●第1章 電子封裝概述
●1.1 封裝層次和封裝功能
●1.1.1 封裝定義
●1.1.2 封裝層次
●1.1.3 封裝內容
●1.1.4 封裝功能
●1.1.5 封裝發展
●1.2 封裝結構形式
●1.2.1 DIP（雙列直插式封裝）
●1.2.2 SOP（小外形封裝）
●1.2.3 PGA（針柵陣列插入式封裝）
●1.2.4 QFP（四邊引線扁平封裝）
●1.2.5 BGA（球柵陣列封裝）
●1.2.6 CSP（芯片級封裝）
●1.2.7 3D封裝
●1.2.8 MCM封裝
●1.2.9 SOC技術
●1.2.10 SIP技術
●1.2.11 微繫統技術
●1.3 封裝基板技術
●部分目錄

本書共7章，包含三大部分內容，分別為電子封裝機械結構設計（靠前～3章）、電子封裝熱設計（第4～6章）和電子封裝電磁設計（第7章）。電子封裝機械結構設計部分主要介紹了封裝定義、封裝層次、封裝內容、封裝功能、多種封裝結構形式、封裝基板技術、機械振動及振動原理、電子產品中常見的PCB振動件振動；電子封裝熱設計部分主要介紹了電子封裝結構熱控制理論基礎、電子器件封裝熱設計和PCB熱設計；電子封裝電磁部分主要介紹了高速信號和高速電路繫統、高速電路中常件特性及高速電路PCB的布局布線策略。
本書可供機械、電子、微電子、材料等專業的高年級本科生和研究生使用，也可作為相關工程技術人員及科技管理人員的學習參考書。