? 電子產品熱設計幾年前還是一個非常生僻的詞彙，隨著人們對於產品的可靠性要求越來越高，提高產品性能的另一條蹊徑——解決散熱終於走進了人們的視野。各大科技公司也都紛紛重視起了熱設計工程師這一重要人纔。從何快速掌握熱設計技巧、如何快速入門熱設計行業，仍然是一個大壁壘。本書作者依托熱設計網，積累了豐富了實踐案例，從工程師的視角給您帶了一場關於產品散熱設計的饕餮盛宴，渴望入行、渴望提高的你，還在等什麼，快來一起學習吧！ 從熱設計工程師具體技術工作層面出發，進行了完整的知識體繫講述。?從熱設計方案合理性等

●前言
致謝
第1章 電子產品熱設計的意義
1.1 溫度對電子產品的影響
1.2 溫度對芯片的影響機理
1.2.1 熱應力和熱應變
1.2.2 器件炸裂
1.2.3 腐蝕
1.2.4 氧化物分解
1.2.5 芯片功耗
1.2.6 電氣性能變化
1.3 解決芯片熱可靠性的兩個維度
1.4 熱設計方案的評估標準
1.5 本章小結
參考文獻
第2章 熱設計理論基礎
2.1 熱和溫度
2.1.1 熱動說和熱質說
2.1.2 溫度的物理意義
2.2 傳熱學
2.2.1 熱傳導
2.2.2 熱對流
2.2.3 熱輻射
2.3 熱力學
2.3.1 熱力學第一定律
2.3.2 熱力學第二定律
2.3.3 熱力學第三定律
2.3.4 熱力學第零定律
2.3.5 理想氣體定律
2.4 流體力學
2.4.1 流體的重要性質———黏性
2.4.2 流體壓強———靜壓、動壓和總壓
2.4.3 表壓、真空度和絕對壓強
2.4.4 流體流動狀態———層流和湍流
2.5 擴展閱讀：導熱繫數的本質
2.6 本章小結
參考文獻
第3章 熱設計研發流程
3.1 需求分析
3.2 概念設計
3.3 詳細設計
3.4 測試驗證
3.5 回歸分析
3.6 發布與維護
3.7 本章小結
參考文獻
第4章 散熱方式的選擇
4.1 散熱方式選擇的困難性
4.2 自然散熱
4.3 強迫風冷
4.4 間接液冷
4.5 直接液冷
4.6 本章小結
參考文獻
第5章 芯片封裝和電路板的熱特性
5.1 IC芯片封裝概述
5.2 芯片封裝熱特性
5.2.1 芯片熱特性基礎
5.2.2 熱阻的概念
5.2.3 芯片熱特性的熱阻描述
5.3 芯片封裝熱阻的影響因素
5.3.1 封裝尺寸
5.3.2 封裝材料
5.3.3 熱源尺寸
5.3.4 單板尺寸和導熱繫數
5.3.5 芯片發熱量以及外圍氣流速度
5.4 實驗測量時結溫的反推計算公式
5.5 常見的芯片封裝及其熱特性
5.5.1 球柵陣列式封裝
5.5.2 晶體管外形封裝
5.5.3 四邊扁平封裝
5.5.4 四邊/雙邊無引腳扁平封裝
5.5.5 封裝演變趨勢和熱設計面臨的機遇與挑戰
5.6 印制電路板熱特性及其在熱設計中的關鍵作用
5.6.1 PCB熱傳導特點
5.6.2 PCB銅層敷設準則———熱設計角度
5.6.3 熱過孔及其設計注意點
5.7 本章小結
參考文獻
第6章 散熱器的設計
第7章 導熱界面材料的選型設計
第8章 風扇的選型設計
第9章 熱管和均溫板
第10章 熱電冷卻器、換熱器和機櫃空調
第11章 液冷設計
第12章 熱設計中的噪聲
第13章 風扇調速策略的制定和驗證
第14章 熱測試
第15章 熱仿真軟件的功能、原理和使用方法
第16章 常見電子產品熱設計實例
第17章 熱、電、磁的結合
後記

本書從一名熱設計工程師具體技術工作層面出發，提出了一繫列如何保證熱設計方案合理性的問題，並以一些實際的產品為例，進行了解釋說明。全書內容涉及電子產品熱設計的意義，熱設計理論基礎，熱設計研發流程，散熱方式的選擇，芯片封裝和電路板的熱特性，散熱器的設計，導熱界面材料的選型設計，風扇的選型設計，熱管和均溫板，熱電冷卻器、換熱器和機櫃空調，液冷設計，熱設計中的噪聲，風扇調速策略的制定和驗證，熱測試，熱仿真軟件的功能、原理和使用方法，常見電子產品熱設計實例，熱、電、磁的結合等。本書詳細地記錄了一名熱設計工程師熱設計思維形成過程，希望能幫助讀者形成自己的設計思維，從而能夠應對任何從未遇到過的熱問題。本書適合電子產品熱設計工程師、電子設備熱設計從業人員、電子工程師、結構工程師，以及高等院校熱能與動力工程專業師生閱讀參考。

陳繼良 編