作 者: 周德金,吳兆華 編 著作
定 價:30
出 版 社:國防工業出版社
出版日期:2009年06月01日
ISBN:9787118060850
《表面組裝工藝技術(第2版)》為普通高等教育“十一五”重量規劃教材,SMT教材繫列之一。
重量規劃教材
作者很好不錯,學術靠前
面向21世紀教學改革
全國很好出版社傾力打造
●第1章概述
●1.1SMT及其工藝技術的內容與特點
●1.1.1SMT的主要內容
●1.1.2SMT工藝技術的主要內容
●1.1.3SMT工藝技術的主要特點
●1.1.4SMrT和THT的比較
●1.2SMT工藝技術要求和技術發展趨勢
●1.2.1SMT工藝技術要求
●1.2.2SMT工藝技術發展趨勢
●思考題1
●
●第2章SMT工藝流程與組裝生產線
●2.1SMT組裝方式與組裝工藝流程
●2.1.1組裝方式
●2.1.2組裝工藝流程
●2.2SMT生產線的設計
●2.2.1總體設計
●2.2.2生產線自動化程度
●2.2.3設備選型
●2.2.4其它
●部分目錄
《表面組裝工藝技術(第2版)》介紹電子電路表面組裝技術(SMT)的組裝工藝技術,內容包括:SMT工藝技術的內容和特點、SMT組裝方式和工藝要求、SMT工藝流程與組裝生產線、SMT組裝工藝材料、膠黏劑和焊膏塗敷工藝技術、SMC/SMD貼裝工藝技術、SMT焊接工藝技術、SMA清洗工藝技術、檢測與返修技術等。全書共8章,每章均附有思考題,便於自學和復習思考。
《表面組裝工藝技術(第2版)》在靠前版的基礎上按教育部“十一五”規劃教材要求修編,可作為高等院校SMT專業或專業方向的本科教材和高等職業技術教育教材,也可應用於SMT的繫統性培訓教材和供從事SMT的工程技術人員自學和參考。