曹白楊主編的《現代電子產品工藝》以電子工藝類學科面向21世紀課程體繫和課程內容的改革為目的，以強化學生的創新精神和實踐能力為出發點，針對應用型本科及高職高專教學的特點編寫，在內容上力求做到結合新穎而詳盡的設計實例，深入淺出，信息量大，注重實踐，使未接受過電子裝聯工藝實踐的電子信息工程類專業的學生使用本書能迅速進入該領域，掌握從事電子裝聯工藝工作所**的基本能力和技能。

現代電子產品工藝是當前迅速發展的技術之一，裝配焊接技術、電子裝 聯技術、表面組裝技術和微組裝技術作為現代電子產品工藝的重要組成部分 已廣泛應用於通信、計算機和家電等領域，並正在向高密度、高性能、高可 靠性和低成本方向發展。《現代電子產品工藝》全面地介紹了相關技術，主 要內容包括：電子元器件、印制電路板、裝配焊接技術、電子裝聯技術、表 面組裝技術、電子產品的組裝與調試、電子產品技術文件、產品質量和可靠 性等。 曹白楊主編的《現代電子產品工藝》內容豐富，實用性強，既可作為高 等工科院校微電子工程、電子工藝與管理、應用電子技術和機電一體化技術 等專業的教學用書，也可作為非電子信息工程類學科研究生及從事電子產品 設計與工藝等工作的相關工程技術人員的參考書。

第1章 緒論
第2章 電子元器件
2.1 電阻器
2.1.1 電阻器的主要技術指標
2.1.2 電阻器的標志內容及方法
2.2 電位器
2.2.1 電位器的主要技術指標
2.2.2 電位器的類別與型號
2.2.3 幾種常用的電位器
2.3 電容器
2.3.1 電容器的主要技術指標
2.3.2 電容器的型號及容量標志方法
2.3.3 幾種常見的電容器
2.4 電感器
2.4.1 電感器的基本技術指標
2.4.2 兩種常用的固定電感器
2.5 變壓器
2.6 開關及接插元件簡介
2.6.1 常用接插件
2.6.2 開關
2.6.3 選用開關及接插件應注意的問題
2.7 繼電器
2.7.1 電磁式繼電器
2.7.2 干簧繼電器
2.8 散熱器
2.9 半導體分立器件
2.9.1 常用半導體分立器件及其特點
2.9.2 半導體器件的命名方法
2.10 半導體集成電路
2.10.1 集成電路的基本類別
2.10.2 集成電路的型號與命名
2.10.3 使用集成電路的注意事項
2.11 表面組裝元器件
2.11.1 表面組裝電阻器
2.11.2 表面組裝電容器
2.11.3 表面組裝電感器
2.11.4 其他表面組裝元件
2.11.5 表面組裝半導體器件
2.11.6 表面組裝元器件的包裝
第3章 印制電路板
3.1 印制電路板的材料、類型與特點
3.1.1 覆銅板
3.1.2 印制電路板的類型與特點
3.2 印制電路板的設計基礎
3.2.1 設計的一般原則
3.2.2 印制電路板設計過程與方法
3.2.3 印制電路板對外連接方式
3.2.4 印制電路板上的干擾及其抑制
3.2.5 CAD軟件簡介
3.3 印制電路板制造工藝
3.3.1 印制電路板制造過程
3.3.2 印制電路板生產工藝
3.3.3 多層印制電路板
3.3.4 撓性印制電路板
3.3.5 印制電路板的手工制作
3.4 表面組裝印制電路板
3.4.1 表面組裝印制電路板的特征
3.4.2 SMB基材質量的主要參數
3.4.3 SMB設計工藝
3.5 印制電路板的質量檢查及發展
3.5.1 印制電路板的質量
3.5.2 印制電路板的發展
第4章 裝配焊接技術
4.1 安裝技術
4.1.1 安裝的基本要求
