楊啟洪、楊日福主編的《電子工藝基礎與實踐》詳細介紹了常用電子元器件的產品規格、應用選擇與基本測試方法、電路板的設計與制作、電路的焊接技術、調試與檢測、整機安裝等工藝技術。本書內容既包含傳統工藝，也引入了**的工藝技術；既介紹手工操作的具體方法，也介紹自動化生產的過程。使學生得到扎實的技能訓練的同時認識工廠實際生產過程，以拓寬知識視野。實用電路制作的內容，力求兼顧電路結構合理性、技術**性、制作規範性等方面。工藝涵蓋全面，訓練內容豐富，可操作性強。本教材注重引導學生把所學的電子技術知識有效地運用，從而認識到對於技術**、性能可靠的產品，技術設計固然重要，但還必須有完善的工藝過程去實現，促使學生理論聯繫實際，開展技能訓練和工程實踐，在實踐中建立起工程意識和嚴謹的工作作風，以培養學生的綜合素質和創新能力。

楊啟洪、楊日福主編的《電子工藝基礎與實踐》內容包括常用電子元器 件、印制電路板的設計與制作、焊接技術、表面貼裝技術、 調試與檢測、電子設備整機結構與設計、基本工程圖、電子線路CAD、實用 電路制作等。書 中的電路設計實例，都是具有一定代表性的經典設計，有利於學生進行課程 設計和創新實踐。 《電子工藝基礎與實踐》除了作為高等院校和職業技術教育的電子工藝 實習和相關課程設計教材，也可供從 事電子技術的專業人員參考。

第1章 常用電子元器件
1.1 電阻器
1.1.1 電阻器型號命名與圖形符號
1.1.2 固定電阻器的結構特點及性能用途
1.1.3 電阻器的主要參數和標示方法
1.1.4 電位器
1.1.5 電阻器的檢測與選用
1.2 電容器
1.2.1 電容器型號命名規定與圖形符號
1.2.2 電容器的種類
1.2.3 電容器的主要參數和標示方法
1.2.4 電容器的檢測方法
1.2.5 電容器的選用
1.3 電感器和變壓器
1.3.1 電感器
1.3.2 變壓器
1.4 電聲器件
1.4.1 揚聲器
1.4.2 耳機
1.4.3 傳聲器
1.4.4 電聲器件的使用
1.5 石英晶振及陶瓷濾波器
1.5.1 晶振元件的種類
1.5.2 晶振元件的性能檢查
1.6 開關與接插件
1.6.1 開關
1.6.2 繼電器
1.6.3 接插件
1.7 半導體分立器件
1.7.1 半導體分立器件的命名
1.7.2 二極管
1.7.3 三極管
1.7.4 場效應管
1.7.5 可控硅
1.8 光電器件
1.8.1 光電開關
1.8.2光電耦合器
1.9 集成電路
1.9.1 集成電路的基本類別
1.9.2 數字集成電路
1.9.3 模擬集成電路
1.9.4 集成電路命名
1.9.5 集成電路封裝及外形
1.9.6 集成電路的質量判別及代用
1.9.7 集成電路使用的注意事項
1.9.8 典型集成電路簡介
第2章 印制電路板的設計與制作
2.1 印制電路板概述
2.1.1 印制電路板的定義
2.1.2 印制電路板的作用
2.1.3 印制電路板的分類
2.2 印制電路板設計的準備工作
2.2.1 電路方案試驗
2.2.2 板材、形狀、尺寸和厚度的確定
2.3 印制電路板圖的設計
2.3.1 排版布局的原則
2.3.2 排版布線的技巧
2.3.3 板圖設計中易犯的錯誤
2.4 實驗室印制電路板的制作方法
2.4.1 貼膠法制板工藝流程
2.4.2 熱轉印法制板工藝流程
2.4.3 絲網漏印制板法
2.4.4 手工描繪法制板
2.4.5 制作印制電路板的常見問題
2.5 現代工廠制造印制電路板的工藝流程簡介
2.5.1 工廠制板工藝流程
2.5.2 底圖膠片的制作
2.5.3 圖形轉移
2.5.4 印制電路板的刻蝕
2.5.5 印制電路板的機械加工
第3章 焊接技術
3.1 焊接技術與錫焊機理
3.1.1 錫焊及其特點
3.1.2 錫焊機理
3.1.3 錫焊的條件
3.2 焊接工具
3.2.1 電烙鐵
3.2.2 其他常用工具
3.3 焊料與焊劑
3.3.1 焊料
3.3.2 助焊劑
3.3.3 無鉛焊料
