●序言
第1章緒論
1.1概述
1.2流體輔助拋光技術的分類
1.3流體輔助拋光技術的發展
第2章磁介質輔助加工
2.1磁場輔助拋光技術
2.2磁性液體拋光技術
2.3磁力研磨技術
參考文獻
第3章磁流變拋光
3.1概述
3.2磁學理論基礎
3.3拋光繫統與模型
3.4磁流變拋光液
3.5工藝研究
3.6小結
參考文獻
第4章電流變拋光
4.1概述
4.2電流變液體
4.3電流變拋光液
4.4電流變拋光模型
4.5裝置設計與分析
4.6工藝研究
4.7小結
參考文獻
第5章氣射流拋光
5.1概述
5.2基本原理
5.3加工機理與技術
5.4加工仿真與實驗研究
5.5小結
參考文獻
第6章水射流拋光
6.1概述
6.2基本原理與特點
6.3論模型
6.4工藝研究
6.5小結
參考文獻
第7章磁射流拋光
7.1概述
7.2流體動力學理論基礎
7.3液柱保形機理
7.4去除函數模型與特性
7.5工藝研究
7.6加工裝置
7.7小結
參考文獻
第8章浮法拋光
8.1概述
8.2機理與模型
8.3工藝研究
8.4小結
參考文獻
第9章化學拋光
9.1概述
9.2機理與原理
9.3加工設備
9.4小結
參考文獻