4.1.2 集成電路的安裝
4.1.3 印制電路板上元器件的安裝
4.2 焊接工具
4.2.1 電烙鐵的種類
4.2.2 電烙鐵的選用
4.2.3 電烙鐵的使用方法
4.2.4 熱風*
4.3 焊料與焊劑
4.3.1 焊料分類及選用依據
4.3.2 錫鉛焊料
4.3.3 焊膏
4.3.4 助焊劑
4.3.5 阻焊劑
4.4 錫焊原理
4.4.1 錫焊機理的分析
4.4.2 錫焊工藝參數分析
4.4.3 焊點質量及檢查
4.5 焊接工藝
4.5.1 手工焊接操作技巧
4.5.2 手工焊接工藝
4.5.3 導線焊接技術
4.5.4 拆焊
4.5.5 表面安裝元器件的裝卸方法
4.6 清洗劑
4.6.1 清洗劑的特點與分類
4.6.2 清洗方法
4.6.3 免清洗技術
第5章 電子裝聯技術
5.1 電子產品的裝配基本要求
5.2 搭接
5.3 繞接技術
5.3.1 繞接
5.3.2 繞接工具及使用方法
5.3.3 繞接質量檢查
5.4 壓接
5.5 其他連接方式
5.5.1 粘接
5.5.2 鉚接
5.5.3 螺紋連接
第6章 表面組裝技術
6.1 表面組裝技術概述
6.1.1 表面組裝技術的演變發展
6.1.2 表面組裝技術的特點
6.1.3 表面組裝技術的組成及工藝流程
6.1.4 表面組裝技術的發展
6.2 印刷技術及設備
6.2.1 焊膏印刷技術概述
6.2.2 焊膏印刷機繫統組成
6.2.3 焊膏印刷模板
6.2.4 影響焊膏印刷的主要工藝參數
6.3 貼裝技術及設備
6.3.1 貼裝機概述
6.3.2 貼裝機繫統組成
6.4 再流焊技術及設備
6.4.1 再流焊爐
6.4.2 再流焊工藝
6.5 波峰焊技術及設備
6.5.1 波峰焊機
6.5.2 波峰焊工藝
6.6 常用檢測設備
6.6.1 自動光學檢測（AOI）
6.6.2 X射線檢測儀
6.6.3 針床式測試儀
6.6.4 飛針式測試儀
6.6.5 SMT爐溫測試儀
6.7 SMT輔助設備
6.7.1 返修工作繫統
6.7.2 全自動點膠機
6.7.3 超聲清洗設備
6.7.4 靜電防護及測量設備
6.7.5 潮濕影響
6.8 微組裝技術
6.8.1 微組裝技術的基本內容
6.8.2 微組裝技術
6.8.3 繫統級封裝技術
6.8.4 微機電繫統封裝
第7章 電子產品技術文件
7.1 設計文件概述
7.2 生產工藝文件
7.2.1 工藝文件概述
7.2.2 工藝文件的編制原則、方法和要求
7.2.3 工藝文件的格式及填寫方法
第8章 電子產品的組裝與調試工藝
8.1 電子產品生產工藝流程
8.2 電子產品的調試技術
8.2.1 概述
8.2.2 調試與檢測儀器
8.2.3 儀器選擇與配置
8.2.4 產品調試
8.2.5 故障檢測方法
8.3 電子產品的檢驗
8.3.1 全部檢驗和抽查檢驗
8.3.2 檢驗驗收
8.3.3 整機的老化試驗和環境試驗
第9章 產品質量和可靠性
9.1 質量
9.2 可靠性
9.3 產品生產及全面質量管理
9.3.1 全面質量管理概述
9.3.2 電子產品生產過程的質量管理
9.3.3 生產過程的可靠性保證
9.4 ISO9000繫列**質量標準簡介
9.4.1 ISO9000繫列標準的構成
9.4.2 ISO9000族標準
9.4.3 ISO9000族標準的應用與發展
9.5 產品質量認證及其與GB /T 19000的關繫
9.6 實施GB/T 19000－ISO9000標準繫列的意義
參考文獻