前言
“沒有最好，隻有更好”，這句話用來描述PCB設計最恰當不過了。有人說，在PCB設計者眼中根本不存在完美的PCB設計，每個PCB都是一件“充滿遺憾的藝術品”。PCB設計就是一個不斷優化、完善的過程。
在實際工作中，經常會遇到PCB改版的情況，其中絕大部分與原理圖符號或PCB封裝建庫錯誤有關。創建原理圖符號庫或PCB封裝庫時，需要考慮的因素非常多，如引腳極性、PCB可加工性、焊盤熱處理方式、焊盤尺寸及器件裝配便利性等。其中，PCB封裝焊盤尺寸的設計參數是關鍵因素，因為焊盤尺寸及形狀直接影響PCB的可布線、可靠性、電性能、可加工性等。隻有確保原理圖符號庫和PCB封裝庫準確無誤，纔能保證PCB設計工作得以順利開展。由此可知，對PCB設計者來說，創建原理圖符號庫和PCB封裝庫是十分基礎卻又非常重要的工作。
本書繫統介紹了原理圖符號與PCB封裝建庫方法和技巧。本書共分8章，主要內容包括封裝庫基礎器件數據手冊封裝參數分析、PCB封裝建庫工程經驗數據、原理圖符號與PCB封裝建庫審查案例、多平臺原理圖符號庫與PCB封裝庫設計、PCB設計文件與封裝庫在多平臺間的轉換、PCB 3D封裝庫的應用、PCB封裝的命名。
參加本書編寫的作者均有多年從事專業PCB設計、仿真與建庫的工作經驗，接觸過的封裝庫種類繁多，因而書中提供的不同種類封裝建庫方法及各類數據表有著非常高的工程設計參考價值。不僅如此，本書還介紹了多種常用PCB設計軟件平臺（如Altium Designer、Mentor、PADS、Allegro等）之間相互轉換PCB封裝庫、原理圖符號庫的詳細方法，並列舉了多個案例。當然，這些轉換方法同樣適用於PCB設計文件的轉換。在本書的最後一章，還提供了不器件的命名規則，並附有約1500個經過工程驗證的常見PCB封裝庫圖（1∶1），工程師在封裝選型時器件實物直接放在書中對應的封裝圖上進行比對，就能確定所選封裝是否合適。
近年來興起的PCB 3D顯示方式，器件的實際裝配效果在前期實時呈現出來，從而避免將空間干涉等問題遺留到後期的裝配階段。本書介紹了Altium Designer和Allegro軟器件庫調用顯示的操作步驟例子，方便讀者快速掌握這些新技能。
在動筆寫作前，三名作者在一起進行了充分溝通，對全書的結構、主要內容進行了規劃，並為每個人分配了詳細的寫作任務。本書在內容講解上盡量使用圖片進行輔助說明，以便讀者學習。書中有很多源器件數據手冊（Datasheet）的圖片，以便讀者學習器件數據手冊中獲取必要信息和關鍵參數的方法。需要說明的是，為了與原始圖片保持一致，本書未對這器件數據手冊的圖片信息進行標準化處理，也未對圖片中的英文內容進行翻譯。
盡管我們在案例的實用性、數據的嚴謹性、內容的可讀性等方面進行了積極努力和探索，以期取得最好的效果，但因水平有限，書中難免存在不足或錯誤之處，敬請廣大讀者批評指正。