3.4 手工烙鐵焊接技術與操作技巧
3.4.1 焊接操作姿勢與衛生
3.4.2 焊接操作的基本步驟
3.4.3 焊接溫度與加熱時間
3.4.4 焊接操作技巧
3.5 拆焊
3.6 焊點要求及焊接質量檢查
3.6.1 焊點要點
3.6.2 焊接質量檢查
3.7 電子工業生產中的焊接簡介
3.7.1 浸焊與波峰焊
3.7.2 再流焊
3.7.3 其他焊接方法
3.8 導線焊接技術
第4章 表面貼裝技術
4.1 SMT的特點及組成
4.1.1 SMT的特點
4.1.2 SMT的組成
4.2 貼片元器件（SMD／SMC）
4.2.1 貼片元器件的性能特點
4.2.2 貼片元器件的種類
4.2.3 常用貼片元器件的分類介紹
4.3 表面貼裝印制電路板（SMB）
4.3.1 表面貼裝印制電路板的特點
4.3.2 SMB焊盤設計及連線、過孔考慮
4.3.3 SMB基板選擇和元器件布局設計
4.4 表面貼裝技術（SMT）工藝流程
4.4.1 波峰焊工藝流程
4.4.2 再流焊工藝流程
4.4.3 SMT裝配結構與選用工藝流程
4.4.4 表面貼裝材料
4.5 SMT設備
4.5.1 印刷機
4.5.2 滴膠機
4.5.3 貼片機
4.5.4 焊接機
4.5.5 SMT設備的發展
第5章 調試與檢測
5.1 目的與原則
5.2 調試步驟
5.2.1 調試前的準備
5.2.2 通電前的直觀檢查
5.2.3 通電調試
5.2.4 整機調試檢測
5.2.5 自動測量調試簡介
5.3 調試儀器的選擇與配置
5.3.1 調試儀器的選擇
5.3.2 調試與檢測儀器的配置使用
5.4 調試的經驗方法、實例
5.4.1 調試儀器的布置與連接
5.4.2 調試儀器的使用
5.4.3 調試實例
5.5 故障的查找與排除
5.5.1 故障產生的原因
5.5.2 故障查找與排除的一般步驟
5.5.3 故障檢測的常用方法
第6章 電子設備的整機結構及其設計
6.1 電子產品的整機結構
6.1.1 整機結構形式
6.1.2 電子設備結構設計的基本要求
6.1.3 結構設計的一般步驟
6.2 布局設計
6.2.1 底座設計
6.2.2 面板設計
6.2.3 內部結構設計
6.2.4 環境防護設計
6.2.5 外觀設計
第7章 基本的電子工程圖
7.1 電子工程圖分類
7.2 原理圖
7.2.1 概略圖
7.2.2 電路圖
7.2.3 邏輯圖
7.2.4 各種原理圖的靈活運用
7.3 工藝圖
7.3.1 印制電路板圖
7.3.2 安裝接線圖
7.3.3 機殼圖、底板圖
7.3.4 面板圖
第8章 電子線路CAD
8.1 Protel 99SE的基本特點及概念
8.2 Protel 99SE的基本設計過程與技巧
8.2.1 設計管理器界面
8.2.2 設計文件庫的建立
8.2.3 原理圖文件的建立
8.2.4 原理圖設計環境參數的設置
8.2.5 原理圖文件中添加元器件庫、放置元器件及連線
8.2.6 電器規則檢查以及網絡表文件的生成
8.2.7 PCB文件的建立
8.2.8 設置PCB文件環境參數
8.2.9 添加元器件封裝庫並繪制PCB板的電氣邊界
8.2.10 網絡表文件及布局布線
8.2.11 網絡檢查
8.2.12 文件打印
第9章 實用電路制作
9.1 具有過流保護的直流可調穩壓電源
9.2 脈衝可調恆流充電器
9.2.1 脈衝可調恆流充電器（A型）
9.2.2 脈衝可調恆流充電器（B型）
9.3 燈光控制電路
9.3.1 聲-光控制照明開關
9.3.2 燈光控制器
9.3.3 集聲、光、觸摸於一體的延時節電開關
9.4 單片機控制LED流動顯示電路
9.5 簡易防盜報警器
9.6 保護器
9.6.1 通用家電保護器（A型）
9.6.2 通用家電保護器（B型）
9.6.3 過壓、過流保護器
9.7 循環定時器
9.8 三位半數字電壓表
9.9 數字式溫度計
9.10 模擬電子開關電路
9.11 其他實用電路
附錄 實習報告的參考思路
參考文獻