●  第1章 緒論
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●1.1 電子制造與電子封裝
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●1.1.1 電子產品制造
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●1.1.2 電子制造技術
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●1.1.3 電子封裝技術
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●1.2 電子封裝專用設備
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●1.2.1 電子封裝專用設備的分類
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●1.2.2 電子封裝關鍵設備及其組成形式
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●1.2.3 電子封裝專用設備共性基礎技術
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●1.3 電子封裝專用設備的特點及其發展
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●部分目錄

本書首先概述了半導體芯片的前後端制造、芯片封裝及電子產品表面組裝工藝過程；然後面向電子封裝主要工藝過程，闡述了微細加工技術、精密機械技術、傳感與檢測技術、機器視覺檢測技術、微位移技術、機電一體化繫統的計算機控制技術等電子封裝專用設備的共性基礎技術；很後以機械伺服繫統設計、微組裝技術及其繫統設計為例介紹了電子封裝專用設備的設計過程。本書可作為電子封裝技術、自動化及儀器儀表等專業高年級本科生的教材及參考書，也可作為從事電子封裝專用設備研究的工程技術人員的入門培訓教材或參考書。