1.本書將集成電路測試原理、方法與工程實踐緊密結合，內容涵蓋數字芯片、模擬芯片、混合芯片和電源管理芯片等主要類型的集成電路測試。2。本書由集成電路測試應用專家團隊撰寫，適合集成電路行業工程師、技術人員入門參考閱讀，也適合作為大學和職業教育等集成電路相關專業學生學習的專業教材。

●序一
序二
序三
前言
第一篇 集成電路測試及測試繫統簡介
第1章 集成電路測試簡介
1.1 集成電路測試的分類
1.1.1 集成電路測試分類
1.1.2 CP測試流程及設備
1.1.3 FT測試流程及設備
1.2 IC測試項目
1.3 產品手冊與測試計劃
1.3.1 產品手冊
1.3.2 測試計劃
1.4 測試程序
1.4.1 測試程序的分類
1.4.2 量產測試程序的流程
1.4.3 分類篩選
第2章 集成電路測試繫統
2.1 模擬IC測試繫統
2.2 數字IC測試繫統
2.2.1 數字測試繫統的組成
2.2.2 PMU的原理與參數設置
2.2.3 引腳電路的組成和原理
2.3 混合IC測試繫統
2.3.1 模擬子繫統與數字子繫統
2.3.2 測試同步
2.4 ST2500高性能數模混合測試繫統
2.4.1 ST2500硬件資源
2.4.2 環境要求
2.5 ST-IDE軟件繫統
2.5.1 ST-IDE軟件界面
2.5.2 基於ST-IDE的測試程序開發流程
2.5.3 工廠界面
2.6 集成電路測試工程師實訓平臺
2.6.1 實驗產品
2.6.2 教學實驗板的使用
第二篇 集成電路基本測試原理
第3章 直流及參數測試
3.1 開短路測試
3.1.1 開短路測試的目的和原理
3.1.2 開短路測試的方法
3.1.3 開短路的串行與並行測試
3.2 漏電流測試
3.2.1 漏電流測試的目的
3.2.2 漏電流測試方法
3.2.3 漏電流測試的串行與並行
3.3 電源電流測試
3.3.1 電源電流測試的目的
3.3.2 IDD測試方法
3.4 直流偏置與增益測試
3.4.1 輸入偏置電壓測試
3.4.2 輸出偏置電壓
3.4.3 增益測試
3.5 輸出穩壓測試
3.6 數字電路輸入電平與輸出電平測試
3.6.1 輸入電平（VIL/VIH）測試
3.6.2 輸出高電平（VOH/IOH）測試
3.6.3 輸出低電平（VOL/IOL）測試
3.6.4 輸出電平的功能測試方法
第4章 數字電路功能及交流參數測試
4.1 測試向量
4.2 時序的設定
4.2.1 時序的基本概念
4.2.2 定義時序與波形格式
4.3 引腳電平的設定
4.4 動態負載測量開短路
第5章 混合信號測試基礎
5.1 時域與頻域分析
5.1.1 周期時域信號分解工具——傅裡葉級數
5.1.2 頻域分析
5.2 采樣
5.2.1 采樣及采樣定理
5.2.2 離散傅裡葉變換與快速傅裡葉變換
5.2.3 相干采樣
5.3 DAC的靜態參數測試
5.3.1 最小有效位
5.3.2 零點偏移誤差
5.3.3 增益誤差
5.3.4 差分非線性誤差
5.3.5 積分非線性誤差
5.4 ADC的靜態參數測試
5.4.1 最小有效位
5.4.2 零點偏移誤差
5.4.3 增益誤差
5.4.4 差分非線性誤差
5.4.5 積分非線性
5.5 ADC/DAC的動態參數測試
第三篇 模擬集成電路測試與實踐
第6章 集成運算放大器測試與實踐
6.1 集成運算放大器的基本特性
6.1.1 集成運算放大器的原理與工作模式
6.1.2 典型集成運算放大器的特征參數
6.2 集成運算放大器的特征參數測試方法
6.2.1 輸入失調電壓
6.2.2 輸入偏置電流與輸入失調電流
6.2.3 共模抑制比
6.2.4 開環電壓增益
6.2.5 電源抑制比
6.2.6 全諧波失真
6.2.7 靜態功耗
6.3 集成運算放大器測試計劃及硬件資源
6.3.1 測試方案設計
6.3.2 Load Board設計
6.4 測試程序開發
6.4.1 新建測試工程
6.4.2 編輯Signal Map
6.4.3 新建tmf文件以及cpp文件
6.4.4 特征參數測試編程詳解
6.5 程序調試及故障定位
6.5.1 測試項目啟動
6.5.2 測試調試
6.5.3 測試過程與測試結果
6.6 測試總結
第7章 電源管理芯片測試與實踐
7.1 電源管理芯片原理與基本特性
7.1.1 電源管理芯片工作原理
