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軟/硬件協同設計原書第2版 (美)帕特裡克 R.肖蒙(Patrick R.Schau
該商品所屬分類:計算機/網絡 -> 計算機/網絡
【市場價】
684-992
【優惠價】
428-620
【作者】 帕特裡克 
【出版社】機械工業出版社 
【ISBN】9787111520184
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內容介紹



書名:軟/硬 軟/硬
ISBN編號:9787111520184
是否是套裝:是

作者地區:美國
出版社名稱:機械工業出版社
代碼:89

作者:帕特裡克

    
    
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軟/硬件協同設計

作  者: (美)帕特裡克 R.肖蒙(Patrick R.Schaumont) 著;王奕 等 譯
size="731x8"
定  價: 89
size="731x8"
出?版?社: 機械工業出版社
size="731x8"
出版日期: 2016年01月01日
size="731x8"
頁  數: 348
size="731x8"
裝  幀: 平裝
size="731x8"
ISBN: 9787111520184
size="731x8"
目錄
出版者的話
前言
部分基本概念
章何為硬件,何為軟件
1.1軟/硬件協同設計簡介
1.1.1硬件
1.1.2軟件
1.1.3硬件與軟件
1.1.4定義軟/硬件協同設計
1.2探求高能效
1.2.1性能
1.2.2能效
1.3軟/硬件協同設計的驅動因素
1.4軟/硬件協同設計的空間
1.4.1平臺的設計空間
1.4.2應用的映射
1.5軟、硬件設計的二重性
1.6抽像層次的建模
1.7並發與並行
1.8小結......
內容虛線

內容簡介

size="789x11"

帕特裡克R.肖蒙著的《軟硬件協同設計》全面、深入地探討軟/硬件協同設計的4個主題:基礎概念、自定義體繫結構的設計空間、軟/硬件接口和應用實例。首先介紹軟/硬件的概念與性質、數據流繫統的穩定性分析、將數據流模型實現為硬件和軟件、帶數據路徑的有限狀態機、微程序的繫統結構、通用的嵌入式RISC內核,以及將通用嵌入式內核集成在片上繫統(SoC)的FSMD模塊中。其次描述軟/硬件通信的核心概念、片上總線的結構、微處理器接口,以及把硬件模塊封裝到一個預定義的軟/硬件接口的設計技術。很後給出3個軟/硬件協同設計的應用實例,涉及Trivium流密碼算法協處理器、AES協處理器以及CORDIC協處理器。
本書是軟/硬件協同設計方面的經典圖書,內容豐富,適合作為高等院校計算機、通信、電子電工等相關專業本科生及研究生的教材,也是廣大技術人員的不錯參考讀物。

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