王培華主編的《精微視界--微繫統技術產業與專
利》以專利文獻數據為依托，采用點面結合的專利分
析策略，並結合微繫統技術發展現狀和產業發展前景
，從多種角度深入分析闡述了微繫統產業的專利部署
狀況，重點針對芯片集成、天線、熱管理技術的代表
性專利進行解讀，研究梳理了行業重點企業的專利管
理體繫和運營模式，為政府和行業引導產業發展、改
善產業創新和技術轉化生態環境、推進產學研合作提
供智力支撐，為相關企業進行技術攻關、風險規避、
專利布局、專利管理體繫建設和專利運營提供情報和
參考借鋻。

第1章 微繫統技術
1.1 微繫統技術概述
1.1.1 MEMS技術發展史
1.1.2 MEMS的典型特點
1.2 微繫統主要技術
1.2.1 MEMS制造技術
1.2.2 微流體通道技術
1.2.3 MEMS天線技術
1.3 微繫統技術應用
1.3.1 MEMS在軍事中的應用
1.3.2 MEMS在生物醫療中的應用
1.3.3 MEMS在汽車工業中的應用
第2章 微繫統產業發展概況
2.1 微繫統產業發展現狀
2.1.1 MEMS產業發展動態
2.1.2 微電子產業發展動態
2.2 微繫統產業發展前景
2.2.1 微繫統產業發展趨勢
2.2.2 **市場規模分析
第3章 微繫統技術專利總體分析總覽
3.1 微繫統**專利技術態勢分析
3.1.1 專利技術發展趨勢分析
3.1.2 技術集中度分析
3.1.3 目標市場國/地區分析
3.1.4 專利申請流向分析
3.1.5 技術原創國/地區分布分析
3.1.6 主要專利權人分析
3.1.7 專利權人依賴關繫分析
3.1.8 技術構成分析
3.2 微繫統在華專利技術態勢分析
3.2.1 專利技術發展趨勢分析
3.2.2 技術集中度分析
3.2.3 主要專利權人分析
3.2.4 專利權人依賴關繫分析
3.2.5 技術構成分析
第4章 射頻微繫統技術專利總體分析總覽
4.1 射頻微繫統**專利技術態勢分析
4.1.1 專利技術發展趨勢分析
4.1.2 技術集中度分析
4.1.3 目標市場國/地區分析
4.1.4 技術原創**/地區分析
4.1.5 主要專利權人分析
4.1.6 專利權人依賴關繫
4.1.7 專利主題詞地圖
4.2 射頻微繫統在華專利技術態勢分析
4.2.1 技術集中度分析
4.2.2 主要專利權人分析
4.2.3 專利主題詞地圖
第5章 關鍵技術專利分析
5.1 高密度集成關鍵技術專利分析總覽