7.1.2 電源管理芯片的典型應用
7.1.3 電源管理芯片的特征參數
7.2 LDO特征參數測試方法
7.2.1 輸出電壓
7.2.2 優選輸出電流
7.2.3 輸入輸出壓差
7.2.4 接地電流
7.2.5 負載調整率
7.2.6 線性調整率
7.2.7 電源抑制比
7.2.8 輸出噪聲電壓
7.3 電源管理芯片測試計劃及硬件資源
7.3.1 測試計劃
7.3.2 Load Board設計
7.4 測試程序開發
7.4.1 新建測試工程
7.4.2 編輯Signal Map
7.4.3 編輯Signal Group
7.4.4 編輯tmf
7.4.5 特征參數測試編程詳解
7.5 程序調試及故障定位
7.5.1 調試環境
7.5.2 調試步驟
7.5.3 調試過程
7.6 測試總結
第四篇 數字集成電路測試與實踐
第8章 存儲器測試與實踐
8.1 EEPROM原理與基本特征
8.1.1 EEPROM工作原理
8.1.2 EEPROM的基本特征
8.1.3 I2C串口協議
8.2 EEPROM特征參數測試方法
8.2.1 OPEN/SHORT測試
8.2.2 Leakage測試
8.2.3 存儲測試
8.3 EEPROM測試計劃及硬件資源
8.3.1 測試計劃
8.3.2 Load Board設計
8.4 測試程序開發
8.4.1 新建測試工程
8.4.2 編輯Signal Map
8.4.3 編輯Timing
8.4.4 新建測試向量
8.4.5 新建tmf文件以及cpp文件
8.4.6 存儲器測試編程詳解
8.5 程序調試及故障定位
8.5.1 測試程序加載及運行
8.5.2 調試步驟及工具介紹
8.5.3 上機調試過程
8.6 測試總結
第9章 MCU測試與實踐
9.1 MCU原理與基本特征
9.1.1 MCU類型與結構
9.1.2 MCU的應用
9.1.3 MCU基本特征
9.2 MCU特征參數測試方法
9.2.1 接口協議
9.2.2 測試模式
9.2.3 直流參數測試
9.2.4 輸出驅動電流測試
9.2.5 內部LDO測試
9.2.6 Vref測試
9.2.7 修調測試
9.2.8 功能測試
9.2.9 DFT
9.2.10 頻率測試
9.3 MCU測試計劃及硬件資源
9.3.1 測試計劃
9.3.2 Load Board設計
9.4 測試程序開發
9.4.1 測試流程
9.4.2 新建測試
9.4.3 編輯Signal Map
9.4.4 新建Timing文件
9.4.5 新建Pattern
9.4.6 建立測試項tmf
9.4.7 測試程序實例
9.5 程序調試及故障定位
9.6 測試總結
第五篇 混合集成電路測試與實踐
第10章 ADC測試
10.1 ADC原理及基本特征
10.1.1 ADC芯片介紹
10.1.2 ADC的典型應用
10.1.3 ADC芯片工作原理
10.1.4 實例芯片ADC0832CCN/NOPB
10.2 ADC芯片特征參數及測試方法
10.2.1 ADC靜態參數
10.2.2 ADC動態參數
10.3 ADC芯片測試計劃及硬件資源
10.3.1 ADC0832CCN/NOPB測試計劃
10.3.2 ADC0832CCN/NOPB測試資源及Load Board
10.4 測試程序開發
10.4.1 新建測試工程
10.4.2 編輯Signal Map
10.4.3 編輯Signal Group
10.4.4 編輯tmf文件
10.4.5 編輯tim文件
10.4.6 編輯Pattern文件
10.4.7 ADC0832CCN/NOPB測試編程詳解
10.5 程序調試及故障定位
10.6 測試總結
推薦閱讀
附錄 技術術語中英文對照表

《集成電路測試指南》將半導體集成電路測試原理與實際測試實現過程相結合，內容涵蓋半導體集成電路測試流程，測試原理以及集成運算放大器、電源管理芯片、電可擦除編程隻讀存儲器芯片、微控制器芯片、數模轉換芯片等產品的測試實例。
《集成電路測試指南》的特點是理論與實踐相結合，避免了“紙上談兵”。
通過學習《集成電路測試指南》，讀者可以對集成電路測試有一個全面的認識，從而快速進入半導體集成電路測試工程領域。《集成電路測試指南》的主要讀者是即將從事集成電路測試工作的工程師和大學或職業教育領域相關專業的學生。