●第1章芯片封裝
1.1芯片封裝概述
1.1.1芯片封裝發展趨勢
1.1.2芯片連接技術
1.1.3WB技術
1.1.4FC技術
1.2Leadframe封裝
1.2.1TO封裝
1.2.2DIP
1.2.3SOP
1.2.4SOJ
1.2.5PLCC封裝
1.2.6QFP
1.2.7QFN封裝
1.3BGA封裝
1.3.1PGA封裝
1.3.2LGA封裝
1.3.3TBGA封裝
1.3.4PBGA封裝
1.3.5CSP/FBGA封裝
1.3.6WLCSP
1.3.7FC-PBGA封裝
1.4復雜結構封裝
1.4.1MCM封裝
1.4.2SIP
1.4.3SOC封裝
1.4.4PIP
1.4.5POP
1.4.63D封裝
1.5本章小結
第2章芯片封裝基板
2.1封裝基板
2.1.1基板材料
2.1.2基板加工工藝
2.1.3基板表面處理
2.1.4基板電鍍
2.1.5基板電鍍線
2.1.6基板設計規則
2.1.7基板設計規則樣例
2.2基板加工過程
2.2.1層疊結構
2.2.2基板加工詳細流程
第3章APD使用簡介
3.1啟動APD
3.2APD工作界面
3.3設置使用習慣參數
3.4設置功能快捷鍵
3.4.1默認功能鍵
3.4.2查看功能組合鍵的分配
3.4.3修改功能組合鍵對應的命令
3.5縮放
3.6設置畫圖選項
3.6.1設計參數設置
3.7控制顯示與顏色
3.7.件標號
3.7.件的外框及管腳號
3.7.3顯示導電層
3.8宏錄制
3.9網絡分配顏色
3.9.1分配顏色
3.9.2清除分配的顏色
3.10Find頁功能
3.10.1移動布線
3.10.2Find by Name功能的使用
3.11顯示設計對像信息
3.12顯示測量值
3.13Skill語言與菜單修改
第4章WB-PBGA封裝項目設計
4.1創建Die與件
4.1.1新建設計文件
4.1.2導入芯片文件
4.1.3創建件
4.1.4編輯BGA
4.2Die與BGA網絡分配
4.2.1設置Nets顏色
4.2.2手動賦網絡方法
4.2.3xml表格輸入法
4.2.4自動給Pin分配網絡
4.2.5網絡交換Pin swap
4.2.6輸出BGA Ballmap Excel圖
4.3層疊、過孔與規則設置
4.3.1層疊設置
4.3.2定義差分對
4.3.3電源網絡標識
4.3.4過孔、金手指創建
4.3.5規則設置
4.4Wire Bond設計過程
4.4.1電源/地環設計
4.4.2設置Wire Bond輔助線Wb Guide Line
4.4.3設置Wire Bond參數
4.4.4添加金線
4.4.5編輯Wire Bond
4.4.6顯示3D Wire Bond
4.5布線
4.5.1基板布線輔助處理
4.5.2管腳的交換與優化
4.5.3整板布線
4.5.4鋪電源/地平面
4.5.5手動創建銅皮
4.6工程加工設計
4.6.1工程加工設計過程
4.6.2添加電鍍線
4.6.3添加排氣孔
4.6.4創建阻焊開窗
4.6.5最終檢查
4.6.6創建光繪文件
4.6.7制造文件檢查
4.6.8基板加工文件
4.6.9生成BondFinger標簽
4.6.10加工文件
4.6.11封裝外形尺寸輸出
第5章FC封裝項目設計
5.1FC-PBGA封裝設計
5.1.1啟動新設計
5.1.2導入BGA封裝
5.1.3導入Die
5.1.4自動分配網絡
5.1.5增加布線層
5.1.6創建VSS平面的銅皮
5.1.7定義VDD平面的銅皮
5.1.8管 換
5.2增件
5.2.1增加電容到設計中
5.2.2放置新增電容
5.2.3電容管腳分配電源、地網絡
5.3創建布線用盲孔
5.3.1手動生成盲埋孔
5.3.2創建焊盤庫
5.3.3手動創建一階埋盲孔
5.3.4修改過孔列表
5.3.5自動生成盲孔（僅做學習參考）
5.3.6檢查Via列表
5.4Flip Chip設計自動布線
5.4.1設置為Pad布線的過孔規則
5.4.2設置規則狀態
5.4.3清除No Route屬性
5.4.4自動布線
5.4.5布線結果報告
第6章復雜SIP類封裝設計
6.1啟動SIP設計環境
6.2基件設計
6.2.1基板疊層編輯
6.2.2增加層疊
6.2.3內埋層設置
6.3SIP芯片堆疊設計
6.3.1Spacer
6.3.2Interposer
6.3.3芯片堆疊管理
6.4腔體封裝設計
第7章封裝模型參數提取
7.1WB封裝模型參數提取
7.1.1創建新項目
7.1.2封裝設置
7.1.3仿真設置
7.1.4啟動仿真
7.2模型結果處理
7.2.1參數彙總表
7.2.2SPICE/IBIS Model形式結果
7.2.3輸出網絡的RLC值
7.2.4RLC立體分布圖
7.2.5RLC網絡分段顯示
7.2.6對比RLC與網絡長度
7.2.7單端串擾
7.2.8差分與單
7.2.9自動生成仿真報告
7.2.10保存
第8章封裝設計高效輔助工具
8.1BGA管腳自動上色工具
8.1.1程序及功能介紹
8.1.2程序操作
8.1.3使用注意事項
8.2網表混合比較
8.2.1程序功能介紹
8.2.2程序操作
側重工程設計是本書優選的特點，全書在內容編排上深入淺出、圖文並茂，先從封裝基礎知識開始，介紹了不同的封裝的類型及其特點，再深入封裝內部結構的講解，接著介紹封裝基板的知識及完整的制作過程；在讀者理解這些知識的基礎後，繫統地介紹了最常見的Wire Bond及Flip Chip封裝的完整工程案例設計過程，介紹了如何使用自動布線工具以方便電子工程師在封裝評估階段快速獲得基板的層數及可布線性的信息；在這些基礎上再介紹SIP等復雜前沿的堆疊封裝設計，使讀者能由淺入深地學習封裝設計的完整過程。由於國內絕大多數SI工程師對封裝內部的理解不夠深入，在SI仿真時對封裝的模型隻限於應用，因而本書在封裝設計完成後還介紹了一個完整的提取的WB封裝電參數的過程，提取的模型可以直接應用到IBIS模型中，最後提供了兩個作者自行開發的封裝設計高效輔助免費工具。本書非常適合作為學習封裝工程設計的參考材料。
