出版社：化學工業出版社 ISBN：9787122122308 商品編碼：1027506236 品牌：文軒 出版時間：2012-07-01 代碼：148 作者：中國電子學會電子制造與封裝技術分會,電子封裝技術叢
" 作 者:中國電子學會電子制造與封裝技術分會,電子封裝技術叢書編輯委員會 編 著作  定 價:148 出 版 社:化學工業出版社 出版日期:2012年07月01日 頁 數:613 裝 幀:平裝 ISBN:9787122122308  ●第1章緒論
●1.1電子產品封裝概述
●1.1.1半導體封裝技術
●1.1.2半導體封裝技術的發展階段
●1.2封裝工藝與設備
●1.2.1電子封裝的作用
●1.2.2從封裝工藝到封裝設備
●1.3封裝設備的作用和地位
●1.3.1裝備決定產業
●1.3.2半導體封裝設備的作用和地位
●1.4微電子封裝技術發展趨勢
●1.4.1優選封裝技術
●1.4.2印制電路板技術
●1.4.3中段制程時代的來臨
●1.4.4環保綠色封裝
●參考文獻
●第2章晶圓測試、減薄、劃片工藝設備
●2.1概述
●2.2晶圓測試工藝設備
●2.2.1晶圓探針測試臺
●部分目錄  本書全面、繫統地介紹了各級電子封裝工藝所使用的封裝設備、各種類型集成電路測試繫統、測試輔助設備和半導體封裝模具。全書通過封裝工藝的簡述引出設備，分別論述了電子封裝工藝設備在電子和半導體封裝工藝中的作用和地位，較繫統地介紹了電子和半導體封裝不同工藝階段所對應的封裝設備的工藝特點、工作原理、關鍵部件及應用的代表性產品示例。並針對目前優選封裝技術和封裝形式對工藝設備提出的新的需求，對未來微電子封裝工藝設備的發展趨勢做了展望。本書對電子和半導體封裝及相關行業的科研、生產、應用工作者都會有較高的使用價值，對高等院校相關專業的師生也具有一定的參考價值。  中國電子學會電子制造與封裝技術分會,電子封裝技術叢書編輯委員會 編 著作 中國電子學會電子制造與封裝技術分會，是代表中國電子學會的電子封裝行業對外學術交流的主渠道和總代表，是靠前外同行開展電子封裝技術合作與交流的重要平臺。學會已成功舉辦了十三屆靠前電子封裝技術研討會(1CEPTl994-2012)，受到靠前外同行的廣泛贊譽。從2008年起，電子封裝技術靠前會議(1CEPT)和高密度封裝靠前會議(HDP)合並為靠前電子封裝技術和高密度封裝會議(1CEPT-HDP)，被譽為靠前電子封裝界的四大品牌會議之一。隨著電子封裝業的快速發展，亟需大批封裝專業人纔，全國有25所大學相繼開設了電子封裝繫和專業，很好急需繫統的電子封裝專業書籍。為解決行業的燃眉之急、推動我國電子封裝技術等
" | 
