前言
第1章 緒論
1.1 引言
1.2 微波組件典型連接工藝及特點分析
1.3 微波組件機電熱耦合研究現狀
1.3.1 微波組件的路耦合分析
1.3.2 組件互聯工藝形態表征與建模
1.3.3 互聯參數與傳輸性能的關聯方法
1.3.4 面向組件傳輸性能的預測與調控
1.3.5 高頻高性能微波組件發展需求
1.4 本書內容安排
參考文獻
第2章 微波電路基礎與環境分析
2.1 微波傳輸線
2.1.1 傳輸線類型
2.1.2 傳輸線電路模型
2.1.3 相位速度和特征阻抗
2.1.4 傳輸線阻抗變換
2.1.5 集膚效應
2.2 微波網絡基本參數
2.2.1 反射繫數
2.2.2 電壓駐波比
2.2.3 回波損耗
2.2.4 單端口散射繫數
2.2.5 插入損耗
2.2.6 正向傳輸繫數
2.3 微波網絡的阻抗匹配
2.4 Smith圓圖
2.4.1 Smith阻抗圓圖
2.4.2 Smith導納圓圖
2.4.3 Smith阻抗導納圓圖
2.4.4 Smith圓圖與傳輸線
2.4.5 Smith圓圖與網絡Q值
2.5 振動環境對微波組件的影響
2.6 微波組件常用散熱方法
參考文獻
第3章 組件機電熱性能仿真軟件關鍵技術
3.1 機電熱仿真軟件概述
3.1.1 開發軟件特點分析
3.1.2 有限元分析軟件的選擇
3.1.3 數值計算和圖形顯示軟件的選擇
3.1.4 電磁仿真軟件的選擇
3.2 仿真軟件應用關鍵技術
3.2.1 ANSYS軟件的二次開發
3.2.2 指定節點信息數據提取技術
3.2.3 參數化建模技術
3.2.4 多模塊繫統集成技術
3.3 機電熱仿真軟件的主要功能
3.3.1 結構性能分析功能
3.3.2 溫度分析功能