉛返修工藝 實訓8 SMT組件的手工無鉛焊接練習 習題
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